elexcon深圳国际电子展

elexcon2026第23届深圳国际电子展暨嵌入式展，将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）与“CIOE中国光博会”同期举办。作为华南电子与嵌入式技术年度大展，elexcon2026集中展示嵌入式AI与边缘AI、存储、SoC/MCU/MPU、无线技术、MEMS传感、电源管理IC、功率器件、工业电源、被动元件及SiP/Chiplet等先进封装方案。同期举办多场专业论坛：开幕主题演讲、第八届中国嵌入式技术大会、SiP China第十届系统级封装大会、华南汽车电子采供对接会及Kaifa Gala大湾区开发者嘉年华，助力硬件开发者、采购经理与决策者第一时间掌握新技术、对接新伙伴。

340,000㎡
展出面积
240,000+
专业观众
5,000+
参展展商
100+
同期论坛

展示范围

嵌入式AI与边缘计算（MCU、MPU、SoC、FPGA、DSP）

嵌入式模块

开发板

嵌入式操作系统

调试与仿真工具

编译器

有线/无线通信模组

传感器与执行器

电源管理IC

AIoT解决方案

半导体IC / SoC / MCU / MPU

电源

功率半导体

测试与测量

高速连接技术与连接器

线束、线缆与组件

继电器与开关

无源器件（容阻感/晶振）

MEMS与传感器

存储

PCB与电子制造服务

汽车电子

光电与显示技术

SiP与先进封装

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