苏州迈为科技股份有限公司
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展位号:9F18
产品名称:MX-SPD Plasma晶圆切割设备
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用于晶圆表面等离子体切割。
双离子源ICP电感耦合等离子刻蚀腔体设计,高刻蚀均匀性
双电极静电卡盘吸附设计,吸附力强,控温性能好
Inline多腔体同时作业,高Throughput
高精度真空搬运手臂,产品搬运安全性高
双层Gas Buffle设计,提高plasma均匀度可调性
产品温度红外检测设计,超温保护,提高产品安全性
工艺终点侦测设计,工艺完成检测,避免刻蚀过量影响产品安全
可用于异形及不规则切割道的产品切割
可用于小芯片、超窄切割道晶圆切割,saw street<20μm
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展位号:9F18
产品名称:MX-SSD Frame Handling激光改质切割机
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该系统用于硅晶圆及SiC、GaN等第三代半导体内部改质切割工艺。以其先进的智能系统确保产品加工的品质与效率。

主要优势
配有高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统,采用快速步进移动方式,加减速时间段,X/Y轴同时配合,无需将速度降至0即可完成切割道更换,提升作业效率; 配有光斑整型及补偿功能,使用SLM技术进行激光调制,通过相位补偿,使激光更加聚焦,调高加工效率和品质。
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展位号:9F18
产品名称:MX-SLG 半导体晶圆激光开槽设备
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该设备使用激光在晶圆表面刻线开槽,以人性化的操作设计提升用户体验、智能化的软件系统提高生产效率。
主要优势
配备高精密直线电机,高速度X-Y运动平台
采用特殊定制的激光器加工,切割槽型品质高,热影响小
软件操作简单,设备维护便捷
单焦点实现宽光、细光自由组合的切割模式,加工精度高
深圳华北工控股份有限公司
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展位号:1S20
产品名称:PPC-3156QI
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PPC-3156QI工业电脑,采用Intel8/9代 Core i3/i5/i7/i9 处理器,内部模块化、无线硬连接设计,I/O接口可根据实际需求灵活搭配;采用新型无风扇宽温散热结构,静音、低功耗;采用电容式触摸屏,支持多点触控技术;自带触摸和显示一体化设计,具备坚固、防震、防潮、防尘和易于扩充等特点;支持9-36V宽压供电;支持面板嵌入式+VESA壁挂安装方式,尺寸为419.7mm x 269mm x 63.9mm,适合各种工业/商业环境使用。
深圳华北工控股份有限公司
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展位号:1S20
产品名称:EMB-3582
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EMB-3582主板,搭载瑞芯微新一代旗舰AIoT芯片RK3588,集成Mali-G610 MP4四核GPU,内置6 TOPs算力的NPU,最高可配32GB超大运行内存;支持8K@60fps H.265/VP9视频解码和8K@30fps H.265/H.264视频编码;支持板载2个高性能千兆以太网口,支持板载Wifi(可选wifi6) ,板载蓝牙(可选BT5.0),支持4G/5G网络模块;配置了丰富串口、USB、GPIO、Touch、LED等I/O功能接口,具有完整而灵活的扩展性能。
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展位号:1S20
产品名称:SOM-6580
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SOM-6580核心板,采用瑞芯微RK3568处理器,集成了双核心架构GPU、高性能VPU以及高效能 NPU,主频最高可达2.0GHz,支持最高8GB内存容量配置,并提供丰富的扩展接口,具有高算力、大容量存储及高扩展性等技术优势;支持双千兆以太网口,提供丰富串口和USB接口,通过SMARC2.1标准金手指与底板连接,应用于更多的外部设备控制和扩展。
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