• 940 nm 激光，符合 IEC 60825-1-2014 第 3 版规定的 Class 1 操作条件
• 超小型尺寸：16mm x 10mm x 7.5 mm
• 测量距离：100mm~2000mm (@88%反射率白卡)
• 测量精度：±5% (2000mm@88%反射率白卡)
• 通讯接口：UART / I2C
• 自动光学串扰补偿
• 高速测距响应
• 易于设置，不需要额外的光学校准要求
• 3.3V 单电源工作

华景科技采用自研MEMS ASIC芯片和自有封测的高信噪比硅麦产品、骨声纹产品、降噪硅麦系列，其中SNR68的高性能系列MEMS麦克风产品包含
2718背进音模拟产品、3526背进音模拟&数字产品以及应用于笔电场景的4020数字产品，将助力语音技术更迭，为用户提供技术先进的最佳性价比产品。

SY8811专为蓝牙耳机仓设计，内部集成充放电模块，充电电流外部可调节；放电模块集成两路输出限流开关，提供独立负载存在检测和负载插入检测，支持输出电流检测，集成NTC保护，更安全对电池充放电，3mm*3mm QFN16封装。集成单向通讯指令，实现在特殊事件触发过程中，充电仓向耳机主控上报充电仓状态，同时具备VIN端OCP保护功能，节省系统外围OCP保护器件；非常适合蓝牙耳机充电仓设计，极大简化外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓应用提供简易方案。

SY8809专为蓝牙耳机充电仓设计，高集成度，内集成充放电模块，充电模块采用NVDC架构，电池端充电电流I2C可调节；放电模块输出电压I2C可调节，集成两路输出限流开关，提供独立负载存在检测和负载插入检测，输出电流检测；集成NTC保护功能，更安全对电池进行充放电，QFN4x4-24封装，集成标准I2C接口和中断信号，实现芯片和MCU通讯，控制充放电；集成通讯端口，可以实现MCU到耳机端的高速通信，非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓应用提供简易方案。

SY5502专为TWS耳机设计，提供充电和隔离通讯解决方案，集成NVDC架构、DCDC充电管理/线性直充、放电过流/短路保护、单线双向数据通信、电量计、12bit SAR-ADC及I2C通讯接口，实现耳机充放电管理和数据通信；缩短耳机开发周期； CSP-2.0mmx2.0mm封装。充电电流可通过寄存器调节，2mA~500mA，集成NTC检测；有电池放电保护和shipmode；集成私有协议，充电仓可通过向VIN发送私有指令控制芯片，实现对主控开关机和复位；支持智能识别在离仓状态，主动通知耳机主控。

SY5501专为TWS耳机设计，提供充电和隔离通讯解决方案，缩短开发周期，QFN14-1.6mmx1.6mm封装。集成线性充电管理、放电保护、单线双向数据通信及I2C通讯接口，实现耳机充放电管理和协议通讯；最大充电电流外部电阻可调，支持恒流充电ICC、浮充电压VFLOAT档位I2C调节；集成NTC检测和保护功能；有电池放电保护和shipmode，可实现耳机系统低功耗；集成私有控制指令，充电仓可通过VIN发送指令控制SY5501，实现对耳机主控开关机和复位操作；智能识别在离仓，主动通知耳机主控。