智能穿戴设备密集上新，AI/存储/嵌入式迎来哪些技术趋势？
引言：从“配件”到“独立终端”的产业升维近期，华为、三星、追觅、阿里巴巴等巨头密集发布智能穿戴新品，一场由“端侧智能化”驱动的产业升级正在发生。设备不再仅是手机的附属品，而是迈向集成了eSIM、本地A...
2025-11-05 14:08
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深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
52 天
引言：从“配件”到“独立终端”的产业升维近期，华为、三星、追觅、阿里巴巴等巨头密集发布智能穿戴新品，一场由“端侧智能化”驱动的产业升级正在发生。设备不再仅是手机的附属品，而是迈向集成了eSIM、本地A...
2025-11-05 14:08
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近期，安世半导体（Nexperia）部分产线受出口管制影响，全球功率半导体市场陷入严重的供需失衡。据行业最新供应链报告显示，车规级功率半导体交期普遍延长至12周以上，部分MOSFET和二极体型号价格涨...
2025-10-28 14:31
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近日，新一代国产超高速实时示波器正式发布，其带宽突破90GHz，位列全球第二，并率先实现智能化与用户体验上实现全面升级，业界首创智能信号捕获与触发参数寻优，拥有智能噪声抑制功能；体验感方面，该产品是业...
2025-10-21 14:13
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近期，全球存储市场出现显著波动，多家主流模组厂商暂停报价，部分芯片现货价格短期涨幅明显。这一现象反映出在AI算力、云端基建与终端应用等多重需求驱动下，存储产业正经历一轮深度的供需结构调整。市场动态：结...
2025-10-17 09:40
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01. AI算力驱动PCB升级人工智能突破硬件性能边界全球电子产业正经历由AI驱动的结构性变革。从云服务器集群到具身智能机器人，从AIPC到智能驾驶系统，硬件性能的跃升将PCB推向了创新前沿...
2025-07-15 13:59
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先进封装重构系统集成人工智能与高性能计算的需求，正在不断推动先进封装技术突破摩尔定律的物理桎梏。在这个过程中，最显著的变化是芯片设计的范式正在从单体向异构集成变革。传统单芯片系统（SoC）因物理极限与...
2025-07-15 13:48
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机器人的发展，正在向两个关键词聚焦：物理AI和具身智能。这是由机器人的应用需求所驱动的。物理AI将人工智能技术与物理系统的模拟和控制相结合。它利用机器学习算法来理解和预测物理世界中各种现象的行为模式。...
2025-07-08 16:52
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随着边缘AI芯片算力突破与多模态交互技术的成熟，智能玩具这个赛道正经历着颠覆式产业升级。当传统玩具企业还在卷IP、卷材质时，具备实时情感识别、自适应学习能力的AI玩具已悄然开启人机交互新模式，以惊人的...
2025-07-01 14:31
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从去年开始，边缘AI进入爆发式增长通道。2024年，全球边缘AI市场价值为125亿美元，2025年预计达250亿美元，其中硬件设备总量突破20亿台，芯片市场规模达730亿美元。预计2025年至2034...
2025-06-30 09:34
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引言：当制程微缩变难，芯片如何继续加速？——先进封装是答案！随着摩尔定律逼近物理极限，芯片制程微缩的难度与成本呈指数级攀升。台积电3nm工艺量产后，2nm研发投入已超300亿美元，但性能提升边际效应显...
2025-06-19 15:53
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