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2010年全球柔性线路板厂商竞争格局及排名




关键词:柔性线路板 FPCB

市场调研机构水清木华最新研究报告指出,2010年对柔性线路板(FPCB)行业来说是不错的一年,智能手机平板电脑强力拉动FPCB市场。功能复杂的智能手机和平板电脑使用零组件众多,这些零组件用FPCB连接是最合适的。

一般手机只需3到5片软板、智能手机则是6到8片,而iPhone 4等配备双镜头以及多种模块的智能手机就需要12片软板。iPad 2增加了前后镜头,这就意味着增加两片软板。 2011年,智能手机和平板电脑将继续强力拉动FPCB市场。

不过FPCB的应用领域不只是手机和平板电脑,还包括硬盘、光驱、数码相机、DV等。这些传统领域已经处于饱和竞争,市场发展空间有限。FPCB价格竞争激烈,导致FPCB整体出货量大增,但营收并未大幅度提高。

2010年FPCB市场规模大约87亿美元,比2009年增长13%。

2010年全球24家FPCB厂家收入对比
2010年全球柔性线路板厂商竞争格局及排名

2010年,日本软板厂家NipponMektron(旗胜)收入比2009年增长35%,达到22.2亿美元,全球第一的位置愈加稳固。NipponMektron是诺基亚(Nokia)、苹果(Apple)和索爱(Sony Ericsson)的主要供应商,也是全球硬盘大厂西部数据(Western Digital)、东芝(Toshiba)的主要供应商。

M-FLEX是RIM和苹果的主要供应商,这两家为M-FLEX贡献了85%的收入。日本FUJIKURA(藤仓)则陷入价格苦战,业绩衰退;这家公司以光通信和连接器为核心业务,FPCB领域没用倾入太多心血,技术逊于NipponMektron,不得不进行价格战。

住友电工(SUMITOMO ELECTRIC)和住友电木都是FPCB大厂,不过FPCB业务对他们来说都是非核心业务,客户都是硬盘、光驱、数码相机、DV厂家。2010年这些领域并没有多大的增幅,同时还面临台湾业者的价格压力,因此业绩变化不大或下滑。日本企业日东电工(NITTO DENKO)和索尼凯美高(SONY Chemical)都是如此。

FAT是鸿海旗下一员,是苹果主供应商,业绩自然不俗,不过该公司未公开上市。台湾的台郡也是苹果的主供应商。

韩国FPCB 4强,INTERFLEX、SI FLEX、FLEXCOM、BHflex都有不错的增长,INTERFLEX超过未上市的SI FLEX成为韩国第一大FPCB厂家。当然这些客户的主要客户无一例外是三星(SAMSUNG)和LG。

中国大陆企业则小而多,珠海元盛是其中最大的,2010年上市未能通过中国证监会批准。中国大陆最大的FPCB厂家是湖南维胜,它是新加坡MFS控股企业。

FPCB的上游FCCL市场,2L FCCL的龙头厂家新日本制铁(Nippon Steel)开展杀价竞争,市场占有率达到65%。受到2L FCCL的挤压,杜邦(DuPont)和RPGERS干脆退出3L FCCL市场。即便杀价竞争严重,FCCL厂家受到下游软板出货量暴增的拉动,收入和利润都远比2009年要高。

FPCB的另一个上游产品是PI膜。软板业已有使用软板防焊油墨(Ductile Solder Mask)取代PI Cover Layer的趋势。中国华东、华南地区的软板厂,2009年末即采用这种降低成本方案,最早应用于山寨手机。目前的软板防焊油墨相较于PI Cover Layer,线路包覆保护效果更高,具有更低廉快捷的成本与作业效率,耐击穿电压也不逊于PI覆盖膜。这种取代趋势在2010年下半年度更加显著。

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