深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
近年来，随着半导体封装技术的快速发展，玻璃基板因其出色的电学性能、热稳定性和机械强度，成为行业关注的焦点。海世高HiSEMICO 以其领先的玻璃基板电镀技术，在这一竞争激烈的市场中占据重要位置。为了进一步拓展中国市场，海世高HiSEMICO 正在苏州设立 TGV研究专线，为客户提供更高效、更专业的工艺支持。
技术突破：从玻璃基板封装电镀到高精度工艺实现
海世高HiSEMICO 自 2021 年起，便在玻璃基板封装电镀领域取得突破，成功开发出相关技术和设备，成为行业的佼佼者。公司已成功在 510×515mm的玻璃基板上实现了RDL（再分布层）电镀、玻璃中阶层电镀以及通孔填充工艺技术，并完成了客户端板级自动化中试线设备的交付。
*已交付的510*515mm电镀设备
这些技术可广泛应用于FC-CSP（倒装-芯片级封装）、FC BGA（倒装芯片球栅阵列）、TGV（玻璃通孔）等微电子封装领域。其中，HiSEMICO 开发的 TGV 技术突破了 1:15 及以上的高深宽比微电路制造限制，满足了更高精度、更小尺寸元件的封装需求。
苏州 TGV 研究专线：提供从 A 到 Z 的玻璃基板工艺支持
为了向客户提供更全面的技术支持，海世高HiSEMICO 在苏州设立了 TGV 研究专线，预计于 3 月份正式投入使用。该研究专线将专注于玻璃基板封装电镀技术的工艺优化和验证，提供从研发、测试到数据分析的全流程服务，以满足不同客户的需求。
研究中心所配备的电镀设备，支持 4”, 6”, 8” 圆片玻璃以及 100×100 mm、200×200 mm、510×515 mm 方片玻璃的工艺开发。电镀后的产品还可通过合作机构进行破坏性测试和非破坏性3D CT X 射线检测，并形成详细的测试报告，为客户提供精准可靠的验证数据。
战略合作：携手化学药液企业，优化工艺参数
为了确保电镀工艺的高效性和稳定性，海世高HiSEMICO 还与多家化学药水企业（D社、M社和 Y社）建立了紧密的合作关系。这些合作伙伴在表面处理化学药剂方面拥有深厚的技术积累，通过与他们的协同研发，为客户提供最佳的设备参数和化学溶液配方，从而优化玻璃基板的电镀工艺，提升产品性能。
全方位支持：缩短开发周期，助力产品创新
海世高HiSEMICO 通过精密的数据分析和技术支持，帮助客户优化工艺参数，缩短产品开发周期，提升生产效率。其一站式服务模式涵盖产品研发、工艺优化、技术验证和质量检测，确保每一个环节都符合高标准要求。随着苏州 TGV 研究专线 即将投入使用，我们诚邀业界同行、合作伙伴以及对玻璃基板封装技术感兴趣的企业前来打样测试，共同探索先进封装工艺的无限可能！
业务联系：clji@hisemico.com
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