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CYPRESS的首次亮相有哪些不一样?




仔细看CYPRESS LOGO右边的那一行小字,现在是“Embedded in Tomorrow”,以前是“perform”。这个细微的变化实际上对CYPRESS战略布局做了最好的说明……

以前我们非常专注于在某一领域做好产品,现在更注重对产业未来的把握,在这次深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展CYPRESS公司市场负责人对国际电子商情记者表示。在收购SPANSION、博通无线业务部门之后,CYPRESS已拥有了WICED、能量采集、EZ-BLEUSB Type-C、汽车电子和虚拟仪表等多项领域先进的技术和丰富的产品线。

超小低照度能量采集系统 BEACON应用推向爆发

太阳能供电BLE传感器,超小超薄设计,直径25mm,厚度5.5mm,最低工作照度100流明,可传输温度及湿度传感器数据,无光照情况下通过充满电的0.2F超级电容实现最长30小时的工作时间。内置能量采集PMIC S6AE103AEZ-BLE PRoC模组、温度和湿度传感器,及15mm*15mm太阳能电池板。

 

 

据现场人员介绍,这种由太阳能供电的BLE传感器Beacon特别适合用在环境复杂的条件下,例如仓库、高空作业等,使用寿命可达10年之久。

单芯片驱动虚拟仪表和HUD 宝马、大众汽车的应用将于2018年推出

此次展示的Traveo系列7英寸虚拟仪表和抬头显示系统,首款支持2D3D图形的ARM Cortex-R5内核平台,支持先进的图形用户界面、HMI和抬头显示器。丰富的接口和连接,支持HyperBus接口,支持CAN-FDEthernet AVB等通信协议以及LVDS PHYRSDS等高级图形接口,高达4M内嵌Flash,存储与定时保护,可靠的安全性。

以更低成本、更低功耗和封装器件实现汽车仪表盘和抬头显示器,将2D图像升级至3D而不增加功耗和物料成本,支持多种多那英体,其最前沿的音响系统可将16位音频DAC与多通道混音器结合。独具优势的可扩展高性能系统,所有系列设备均采用统一封装、包装、引脚数量保持一致,无需更改电路板设计即可移动到另一个设备,加快产品上市进度。

 

 

据悉,这款虚拟仪表加HUD抬头显示系统已经DESIGN IN宝马和大众汽车上,具体的产品要等到2018年才会推出。CYPRESS现场工作人员介绍说,这个方案的优势在于它

是一款单芯片方案,一颗芯片两个IP。同时,采用的HyperFlashNOR Flash速度快5倍,这对仪表的快速刷新,实时性要求非常有帮助。还有,整个方案不需要外拓DDR,节省了成本,整个系统成本比竞争对手便宜三分之一。此外mcu引脚采用LQFP封装只需要4层板,而竞品采用BGA封装需要6层板,因此整个成本更低,性价比非常高。

 

此外,还展示了汽车LED驱动紧凑的对应启停的方案,以及汽车电源管理芯片紧凑、稳定、对应启停的方案。

 

 

乐视MAX 2手机用了C家的CCG2芯片 CYPRESS的下一代TYPE-C将一拖4

乐视MAX2手机具有TYPE-C功能,支持正反插、快充和数字音频等,它采用了CYPRESSTYPE-C芯片,型号是CCG2系列CYPD2122-20FNXIT

据了解,目前CYPRESS主力出货即为CCG2系列芯片,也在供货联想、戴尔等品牌笔记本电脑。第三代CCG3集成度更高,支持PD3.0,用于充电宝的方案正在做测试。此外CCG4一颗芯片支持两个TYPE-C接口,目前正在进行笔记本的方案设计,未来还将推出CCG5支持4TYPE-C接口。此次展示了USB Type-C PD电源适配器、充电宝、扩展坞、Dongle等先进解决方案。

 

WICED无线连接芯片 连接云端更直观的实时数据

在无线连接方面,CYPRESS此次带来了WICED无线连接芯片覆盖高中低端需求。例如WICED双模蓝牙SOC BCM20706支持蓝牙4.2,包括BR/EDR/BLE,专有的BLE技术传输速率可达2Mbps,内置最高频率96MHzCortex M3,支持Homekit等。

 

WICEDWIFI芯片BCM43364,支持2.4GHz 802.11b/g/n,小封装,低成本,低功耗,应用领域广阔。WICED WIFI SoC BCM43907支持2.45GHz双频,以太网接口,定位高端产品,用于网关、WIFI音频等。还有WIFI+蓝牙二合一芯片BCM4343X,在多种IOT设备连接的复杂情况下更易于配对和连接。

此外还有支持加速计、陀螺仪、磁力计、气压计、温度计五种传感器的BCM20737 BLE SoC,数据上传至云端,可通过APP实时显示传感器的数据。以及叮咚智能音箱等智能家居应用。

不难看出,从无线连接、能量采集到USB Type-C、汽车电子以及工业控制等CYPRESS做了全面的布局,业务范畴较之前扩大了许多,这些产品可以更好地应对物联网海量的需求,而不仅仅是做专做精,现时更需要平台化的生态切入到极具潜力的物联网等新兴市场。

 

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