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东芝:3D NAND flash或2016年走入我们生活




在日前深圳召开的第十六届高交会电子展ELEXCON2014新闻发布会上,东芝电子中国有限公司董事长兼总经理田中基仁谈到了东芝在3D NAND 生产方面的工作,并指出,由于3D NAND 的成本和可靠性问题,目前东芝的还没有开始生产 3D NAND,预计2016年 3D NAND可以走入我们的生活。

据他介绍,东芝公司(Toshiba)已经启动位于日本三重县四日市的 Fab 5 新厂第二期工程,准备增加 NAND flash的制造产能,同时转移至 3D NAND 生产。就是途中的黄色部分。

同时东芝已经将原来橙色的Fab2厂房拆掉,重建新的Fab2厂房,这个厂房瞄准的也是3D Nand的生产。看见东芝已经对3D NAND生产做及早布局。田中基仁表示目前主要是看市场接受和寻找适合3D NAND的应用。

据介绍,Fab5厂的第二期工程将更强调减少对于环境的影响。相较于同样位于四日市的Fab 4厂,Fab5厂采用余热回收等基于 LED 照明和节能的生产方式,可望降低13%的二氧化碳排放量。

Fab 5厂第2期工程预计在装机后,可望执行东芝多层 BICS (位元成本可扩展的) 3D NAND flash制造工艺。虽然这种技术目前尚未量产,但东芝将能主导 3D NAND 制造地位。2012年底,该公司曾宣布开发出基于50nm垂直通道的16层原型设备,今年已可提供样片,并预计在2015年量产。

虽然东芝的竞争对手三星电子(Samsung Electronics)已于今年5月利用中国西安工厂开始生产3D产品,对此,田中基仁表示传统Nand flash 拥有明显的成本优势,两周前,东芝宣布推出全球最小的MLC flash产品,他认为东芝15nm产品的成本竞争力将胜过三星3D产品。

“15nm可能将是最后一代传统Nand flash工艺了,不过这也难说,当年也有人手19nm是最后一代了还是往下延伸了,看市场的反响吧。”他表示。

在即将召开的第十六届高交会电子展上,东芝将展示瞄准可穿戴设备的应用的新技术,例如这个TransferJet可以实现在几秒内传输一个小时长的高清视频内容。


东芝还推出了针对可穿戴的TZ1000处理器 ,这是一款单一封装产品,集成了一个测量运动的加速计、一个ARM®Cortex®-M4F处理器处理传感器获取数据的处理器、存储数据的闪存和一个支持低功耗通信的Bluetooth®低能耗控制器。该应用处理器可减少安装空间,从而缩小可穿戴设备的尺寸。这次也会亮相高交会。

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