深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
近期，全球半导体行业因AI需求激增与供应链波动，掀起涨价风暴。
存储芯片：Sandisk（闪迪）从4月1日起，存储芯片价格将上涨超过10%，主要原因是关税变化和供应受限。长江存储零售品牌致态也将从4月起上调提货价格，幅度或超10%。美光、三星电子、SK海力士由于减产和供应紧张，从4月起提高NAND闪存报价。
机器视觉芯片：瑞芯微RV1126/RV1109等芯片现货价格从40元飙升至80元，分销商普遍缺货，反映工业自动化与AIoT场景需求爆发。
行业趋势：AI服务器对高性能芯片需求年增50%，台积电CoWoS产能已翻倍，国产芯片出口额2024年达950亿美元，2025年或突破千亿美元。
Kaifa Gala 2025开发者嘉年华 “Kaifa Gala 2025开发者嘉年华”再次升级，将于8月26-28日在深圳国际电子展暨嵌入式展elexcon2025期间隆重开启！
作为中国2D+2B的大型展会平台，去年深圳嵌入式展期间的Kaifa Gala嘉年华活动热闹场面还在眼前。万名工程师和开发者、20+社群，现场开发板领不停，几百款demo展示和上手机会实在难得。
新年伊始，Kaifa Gala 2025正在紧张筹备中，今年的活动将带来哪些亮点呢？ 01 活动规模继续扩大 百家展商：汇聚行业顶尖展商，展示最新技术和产品。 千款方案：涵盖从基础到高端的各类解决方案，满足不同需求。 万名开发者参与：吸引来自全国各地的万名工程师和开发者。 20+开发者社群全程互动：包括正点原子、嵌入式Linux、野火电子、21IC电子网、strongerHuang、TopSemic嵌入式、记得诚、嵌入式大杂烩、华清远见深圳中心等。 02 AI+主题活动成为热点 AI硬件和方案：展示最新的AI硬件和解决方案，涵盖AI手机、AI PC、AI眼镜、AI耳机、AI戒指、AI玩具、机器人等。 03 现场上手与培训 demo展示：几百款demo现场展示，提供上手机会，让开发者亲身体验。 多场开发者培训：现场开启多场专业培训，提升开发者技能，助力职业发展。 04 年度大奖评选 最受开发者喜爱的技术提供商：Kaifa Gala年度评选活动正式启动，各大社群拉动投票，助力您获奖。
深圳国际电子展 elexcon2025嵌入式展 作为中国电子行业的风向标，由博闻创意会展主办的深圳国际电子展elexcon2025将于8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办，以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示 AI与算力芯片、存储、嵌入式与AIoT、电源及能源电子、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、消费类电子、物联网、医疗、机器人等热门领域，推动技术创新与产业发展。当前展位正在火热预定中，欢迎报名！ elexcon2025嵌入式展 展示范围：嵌入式和端侧AI、边缘AI计算平台、AI工业电脑、嵌入式处理器/SoC/MCU/MPU、高算力处理器核心板、高速存储、RISC-V与开源、智慧显示/HMI、工业电源、无线通讯、OS操作系统、软件与工具、其他零组件、解决方案等。 目标观众：人工智能、机器视觉、工业、汽车、通讯、轨道交通、医疗、物联网等行业以及大专院校、科研院所的专业人士。 第七届中国嵌入式技术大会 论坛一：AI与边缘智能融合 议题：嵌入式AI芯片架构创新、轻量化算法部署、边缘端实时决策应用（如端侧AI ）。 论坛二：开源生态与国产化机遇 议题：RISC-V在IoT/车规级场景应用、中国开源芯片生态共建、RISC-V与ARM生态竞合、树莓派生态、RT-Thread操作系统。 论坛三：工业控制与应用 议题：工业与汽车芯片、工业嵌入式基础软件、电机控制与驱动、工业有线和无线网络、功能安全和物联网安全、工业智能终端、显示技术以及低功耗MCU创新应用。 论坛四：AIoT智能物联网系统 议题：端边云协同AI架构、AIoT芯片定制化趋势、垂直行业融合应用（智慧医疗、智慧零售、智能家居）、工业物联网等。 论坛五：具身机器人嵌入式系统与应用 议题：实时运动控制算法、边缘AI在机器人决策中的应用（如视觉伺服控制）、机器人操作系统（ROS 2.0）与实时性优化、模块化机器人硬件架构设计。 论坛六：存储技术论坛 议题：车规级/工业级存储器件可靠性、新型非易失存储器应用、存储计算一体化、边缘端时序数据库（TSDB）优化、端侧数据安全擦除与隐私保护、存算芯片在AI推理中的实践。 提名“AI+创新技术大奖” elexcon2025特设“AI+创新大奖”年度奖项评选，本着“公平、公正、权威”的宗旨，特邀业界技术和供应链领域专家参评，并通过官方渠道、合作媒体社群、展会现场等渠道进行推介和推广，同时每个赛道入围前十位公司将获得在展会现场专区的展示机会。 年度奖项设置 嵌入式AI技术创新奖、 AI智算中心优秀核心供应商奖、电源能效表现奖、元器件技术创新奖、功率半导体技术革新奖、AIoT方案市场表现奖、先进封测优秀技术供应商奖、半导体装备新锐品牌、创新材料成长品牌、EDA市场表现突出品牌、出海市场成长奖、分销供应链最佳服务奖、开发者最喜爱的技术提供商（Kaifa Gala开发者嘉年华特设奖项）等大奖。 奖项评选流程 提名阶段：1月15日-6月15日 行业协会/专家推荐/企业 自荐等方式提名 初选阶段：6月16日-7月15日 由专家评审团对提名名单进行初步筛选，确定入围名单 网络投票：7⽉16⽇-8⽉9⽇ 将入围名单公布于网络平台，接受公众投票 终评阶段：8月10日-8月15日 评审团根据网络投票结果和评审标准，公布获奖名单 颁奖典礼：8月27日-8月29日 举办颁奖典礼，对获奖企业，团队和个人进行表彰
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