深圳国际会展中心(宝安)2026年9月9日-11日
展会倒计时
119
EN

算丰赋能 | 长威科技携手算能打造高速交通治理解决方案

在全国推行高速公路视频联网监测工作的背景下,长威科技携手算能,运用深度学习和物联网技术,精心打造了一套高速交通治理解决方案,致力于提升高速路网实时感知、融合分析以及决策支持能力,助力用户达成 “安全畅...

2024-06-27 14:23

查看更多

燧原、三叠纪、肖特科技、KLA、Lam等即将亮相SiP China

第八届中国系统级封装大会 SiP China主办单位elexcon深圳国际电子展论坛时间 / 地点2024年8月27-28日 全天深圳会展中心(福田)1号馆1 论坛初步议程2 同期...

2024-06-21 08:03

查看更多

长城科技、同泰怡、博大数据、晟联科即将亮相AI PC未来趋势沙龙

AI PC未来趋势沙龙:个人电脑、数据中心与服务器的挑战和机遇主办单位elexcon深圳国际电子展深圳市计算机行业协会论坛时间 / 地点2024年8月27日 上午深圳会展中心(福田)1号馆1 ...

2024-06-21 08:03

查看更多

ADI、ST、高通、安谋、TI即将亮相第八届人工智能大会

2024第八届人工智能大会主办单位elexcon深圳国际电子展电子发烧友论坛时间 / 地点2024年8月28日 下午深圳会展中心(福田)1号馆1 论坛初步议程2 同期重磅会议论坛关...

2024-06-21 08:03

查看更多

NXP、ST即将亮相新能源数字电源技术发展论坛

新能源数字电源技术发展论坛主办单位elexcon深圳国际电子展21世纪电源网论坛时间 / 地点2024年8月28日 全天深圳会展中心(福田)1号馆1 论坛初步议程2 同期重磅会议论坛关于el...

2024-06-21 08:03

查看更多

AI+、存储、车用芯片、数字新能源、Chiplet异构集成….8大热门板块整装待发,8月elexcon2024一站式get

内核创新,智驱未来。2024年8月27日至29日,elexcon深圳国际电子展将在深圳会展中心(福田展馆)盛大开幕, 展会覆盖AI/嵌入式处理器/主控片、车用芯片及元件、存储技术、RISC-...

2024-06-21 08:03

查看更多

正阳助力TGV(玻璃通孔)技术5G腾飞

摩尔定律发展趋势放缓和集成电路应用的多元化发展,是当前集成电路产业的两个重要特点,随着智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G和人工智能等领域产品的兴起,特别是5G领域(5G毫米波(28-60GH...

2024-06-07 15:06

查看更多

芯印能-制程除泡解决专家

芯印能半导体透过对产业竞争力的了解,以制程问题切入市场,率先提出未来先进封装将面临的四大制程问题:制程气泡、产品翘曲、产品散热、高温熔锡,因此以提供先进封装制程问题的解决方案作为创业市场的切入,提供一...

2024-06-07 15:03

查看更多

尚积半导体-国产半导体设备厂商

elexcon深圳国际电子展由创意时代与博闻创意创立于2004年,已成为备受海内外电子行业关注的年度专业电子展之一,是展示技术实力、拓展行业合作的重要平台。更多展会详情请登录www.elexcon.c...

2024-06-07 14:57

查看更多

志圣科技-压膜/撕膜/烘烤设备领导厂商

先进封装制程先进封装制程实现3D IC集成,将多个芯片垂直堆栈在有限空间内实现更高的功能密度和性能,有效提高能效和设计灵活性。烘烤设备连续式干燥设备、高温无氧无尘烤箱、恒温式自动化烤箱及真空/加压式热...

2024-06-07 14:51

查看更多

联系电话:

0755-88311535