深圳国际会展中心(宝安)2026年9月9日-11日
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电子展供应链对接服务-深圳国际电子展提供高效供应链对接服务,助力 2025 电子展参展企业拓展市场

近日,深圳国际电子展主办方宣布,将在 2025 年展会期间提供全方位、高效的供应链对接服务,旨在帮助参展企业优化供应链体系,拓展市场版图,推动电子产业的协同发展。作为电子行业的年度盛会,2025 深圳...

2025-03-04 09:45

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elexcon2025展商推荐 | 先进切割技术有限公司

2003年,先进切割技术有限公司Advanced Dicing Technology Co., Ltd(简称ADT), 脱胎于美国K&S公司30余年根植切割设备及刀片领域的技术积累及业务传承,成为一家...

2025-02-28 10:28

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玻璃基芯基板市场前景的综合分析,涵盖技术/应用/区域竞争及未来趋势!

01市场驱动因素1.1技术升级需求5G/6G通信:高频信号传输要求基板材料具备低介电损耗和高信号完整性,玻璃基芯基板(Glass Core Substrate)成为替代传统有机材料的理想选择。AI与高...

2025-02-28 09:56

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elexcon2025展商推荐——江苏正钜智能装备有限公司

TGV玻璃基板主要有两种工艺制程:第一种工艺制程:芯片与芯片连接1、激光诱导2、蚀刻打孔3、PVD真空电镀(种子层)4、电镀填孔5、CMP化抛第二种工艺制程:芯片与电路板连接1、激光诱导2、蚀刻打孔3...

2025-02-28 09:55

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日月光搶攻「扇出型面板先進封裝」;应用材料因中美芯片禁令损失4亿美元营收;台湾半导体产业持续增长;北方华创完成5.1亿元增资!

要闻提示NEWS REMIND1. 日月光搶攻「扇出型面板先進封裝」2. 应用材料因中美芯片禁令损失4亿美元营收3. 中国台湾半导体产业持续增长4. 北方华创完成5.1亿元增资5. 紫光国微...

2025-02-28 09:50

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海世高:以专业技术挑战玻璃基板市场, 苏州TGV研究专线3月投产

近年来,随着半导体封装技术的快速发展,玻璃基板因其出色的电学性能、热稳定性和机械强度,成为行业关注的焦点。海世高HiSEMICO 以其领先的玻璃基板电镀技术,在这一竞争激烈的市场中占据重要位置。为了进...

2025-02-28 09:48

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安靠技术2024年财报;京元电子正式宣告今年6月30日结束封装业务;卓胜微100%控股的先进封装项目落地无锡!

要闻提示NEWS REMIND安靠技术2024年财报 :封装测试龙头企业探寻发展新路径;京元电子正式宣告今年6月30日结束封装业务;卓胜微100%控股的先进封装项目落地无锡;行业资讯INDUSTRY ...

2025-02-28 09:46

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灵动:为机器人电机控制提供高效解决方案

随着机器人技术的快速发展,其应用场景已从工业制造扩展到物流、服务、医疗、家庭服务等多个领域。从仓储分拣机器人到教育机器人,从家用扫地机器人到仿生机械狗,不同场景对电机驱动的需求有着显著差异。值得注意的...

2025-02-27 13:39

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聚焦elexcon2025:解锁嵌入式前沿,与万名工程师/开发者相聚Kaifa Gala,提名年度AI+技术创新大奖!

作为中国电子行业的风向标,由博闻创意会展主办的深圳国际电子展elexcon2025将于8月26-28日在深圳会展中心(福田)举办,以 “AII for AI, AIl for GREEN:为AI与双碳...

2025-02-27 13:36

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苏州均华精密工业股份有限公司

均華精密工業股份有限公司,係於99年10月15日登記設立,前身為均豪精密工業股份有限公司(成立於67年)半導體事業部門及蘇州均華精密機械有限公司(成立於92年),在100年3月1日分割受讓予均華,20...

2025-02-27 13:35

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