深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
TGV玻璃基板主要有两种工艺制程：
第一种工艺制程：芯片与芯片连接 1、激光诱导 2、蚀刻打孔 3、PVD真空电镀（种子层） 4、电镀填孔 5、CMP化抛
第二种工艺制程：芯片与电路板连接 1、激光诱导 2、蚀刻打孔 3、PVD真空电镀（种子层） 4、电镀填孔 5、压干膜 6、曝光、显影蚀刻等等
因为投资成本和各种因素目前国内主要用第一种工艺流程。TGV玻璃通孔技术流程里有一个核心技术难点被大家忽视了，它就是CMP化学机械抛光工艺，CMP化抛是影响后段良率的重要因素。CMP化学机械抛光并非光学里的研磨抛光那么简单，TGV要求TTV简单一般都是5um以内，Ra0.02，精度甚至高于晶圆级别。
江苏正钜智能装备有限公司，是国内唯一一家成功研发并开始量产TGV玻璃基板的CMP化抛设备厂家！多年来专业从事CMP设备研发生产和工艺开发及相关耗材生产，为蓝宝石衬底、晶圆、玻璃晶圆、光学玻璃行业提供了数千台精密减薄设备、研磨设备、抛光设备、CMP专用设备，并且在相关耗材及生产工艺方面积累了丰富的经验，打破了国外垄断。于2021年被江苏省招商引资重新成立了正钜半导体设备公司，2023年专门针对TGV玻璃基板的特异性开发了一款CMP高精密化抛设备，已经为多家头部TGV玻璃基板生产厂家打样测试通过，设备已经量产并交付给客户使用。初期免费为客户打样测试。为了满足部分客户需求，也可以为客户提供6寸、8寸、板级CMP代加工服务。
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