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拆解最新智能手机,探究日韩厂商实力




日前,笔者拆解了韩国三星电子的智能手机“GALAXYS Ⅱ”和NEC卡西欧移动通信的“MEDIAS WP”,并比较了内部构造。最终得出的结论是,两者在封装技术上没有太大差异。因为Android智能手机的构造和功能基本上都一样,因此采用的部件中几乎没有什么地方可形成差异化。

不过,笔者觉得,在薄型化和防水防尘设计上还是日本厂商略胜一筹。尤其是薄型化技术方面,MEDIAS WP进行了颇有意思的尝试。蓝牙和电力控制用模块中,采用了用树脂(估计含有金属)涂布过的部件。普通智能手机采取EMI对策时,会在半导体封装上安装塑料,并设置金属护罩,因此厚度会增大。将其用树脂代替后实现了薄型化。

通过此次拆解还了解到,GALAXY S Ⅱ的成本降低措施颇为有趣。韩国LG电子制造的“Optimus 3D”与GALAXY S Ⅱ在移动通信半导体方面几乎采用了相同的部件,因此其封装布局非常类似。好像是韩国通过“团购”部件来降低采购成本似的。

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日本版和美国版更改了基板的布局

此外,GALAXY S Ⅱ的日本版和美国版在内部有些令人意外的地方。虽然基本部件相同,但基板上的布局并不相同。例如,与锂离子充电电池相连的连接器位置不同。SIM卡与 microSD卡的插槽位置也不同,美国版是横向排列封装,而日本版则是立体纵向排列封装。这些不同是因为日本版GALAXY S Ⅱ上要配备单波段用LSI。

以上可以看出三星并没有一味降低成本,为了让客户——手机运营商采购自己的产品,即使成本增加也尽量满足了运营商的要求。

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