深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
194 天
01
仅1纳米、功耗最低！北大团队实现芯片领域重要突破
北大官网消息，北京大学电子学院研究员邱晨光团队创造性地制备了迄今尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，有望为AI芯片算力和能效提升提供核心器件支撑。相关研究成果在线发表于《科学·进展》上。该突破利用纳米栅极结构设计，巧妙解决了铁电材料“改变极化状态”需要高电压高能耗的问题，打破了传统铁电晶体管的物理限制，使得能耗比国际最好水平整整降低了一个数量级，不仅能为构建高能效数据中心提供核心器件方案，也为发展下一代高算力人工智能芯片奠定关键技术基础。
02
MLCC接棒存储，成涨价新龙头
随着AI基建投资持续扩大，涨价潮正向着零部件市场扩散，MLCC正接过内存的接力棒，成为2026年电子元器件产业链中最耀眼的“涨价明星”。韩国现货价格已接近20%的跳涨，龙头村田制作所透露自家MLCC 产能利用率连续两季 90%–95%，订单询量达产能 2 倍并表示将在近期考虑提价，三星电机同样计划调涨MLCC价格，涨幅或将达双位数。
03
SK海力士宣告存储芯片进入“卖方市场”
在高盛投资者会议上，SK海力士释放出强烈的看涨信号，明确表示全球存储行业已彻底转向“卖方市场”，并预测2026年存储芯片价格涨势将贯穿全年。同时透露，其DRAM和NAND Flash的库存已降至仅约4周的“极低水位”，且没有任何客户能够完全满足其需求。更严峻的是，2026年的高频宽存储器（HBM）产能已提前全部售罄，标准型DRAM的极度短缺正显著提升供应商的议价权，产业链已开启长期合约谈判以锁定未来供应。
04
TrendForce预测2026年内存产值将达5516亿美元，远超晶圆代工
市场研究机构集邦科技（TrendForce）发布最新预估，认为在AI需求驱动下，2026年内存产业将迎来爆发。由于供给紧张和价格全面上扬，全年内存产值有望攀升至5516亿美元，创下历史新高。相比之下，同样受益于AI芯片订单但受限于产能扩张和定价模式较温和的晶圆代工产业，预估产值为2187亿美元。两者规模差距拉大至两倍以上，标志着内存产业再度成为半导体增长的核心引擎。此轮涨价主要由云端服务供应商（CSP）对高容量与高频宽DRAM的需求驱动，与过往由手机和PC主导的周期截然不同 。
05
深圳印发《“人工智能+”先进制造业行动计划（2026-2027年）》
2月，深圳市工业和信息化局制定《深圳市“人工智能+“先进制造业行动计划（2026-2027年）》，计划指出，到2027年在“人工智能+”先进制造业领域，建成国家人工智能应用中试基地（消费领域移动终端方向），建设工业智能体创新中心，组建工业知识联盟，开放百个应用场景，打造百个垂直行业模型及工业智能体，推广百个示范应用，形成“一基地、一中心、一联盟、百场景、多应用”的发展格局。计划特别指出人工智能持续赋能电子信息制造、半导体与集成电路、汽车制造、机器人、高性能材料、低空经济、医疗医药以及传统优势产业等重点产业集群，抢抓智能化与工业化交汇融合的历史机遇，加快人工智能技术与制造业全过程、全要素深度融合。
2026电子与嵌入式，锁定elexocn
作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式重要专业盛会，由博闻创意会展主办的 elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展，将以功率/电源为核心展示板块之一，依托与与CIOE中国光博会 、IC创新博览会三展联合后的34万㎡超级平台资源，面向工程师、技术决策者与产业链上下游企业，打造聚焦应用场景与供应链协同的专业展示与对接平台。
关于elexcon
第23届深圳国际电子展暨嵌入式展
作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon 2026将以 “All for AI，All for Green” 为主题，本届展会将重点展示电子元器件、芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子及模块与方案等核心板块；
观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网 等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。elexcon致力于打造面向工程师与技术决策者的一站式技术交流、学习与选型平台，助力企业把握产业趋势、对接优质合作资源。
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