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TI推出适于高精度工业放大器新型4mmx4mm DFN封装




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2005 年 4 月 21 日,北京讯

  日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款来自其 Burr-Brown 产品线、采用新型 4mm x 4mm DFN 封装的高精度放大器 — OPA277。该产品拥有卓越的失调、漂移及噪声等综合特性。该款无引线的准芯片级封装 (near-chip-scale package) 厚度不足1mm,采用仅与两侧接触的方式,从而实现了板级空间的最小化,并通过外露的裸片焊盘极大增强了散热特性。采用标准的 PCB 装配技术我们很容易进行 DFN 封装的贴装。(更多详情,敬请访问www.ti.com/sc05093 。)

  更小型的 OPA277 封装尺寸使设计人员可以在下列各种应用中实现更小巧紧凑的设计,这些应用包括工业电子、温度测量、电池供电的仪表以及测试设备等。此外,由于热量很容易通过外露的焊盘被消耗掉,在稳定的低芯片温度下,更小型的 OPA277 封装尺寸有助于实现持续的高精度工作。OPA277 具有超低的失调电压(典型为 35uV)及漂移、极低的偏置电流、极高的共模抑制以及较高的电源抑制等特性。该器件还可提供高开环增益以及宽范的电源电压范围(达 +/-18V)。

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