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30+全球重磅专家、150+产业链展商,SiP深圳站9月1-3日开启!
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30+全球重磅专家、150+产业链展商,SiP深圳站9月1-3日开启!
发布时间: 2021-06-29
浏览次数: 1064
2021年9月2-3日,秋季SiP China深圳站将与ELEXCON在深圳国际会展中心(宝安)同期举办,从IC设计到终端制造,倾力打造融合先进封测和智能制造的SiP全产业链嘉年华!

 

 
看点一:150+芯片设计/EDA/封测/材料/设备展商集结
 
看点二:30+全球重磅专家连线,两天会议八大议题

安靠科技、TechSearch、BroadPak、System Plus/Yole、长电科技、日月光集团、芯和半导体、通富微、歌尔微电子、英特尔、奥特斯、Ajinomoto等企业大咖将出席

 
看点三:400㎡完整展示『晶圆级SiP先进封装产线』


欢迎来自消费电子、5G/通信、AI、物联网、汽车电子等热门智能终端和领域的EMS/OEM/ODM厂家,以及半导体IC制造领域的Fabless/Foundry/OSAT/IDM等厂商莅临参会!

 

 SiP China深圳站▼观众预登记开启 

 

锁定与大咖面对面交流的尊贵席位!

 

 

 #大会预告# 

 

九月秋季SiP China深圳站预告

2天会议、8大议题、30+重磅专家

演讲席位所剩不多,赶快来约!

 
 
 
 
 
 

 

九月秋季SiP China深圳站
 

 

大会拟邀请到30多位重磅专家演讲人,分别来自:安靠科技、TechSearch、BroadPak、System Plus/Yole、长电科技、日月光集团、芯和半导体、通富微(拟邀)、歌尔微电子、英特尔、奥特斯(中国)、Ajinomoto、香港科技大学云天半导体、铟泰公司、贺利氏、厦门韦尔通、深圳先进电子材料国际创新研究院洁创、汉高、天芯互联、恩艾、沛顿科技、锐杰微科技(集团)、FUJI(拟邀)、ASM、腾盛、华封科技、普莱信智能、欧纷泰、图研等。

 

八大重要议题
 

 

● SiP组装与测试

● SiP设计解决方案

● SiP系统解决方案

● SiP异构集成

● SiP基板解决方案

● Bumping/WLCSP

● 先进的SiP材料和互连技术

● SiP测试和设计解决方案

● SiP设备组装技术的提升

● 先进的SiP材料和互连技术

● 设计自动化工具

 

大会主席团
 

 

 
 

Nozad Karim | 大会主席

VP. Amkor Technology

 

在过去几年中,系统级封装SiP领域的进步带来了许多新的解决方案和技术,而先进的系统集成方法提高了封装在电气、机械和热学方面的整体性能。SiP组装、测试和材料方面的进步构成了新一代SiP平台的核心和灵魂。

 

本次大会和展览将重点关注SiP技术的新进展,这些技术有助于实现针对高数据速率无线5G技术的小型化且具有成本效益的的解决方案,其目标是广泛覆盖5G-NR蜂窝、物联网、自动驾驶汽车、人工智能(AI)、数据存储、计算和网络等应用。

 

第五届中国系统级封装大会将举办为期两天的主题演讲和技术演讲,主题涵盖来自OSAT、测试提供商、材料供应商、系统制造商和研发行业的SiP技术和业务趋势。考虑到目前全球新冠肺炎的影响,部分来自海外嘉宾的主旨演讲和报告可能将通过现场直播或录制的网络研讨会形式进行。

 

中国系统级封装大会SiP Conference China被广泛认为是中国数一数二的SiP会议。这个内容丰富的年度盛会将分享从设计公司到供应链各个方面的创新电子系统设计和SiP封装各工艺过程的最佳实践,包括来自OSATs、EMS、OEMs、IDM、无晶圆厂半导体公司和硅晶圆代工厂以及材料和设备供应商的组装和测试。

 

我很荣幸地代表项目委员会和执行委员会邀请您参加2021年9月2-3日在深圳国际会展中心(宝安)举行的第五届中国系统级封装大会。

 

此外,会议将为与会者提供大量的机会,让他们在茶歇,午餐和展品参观时段与同行进行交流和讨论。

 

我们期待着您在9月份加入我们的行列,参加这一重要活动。

 

 

Rozalia Beica | 执行主席 奥特斯 半导体业务部门负责人

David Lu | 分会主席 前维沃移动通信有限公司 新技术研究所 副总裁

Rahul Manepalli | 分会主席 英特尔 技术制造部 技术总监

凌峰 | 分会主席 芯和半导体 CEO

李扬 | 分会主席 奥肯思科技 SiP/PCB技术专家

孙蓉 | 分会主席 深圳先进电子材料国际创新研究院 院长

李世玮 | 分会主席 香港科技大学 系统枢纽署理院长 智能制造学域讲座教授

Rainbow Yuan | 分会主席 奥特斯 3C业务线 总监

 

 

 SiP China深圳站▼观众预登记开启 

 

锁定与大咖面对面交流的尊贵席位!

 

 

 

 #展商预告# 

 

『SiP系统级封装与先进封测』展区

150+IC设计/EDA/封测/材料/设备展商

从IC设计到终端制造,打造SiP全产业链嘉年华!

 
 
 
 
 
 

 

2021年9月1-3日ELEXCON深圳国际电子展将在深圳国际会展中心(宝安)5/6/7/8号馆举行,规模达80,000 ㎡,设有『MCU』『RISC-V』『存储』『AI芯片与FPGA』『电源、功率器件与第三代半导体产品』『TWS耳机及可穿戴供应链』『嵌入式硬件』『5G技术及核心器件』『汽车电子』等展示专区,汇聚一大波IC设计企业

 

此外,现场还将打造『SiP系统级封装与先进封测』专区,展示范围覆盖:SiP封装设计与应用、SiP封装工艺、测试与设备;IC设计与制造、IC封装测试、EDA工具、半导体材料与工艺等技术新品及方案。

 

届时,日月光集团、歌尔微电子、沛顿科技、天芯互联、云天半导体、锐杰微科技、芯和半导体、贺利氏、汉高、铟泰公司、韦尔通科技、洁创贸易、荒川化学、富诺依科技、化研科技、富来宝、华盛、腾盛精密装备、铭赛机器人、凯格、德中激光、普莱信智能、华封、欧纷泰化工、中科华励、艾斯达克、金仕伦、SIEM、上银科技、标谱半导体、金动力智能SiP与封装测试、EDA工具、半导体材料、仪器设备厂商将纷纷亮相!

 

部分展商抢先看!
 

 

 
01
日月光集团
 

展位号:8J23

 

日月光与矽品共组日月光投资控股公司,携手开创全新格局,提升研发能量与竞争优势,建全供应链发展,持续拓展全球市场,并提供客户微型化、高效能与高整合的技术服务与快速产品上市时程,为下一代数位智慧应用的建置,贡献高阶研发与优质的技术解决方案。

 

 

日月光投控为全球领先半导体封装与测试制造服务公司,提供半导体客户包括晶片前段测试及晶圆针测至后段封装、材料及成品测试的一元化服务。结合专业电子代工制造服务的环电公司,提供完善的电子制造整体解决方案,以卓越技术及创新思维服务半导体、电子与数位科技市场。此外,藉由整合投控下各事业体之资源,可持续结合上下游供应链伙伴进一步强化技术创新,以最有效的方式降低营运风险,提升竞争力追求双赢,确保产业链的持续发展。

 

日月光投控全球服务据点涵盖台湾、中国、南韩、日本、马来西亚、新加坡、墨西哥、美国及欧洲多个主要城市,全球员工人数约九万人。

 
02
歌尔微电子
 

展位号:8J20

 

歌尔微电子股份有限公司专注于微电子领域的研发、制造、销售,业务涵盖芯片设计、产品封装测试、系统应用等产业链关键环节,主要产品包括基于MEMS技术的声学传感器及阵列、压力类传感器、心率、血压、骨声纹等交互&体征类传感器、智能传感器及微系统模组以及MEMS芯片、ASIC芯片、智能语音处理芯片等,广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等多个领域,致力于成为受尊敬的全球一流微电子企业。

 

 
03
沛顿科技
 

展位号:8G30

 

沛顿科技(深圳)有限公司(以下简称沛顿科技)成立于2004年7月2日,其注册资本为2.48亿元人民币。作为国家高新技术企业,沛顿科技主要从事高端存储芯片(DRAM、NAND FLASH)封装和测试服务,目前是国内最大的高端存储器封装测试内资企业。

 

沛顿科技自建立以来持续引进多套全球领先水平的封装和测试生产设备,且均为国内率先引进或独有。封装测试工程团队拥有17年以上的丰富经验和技术储备,现已具备多种类型产品的封装方案和分析的能力,并可根据客户需求,提供多元化的测试方案开发及优化服务。 

 

在十多年的发展历程中,沛顿科技积累了丰富的生产运营经验,拥有完善的治理架构,专业化的管理团队和具备精湛技术的工艺研发团队。凭借先进的制造技术,结合SAP物料管控,MES自动化产品信息系统,公司已逐步发展出一套务实、成熟、一体化的管理体系。

 

沛顿科技拥有强大的技术团队,现有1300多名员工,其中包含高级核心技术人员200多人。公司以“尊重、沟通、执行、进取”的价值观,长期致力于创造非常人性化的工作环境与氛围,未来将持续拓展新的业务模式和技术创新,满足不断扩大和变化的市场需要。以“卓越品质,用心造芯”的理念,为成为国内最大芯片封测企业的愿景不断迈进。

 
04
天芯互联
 

展位号:8D30

 

天芯互联科技有限公司专注于器件、模组产品开发和半导体测试接口系统开发。为客户提供系统级封装及微组装服务。公司拥有专业的技术服务团队,在深圳和无锡两地均设有研发团队和制造工厂,为客户提供原理图设计、基板封装设计仿真、基板制造、封装测试、失效分析等一站式服务。

 

 
05
云天半导体
 

展位号:8D36

 

厦门云天半导体科技有限公司致力于5G射频器件与封装集成技术,主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装,高频毫米波芯片集成,射频模块集成,IPD无源器件设计与制造,以及Bumping/WLCSP/TGV技术,为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案以及服务。

 

 

一期工厂位于厦门海沧区,建筑面积4500平米,具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能,现已投入量产;二期24000平米厂房目前正在建设,预计2021年Q2投入使用,届时公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。

 
06
锐杰微科技
 

展位号:8D12

 

锐杰微科技集团(简称RMT)是拥有先进封装关键技术的设计和制造提供商,具有丰富的项目管理和交付经验。

 

本着以“品质为本,攻坚克难,勇于创新,服务客户”的理念,专注提供高端芯片先进封测一站式解决方案。服务涵盖:封装方案;原理设计和仿真;封装结构和工艺设计;多维度建模和仿真;材料/器件配套;规模化制造和测试;定制化和交付周期管理;板级系统解决方案。

 

特别在高端复杂SIP和异构集成HI领域,已为全球性能顶级的RISC-V处理器;国内知名AI公司第一款TPU;国内第一款GPU;25G高速Serdes;国内第一款量产型14nm LPDDR4/4266Mbps SOC、第一款国产替代型高速模数混合SOC等许多高端商业客户提供封测方案和服务。

 

RMT是国家高新技术企业, CSIA、国际SEMI协会会员,与产业链保持良好的合作关系。利用在新材料、新结构和新工艺等前沿性领域中研究成果,积极参加SDI、CCITA等多个协会封装领域标准制定,目前拥有37项涉及芯片封测结构、工艺、材料、生产装置等相关专利。

 

RMT建立了ISO9001/ISO14001/ISO 45001认证体系,制造基地配备了先进的规模化封装和测试生产线。可提供基板类产品线:FcBGA产能:300K/月;FcCSP产能:1.5KK/月;FcLGA产能:2KK/月;WBBGA产能:2KK/月。框架类产品线:QFN产能:15KK/月;SOP系列产能:36KK/月。

 

集团总部依托中国苏州,布局先进封装研究院,研发中心(成都)、先进封装工程技术中心(乌镇)、封测制造基地(河南)、市场营销中心(上海),服务全球客户。

 
07
Ansys
 

展位号:8D02

 

Ansys 公司创立于1970 年,已经发展成为世界最大的仿真技术公司。50年来,一直致力于开发新的仿真技术,产品覆盖了结构仿真、流体动力学仿真、电子设计与仿真、电路和系统设计与仿真、高安全性嵌入式代码设计、芯片设计与仿真以及光学仿真等多个学科和物理域,解决实际的工程问题;通过集成化的仿真环境,覆盖产品从系统设计到系统集成和虚拟验证的全过程,进行多学和多物理场耦合与协同仿真,实现完备的虚拟原型;通过自动化的仿真工作流程,让工程师专注于解决工程设计问题,而不是如何运行软件或者获得满意的仿真结果;通过定制化工具包不断改进软件的易用性,增加技术深度,进行多物理场耦合分析,创建仿真生态体系,让分布于不同工作地点、从事不同学科仿真的工程师在同一个设计项目中便捷地实现互动设计,从而 减少设计周期、提高设计质量, 实现动态CAE 协同。

 

Ansys 将仿真技术与物联网技术相结合,构建包含了数字探索、数字原型和数字双胞胎完整的全数字化工程流程,将仿真技术的应用扩展至产品的整个生命周期,涵盖工程所有阶段,从概念、设计、制造、运维直至产品生命终止构建了仿真驱动工程的基础,帮助企业部署企业级仿真平台,实现更快、更好、更有效的工程,推进企业创新和发展。

 
08
芯和半导体
 

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

 

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

 

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色,其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组,并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

 

芯和半导体创建于2010年,前身为芯禾科技,运营及研发总部位于上海张江,在苏州设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。

 
09
贺利氏
 

展位号:8D18-A

 

贺利氏是一家全球领先的技术集团,总部位于德国哈瑙。成立于1851年的家族企业,其历史可以追溯到1660年由家族开设的药店。如今,贺利氏的业务涵盖环境 、能源、电子、健康、移动和工业应用领域。

 

 

凭借技术专长,对卓越的承诺,对创新和企业领导的关注,我们不断努力提高我们的业绩。我们通过将独特的材料专业知识与技术领先相结合,为客户创造高质量的解决方案并增强其长期竞争力。

 
10
汉高
 

展位号:8D18-C

 

汉高粘合剂技术凭借粘合剂、密封剂和功能性涂层,引领当今市场发展并不断塑造未来市场。我们推动各行各业的转型,赋予客户竞争优势,为消费者提供独特的体验。创新思维和开拓精神是我们DNA的一部分。作为全球各制造行业的行业专家和应用专家,我们与客户及合作伙伴紧密合作,藉由值得信赖的品牌,以及基于独特技术组合的高效解决方案,为所有利益相关者创造可持续的价值。

 

 

在电子业务领域,我们为客户提供针对电子和工业大客户的高效工程解决方案的专业组合。我们凭借广泛的产品组合、专业的技术和研发实力引领行业发展,帮助客户创造和实现创新设计。凭借我们的全球业务,我们为一些全球知名品牌和产品提供粘合、连接、密封、涂层、防护和热管理解决方案。

 
11
铟泰公司
 

展位号:8C08

 

铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、印度,马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

 

 
12
韦尔通科技
 

展位号:8G02

 

厦门韦尔通科技有限公司,是一家专注于高端结构胶黏剂,密封剂以及电子半导体领域所使用的包括包封,芯片底填,芯片胶黏等各种功能性胶黏材料开发与应用的科技企业。韦尔通旗下创建了威尔邦品牌,主要为手机、平板、智能电子产品的触控屏组装、结构件固定、零件防水密封以及各种电子组装,半导体封装等应用,同时也致力于为新能源领域的电池组组装等需求提供解决方案与服务,是一家以创新为核心,集研发、生产、销售和服务于一体的技术主导型企业。

 

 
13
洁创贸易
 

展位号:8A03

 

ZESTRON领航全球电子清洗技术市场,为半导体封装行业提供精密清洗方案和工艺优化。

 

 

ZESTRON专为SiP系统级封装研发多种水基型清洗剂,去除助焊剂残留、树脂残留以及焊锡膏。围绕表面洁净度、污染失效分析、电化学迁移、高湿环境可靠性等与封装器件表面相关的工艺及产品质量和电子可靠性问题,ZESTRON R&S团队提供培训咨询、研究开发、分析测试、诊断辅导及工艺审核等全面的技术服务。

 

拥有全球8座专业技术中心,配备70多台全球知名的清洗和分析设备,3000多个全球清洗工艺成功案例。ZESTRON是您解决清洗难题的最佳合作伙伴,提升可靠性是我们做好每项工作的最大动力!

 
14
荒川化学
 

展位号:8B19

 

荒川化学工业株式会社成立于1876年,是松香关联行业中的领先企业。从松香开始延伸到石油化学原料的和成品,荒川化学为各行各业提供优质的品质选项。

 

 

荒川化学非常重视在中国的发展,自1995年进驻中国以来先后成立了梧州荒川化学,南通荒川化学和上海荒川化学及附属的广州和东莞分公司。

 

荒川化学作为助焊剂清洗的专家,依靠着对松香和助焊剂的开发技术可以为客户提供多方面的解决方案。除了极高的清洗性能和品质稳定性以外,我们还注力于低废液,无废水的环保解决方案开发,希望为环境保护做出贡献。

 
15
富诺依科技
 

展位号:8B19

 

深圳市富诺依科技有限公司是一家专业从事环保型电子元器件自动化设备研发及清洗整体解决方案的科技公司。

 

 

在当今全球环境问题与企业发展矛盾日益凸显的背景下,公司以技术引领,环保创新,绿色发展,和谐社会的理念,为电子产业的清洗工艺,不断探索新技术,新材料,研发新产品,有效解决企业经营与绿色发展的课题。

 

公司自身拥有专业的研发团队和具有多年从事电子、机械、化学及销售领域的精英,目前成功研发及量产销售中的无废水在线PCBA/半导部件清洗机,气相清洗机,已为国内外多家企业提供超前业界的产品及服务,为企业完美解决清洗工艺中废水产生问题,同时实现生产成本的改善,得到企业的好评及认可。

 

企业的可持续发展与绿水蓝天共存才是人类的未来,科技不断创新,你我共同参与。

 
16
化研科技
 

展位号:8B16

 

化研科技株式会社成立于1966年,在日本助焊剂清洗行业市场占有率第一。创立以来即从事于化工清洗行业,在SMT及半导体行业的助焊剂清洗有35年的经验,是唯一一家既研发生产清洗剂又设计生产清洗设备的专业清洗系统供应厂家。

 

 

化研是一家有独创性研发能力的企业,其独特的MC及MCECO系统在保证高品质清洗的同时,又能做到循环再生,环保无废水排放。近年响应众多高端客户的呼声,化研在苏州、广州及台中建立了清洗实验室,进一步加大力度为客户服务。

 
17
富来宝
 

展位号:8B16

 

PLM富来宝集团创立于1964年,总部位于日本川越市。集团主营产品是SMT以及半导体锡膏印刷钢网(模板,钢板),刮刀,治具以及周边耗材。

 

 

半个世纪来, 集团在日本市埸专心经营,在一支优秀团队的努力下,在日本SMT以及半导体行业取得了市埸份额NO.1地位!

 

随着在中国市场的不断成长,目前我们拥有苏州,广州两处加工工厂,壮大了我们在中国的力量,方便了不同区域的客户需求。今天的SMT以及半导体行业,技术在不断的革新,我们决心在中国市场“认真做钢网,做高端钢网”,以此来适应不断变化的市场需求!

 
18
华盛
 

展位号:8B13

 

深圳鑫华盛工程技术有限公司成立于2013年。是一家专业从事半导体、PCBA、自动化的世界顶级品牌的代理销售服务提供商,在公司发展的过程中,我们始终为客户提供优质的产品和技术支持,健全的咨询售后服务与其相关的配套服务等。

 

 

1、韩国EO半导体激光设备。EO是开发和生产用于半导体、显示器和PCB的激光和设备的激光综合专业企业。打标领域在全世界占据着核心位置,并提供Cutting、Drilling、Patterning、Grooving、Welding等最优质的激光应用。 

 

2、以色列Camtek半导体自动光学检测设备。Camtek是半导体行业高端检测和计量设备的领先开发商和制造商,为半导体行业提供广泛的自动光学检测(AOI)和计量解决方案。

 

3、意大利SPEA半导体飞针检测设备。SPEA可为大型半导体IDMS和OSAT提供最具成本效益和高性能的设备,用于测试汽车、SOCS、模拟混合信号设备、微机电系统传感器和执行器、功率和分立元件、识别设备,可做到最高的测量能力和最低的测试成本,以及最快的上市时间。

 

4、日本Namics半导体用胶水辅料。Namics致力于电化学材料,开发和生产绝缘和导电材料,被视为电化学材料的“标准产品”。在全球市场份额方面,实现了约40%的绝缘材料和超过30%的导电材料。

 
19
腾盛精密装备
 

展位号:8G20

 

腾盛公司创立于2006年7月,一直专注于3C制造产业链、新型显示行业及半导体行业的工艺制程精密装备研发、制造和销售,目前已经成为中国点胶设备行业的领导品牌。自公司成立以来,每年在核心技术研发上持续加大投入,并于2018年在深圳市政府的支持下成立了高精密电子封装关键技术工程实验室;2020年初,获批广东省半导体精密制程装备工程技术研究中心,更进一步提升了公司的研发水平。

 

迄今为止,公司产品包括:3C制造产业链精密点胶项目产品、新型显示行业的OLED、mini LED模组段点胶、Bending、贴合等工艺制程关键精密装备及半导体精密切割(划片机)系列产品。腾盛公司已经成为集高端先进工艺制程精密装备的研发、制造、销售及服务为一体的高新技术型企业,并立志成为世界一流的高端先进工艺制程装备行业领导者者!

 
20
铭赛机器人
 

展位号:8G24

 

铭赛科技自2008年成立以来,始终专注于半导体封测及精密电子生产制造过程中的关键制程装备研发、生产和销售。

 

铭赛科技致力于为半导体封测及精密电子领域的行业领先客户提供连接、装配、检测设备及技术解决方案,同时向行业设备厂商提供关键核心部件,以共同推动行业技术进步。营业和技术支持网络覆盖中国、韩国、日本、越南等国家。

 
21
凯格
 

展位号:8G36

 

东莞市凯格精机股份有限公司(GKG Precision Machine Co., Ltd.)是一家专注于高端精密自动化装备的研发、生产、销售和服务的制造以及工艺方案提供商,国家高新技术企业。公司旗下拥有精密锡膏印刷设备事业部、高速精密点胶设备事业部、精密封装设备事业部、柔性制造系统事业部。

 

截至目前,公司产品远销海外40多个国家和地区,自主品牌”GKG”在全球70多个国家获得商标注册。自主研发的精密锡膏印刷设备居市场领导地位,凯格精机是目前为数不多在精密自动化装备行业具有全球竞争力和影响力的中国企业之一。

 
22
普莱信智能
 

展位号:8D42

 

普莱信智能技术有限公司成立于2017年11月,公司创始团队均为运动控制,算法,机器视觉,直线电机,半导体设备和自动化设备领域的资深人士,立志用国际级的先进技术,赋能中国制造业,打造国际领先的高端装备领域平台型企业,实现中国制造业的智能化升级。

 

普莱信总部及生产中心位于东莞,在苏州、深圳及香港设有研发和销售中心,主要负责半导体设备,高精密绕线设备,控制器,驱动器的研发及销售工作。公司在东莞拥有1万余平米的生产厂房,采用从机加,组装到测试垂直一体化的模式,保证公司产品的质量及交期。公司现有员工200余人,以北航、华中科大等名校博士硕士为核心。成立以来,公司迅速获得多家上市公司等重要客户认可并达成战略合作。

 
23
华封科技
 

展位号:8D52

 

Capcon Limited(华封科技有限公司),于2014年在⾹港成⽴,是聚焦先进封装设备领域的⾼端装备制造商。致⼒于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决⽅案。⽬前在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分⽀机构。

 

公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术,成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测⼚商认可。服务的客户有台积电、⽇⽉光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品对先进封装贴⽚⼯艺实现了全⾯覆盖,包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

 

公司定位在半导体先进封装领域,针对半导体后道⼯序提供全新⼀代半导体装嵌及封装设备,如倒装半导体封 装机(Flip-Chip Bonder)、晶圆级半导体封装机(Chip-on-Wafer Bonder),POP半导体封装机(Package-on-Package Bonder),层叠半导体封装机(Stack Die Bonder),⾯板级半导体封装机(Panel-Level Die Bonder),多晶⽚半导体 封装机(Multi-Chip Die Bonder)等。

 

公司拥有多项⾃主创新的技术专利,主要产品具备⾼精度、⾼速度、⾼稳定性的特点。产品模块化定制可灵活满⾜客户定制化需求。并秉承以客户为核⼼,为客户提供优质的售后服务,驻⼚服务需求快速 响应,为客户解决后顾之忧。

 
24
欧纷泰化工
 

展位号:8A21

 

INVENTEC欧纷泰是一家生产锡膏,清洗剂并提供涂覆材料解决方案的全球供应商,广泛应用于电子、半导体以及工业领域。40多年来,我们通过将环境与健康,可持续发展和可靠性作为我们产品开发的核心,在创新方面发挥了领导作用。

 

我们在法国,瑞士,美国,墨西哥,马来西亚和中国的生产基地均通过ISO 9001和ISO 14001认证,这保证了整个供应链顺畅并节约成本。

 

INVENTEC欧纷泰为众多行业提供优质产品,我们的产品在要求高可靠性的应用场景中的出色性能使我们更专注于汽车,航空,半导体,能源和医疗行业。

 
25
中科华励
 

展位号:8C12

 

深圳市中科华劢科技有限公司从事半导体领域的产品研发,总部位于深圳市南山区,公司主要面向AIoT(人工智能与物联网)和第三代半导体领域的自动化测试,致力于半导体测试技术变革,推动设备向可重构、智能化、自动化和平台化方向发展,在提高测试精度的同时,快速定位问题、提高设备利用率,从而提高综合测试效能。

 

公司产品线包括半导体测试机、柔性自动测试台和智能测试分析引擎,产品包括射频前端器件自动调测平台、光电传感芯片自动测试平台、IoT智能芯片封装测试平台等。

 
26
艾斯达克
 

展位号:8A09

 

艾斯达克基于自动化为基础,智能化为道路,数字化为核心,集成化为措施,为电子制造企业和半导体企业客户提供全方位的智慧车间整体解决方案!同时优化电子元器件供应链流程,实现物流共享经济平台化管理!助力实体制造企业实现自动化、数字化、智慧工厂战略转型。

 

艾斯达克核心团队均为电子制造、软件开发行业十年以上的专业人员,客户为国内外知名世界五百强企业!艾斯达克注重客户所提出的每一个流程细节!专业是基础!服务是保证!质量是信誉!深耕细作,励志为客户提供最全方位的智慧车间整体解决方案,我们坚信定能引领改变,成就梦想!

 
27
金仕伦
 

展位号:8A25

 

广东金仕伦清洗技术有限公司成立于2007年,是一家专注于电子行业精密清洗设备研发、生产、销售及工艺方案提供商,国家级高新技术企业。经过10多年发展,公司已成为电子行业的精密清洗方案领军企业,旗下设有10余家办事处,业务遍布整个亚洲及欧洲,在国内外客户中享有良好的声誉。

 

广东金仕伦公司将秉承“不断创新、追求质量、精益求精”的理念,与时俱进的技术、国际认证的质量、开拓进取的精神,为客户提供高质量的自动化清洗设备和服务。

 
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SIEM
 

展位号:8D24

 

深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)是由中国科学院深圳先进技术研究院和深圳市宝安区人民政府于2019年合作共建的深圳市十大新型基础研究机构之一。

 

电子材料院针对我国集成电路产业现状,以晶圆级、芯片级、器件级、系统级封装需求为导向,围绕先进电子材料在下一代通信器件中的电学、热学、力学等关键科学问题,深入研究和建立电子材料“设计-合成-加工-性能”的构效关系。目前,电子材料院重点布局晶圆级、芯片级、系统级关键电子封装材料。

 
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上银科技
 

展位号:8J16

 

上银科技(中国)有限公司营运总部于2017年11月8日举行苏州厂启用典礼,位于苏州工业园区夏庄路2号,占地面积为40,000平方米。

 

主要研发及生产:滚珠丝杆、直线导轨、动力刀座、特殊轴承、工业机器人、直线电机等高阶精密型产品,符合十三五规划中大力推动的产业项目。

 

HIWIN在中国、美国、日本及欧体等具有工业基础的80个国家,完成商标注册登记,并且持续推广运用, 如今HIWIN已是世界知名品牌之一。

 
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标谱半导体
 

展位号:5K02

 

深圳市标谱半导体科技有限公司成立于2011年,是一家集研发、生产、销售、服务于一体的半导体封测设备制造商。公司专业生产LED、半导体及被动元件封测设备,现拥有15000+平米独立厂区,并设立4000+平米机加工中心,拥有多台五轴加工中心、慢走丝、光学磨等机加精密设备。

 

公司在职员工600余人,拥有近百人的研发团队,专注封测领域近20年,封测设备核心部件如振动盘、影像控制与测试系统等均为自主研发生产,公司拥有完善的管理体系,优秀的管理团队,优质的服务理念,市场占有率高达60%,获得行业高度认可。在近10年的发展历程中,标谱始终致力于成为半导体封测设备权威供应商,竭力为客户提供最具竞争力的产品,以创造最大价值。

 
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金动力智能
 

展位号:5N18

 

金动力智能科技(深圳)有限公司是集科研设计、生产制造及销售服务为一体的高新技术企业,主要产品包括SMD周边设备(如:全自动电感测包机、简易式电感测包机、半自动编带机、全自动IC测包机、全自动电感绕线涂胶一体机、全自动电感绕线焊锡一体机、高速电感测包机、全自动一体成型电感流水线、剥离强度测试仪、SMD电子包装材料等,并承接SMD电子元件编带包装的代加工业务)。

 #更多展示# 

 

400㎡完整展示『晶圆级SiP先进产线』

近距离体验硬核SiP系统级封装生产线

更多工程师活动,来现场逐一解锁吧!

 
 
 
 
 
 

 

在今年的展会现场,ELEXCON特别展出一条完整的『晶圆级SiP先进产线』,展示规模达400㎡展位号为8G08,让观众近距离观看SiP系统级封装生产线!更多硬核技术,欢迎工程师到展会现场体验。

 

关于深圳国际电子展

2021年9月1-3日,由博闻创意主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将以“智能世界从这里起步!迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为展示主题在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行,展览规模达80,000 ㎡,届时将汇聚600+国内外优质展商,同期举办20+不同主题高峰论坛,拟邀请200+重磅专家演讲人,全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式工程师的年度嘉年华!

 

 

展会时间 | 2021年9月1-3日

地点 | 深圳国际会展中心(宝安)

 

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ELEXCON深圳国际电子展
ELEXCON深圳国际电子展
ELEXCON深圳国际电子展是中国电子行业的风向标,是全球集成电路、电子元器件、传感器、连接器、无线、电源、电子材料等企业进行品牌推广及业务交流的优秀平台,也是电子制造专业人士、买家、决策人员收集信息,探寻行业发展方向的一站式平台。
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