1、金线焊接采用频率為13.65MHz的电浆清洗设备，工件经清洗设备处理与金线焊接后，探讨BGA锡焊球强度的改善工艺；
2、工件检测出之水滴角角度在(17,33)度，可有效改善BGA焊接工艺的良率，由85.9%提升至96.6%；
3、水滴角据使用的检测台不同产生不同的检测角度，一般水滴角检测台所使用的水滴量有2ml与5ml的差异；
4、半导体封装厂中，利用电浆清洗机制程清洗工作，主要实施的程序介于晶粒焊接(Die bonding)后，且在接线焊接(Wire
bonding)前。

我司专业研发制造各类程式开关、触动开关、旋转开关、微动开关、滑动开关、复合功能开关及LED开关等多项产品，并取得TS 16949及ISO-14001认证。
圜达的产品可广泛使用IOT相关产业（云端装置、智能家居、汽车业、家电业、健康医疗产品业、工控安全系统及通讯业等）。今日，不仅SIEMENS、ABB、BOSCH、LG、SAMSUNG、Honeywell、HP、TOSHIBA等各产业大厂，全球近60%的NB产业，都使用圜达生产的开关。

Q2066PM是最新的高通wifi 6E模组，芯片型号是QCA2066，速度达3Gbps,协议支持802.11a/b/g/n/ax，蓝牙支持ble5.0

此控制器芯片由康芯威自主研发设计，在国内流片，为一款国产国造芯片颗粒，由康芯威进行封装、测试生产为eMMC模组产品，应用于手机、电视盒子、平板电脑、机顶盒、投影仪等平台；

规格参数：
◆ PSLM PMP 可编程相位调制轮廓测量技术
◆ 四/八向投射同步结构光技术
◆ RGB
◆ 远心镜头配合超高帧数高精度工业相机
◆ 检测速度：0.45秒/FOV
◆ 最大检测高度：25mm
◆ 可过板上器件高度：40mm
◆ 弯曲PCB最大测量高度：±5mm
◆ SPC过程工艺控制

规格参数：
◆ PSLM PMP 可编程相位调制轮廓测量技术
◆ 最大检测高度：+/-550um （+/-1200um为选件）
◆ RGB Tune 红绿蓝三色光测量专利技术（ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投影三维测量专利技术（ZL201010196473.5)
◆ 动态仿形功能配合静态防翘曲功能
◆ 条码识别功能配合三点照合功能
◆ 印刷机全闭环控制功能
◆ 贴片机Badmark传输功能
◆ 接入MES系统功能
◆ 五分钟编程，一键式操作
◆SPC过程工艺控制