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展品抢先看 | 建盟化学即将展出SiC/GaN/蓝宝石/Si晶圆、环氧模塑料、贴片胶带等产品
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展品抢先看 | 建盟化学即将展出SiC/GaN/蓝宝石/Si晶圆、环氧模塑料、贴片胶带等产品
发布时间: 2021-06-30
浏览次数: 667

展品抢先看 | 建盟化学即将展出SiC/GaN/蓝宝石/Si晶圆、环氧模塑料、贴片胶带等产品

 9月1-3日开展↓ ELEXCON深圳国际电子展 6月30日

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建盟化学已确认参展ELEXCON 2021,即将展示硅晶棒、碳化硅晶圆、氮化镓晶圆、硅高电阻片、硅晶圆、蓝宝石晶圆、玻璃片、水性切割液、晶圆包装盒、环氧模塑料、研磨用胶带、带球晶圆用胶带、切割胶带、贴片胶带等产品欢迎扫码报名↑来展会现场参观洽谈。

 

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展商2021展品预告
1
 

展品名称:硅晶棒

 

展品应用领域:硅单晶锭用于半导体器件制造

 

展品简介:

单晶硅锭是芯片制造的第一步

 

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2
 

展品名称:碳化硅晶圆

 

展品应用领域:基于碳化物的器件非常适用于短波长光电、耐高温、抗辐射和大功率/高频电子器件

 

展品简介:

碳化硅半导体材料具有更好的物理和化学特性,同时具有高功率、高工作温度、高击穿电压、高电流密度和高频特性

 

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3
 

展品名称:硅高电阻片

 

展品应用领域:高电阻率硅衬底非常适合微波和毫米波电路和器件

 

展品简介:

高电阻晶片是通过浮区生长技术制造的,这些晶片的电阻率通常在 40 ohm-cm 到 1000 ohm-cm 的范围内

 

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4
 

展品名称:硅晶圆

 

展品应用领域:硅片是最常见的材料,广泛用于各种高科技行业,包括集成电路、检测器/传感器设备、MEMS 制造、光电元件和太阳能电池

 

展品简介:

晶圆是这种半导体材料的薄片,用作内置和晶圆上方微电子器件的基板

 

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展品名称:氮化镓晶圆

 

展品应用领域:GaN 衬底用于多种应用,用于白光 LED 和 LD(紫色、蓝色和绿色)

 

展品简介:

氮化镓是一种宽禁带化合物半导体

 

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展品名称:蓝宝石晶圆

 

展品应用领域:蓝宝石由于具有硬度高、透光率好、化学稳定性和热稳定性好等优良材料特性,已广泛应用于通讯、电子、航空航天、光学、生物工程等高端技术领域

 

展品简介:

蓝宝石衬底具有优异的材料特性,可用于蓝宝石上硅 (SOS) 晶圆的批量生产

 

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7
 

展品名称:绝缘体上的硅晶圆(SOI)

 

展品应用领域:在 SOI 晶片中,绝缘体是热氧化硅。SOI 晶片用于微电子、MEMS 制造、光子学和生物技术芯片。根据应用的类型,硅膜可以很薄,也可以有几十微米厚

 

展品简介:

两片硅片粘合在一起,中间有一层绝缘氧化物

 

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8
 

展品名称:玻璃片

 

展品应用领域:玻璃晶片广泛用于 MEMS 和电子产品、半导体中的临时或永久粘合、生物技术作为微流体芯片、IC 晶片级封装中的保护

 

展品简介:

玻璃晶片在半导体晶片的生产中用作载体基板,半导体晶片由更易弯曲或撕裂的更精细的材料制成

 

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9
 

展品名称:水性切割液

 

展品应用领域:虽然水可以用作冷却剂,但先进的系统使用专门的磨削冷却剂,使昂贵的砂轮保持自由切削和清洁,从而延长砂轮寿命

 

展品简介:

半导体晶圆研磨和切割过程中使用的冷却剂

 

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10
 

展品名称:晶圆包装盒

 

展品应用领域:用于安全运输半导体晶片的单晶片运输容器

 

展品简介:

在干燥、无颗粒的环境中存储 200 毫米和 300 毫米晶圆

 

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11
 

展品名称:环氧模塑料

 

展品应用领域:LED和半导体器件封装材料

 

展品简介:

半导体封装材料

1.EMC 半导体用环氧树脂封装材料

2.EMC LED用硅胶封装材料

3.EMC 矽胶成型材料

4.EMC 液状环氧树脂封装材料

5.EMC 半导体元器件涂层材料

6.EMC B-阶段胶化裸晶黏结材料

 

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展品名称:研磨用胶带,带球晶圆用胶带 

 

展品应用领域:背面研磨胶带可防止背面研磨过程中对晶片表面的损坏以及研磨液和/或碎屑造成的污染。紫外线照射可以显着降低胶带的附着力,从而可以轻松剥离,而不会对晶片施加压力

 

展品简介:

用于晶圆和基板的背磨和减薄临时粘合胶带粘合剂解决方案

 

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13
 

展品名称:切割胶带

 

展品应用领域:这些胶带用于表面保护和许多其他需要具有相对较低粘合力、无粘合剂转移和拉伸能力而不撕裂的胶带的应用

 

展品简介:

切割胶带是在晶圆切割或其他一些微电子基板分离过程中使用的背带

 

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14
 

展品名称:贴片胶带

 

展品应用领域:贴片胶带用于堆栈芯片、闪存器件的 3D 封装中实现更大的容量

 

展品简介:

是用于半导体工艺的粘合膜。它与切割胶带结合

 

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关于展商:建盟化学
 
 

建盟化学于2006年创立于深圳宝安,2009年迁至东莞长安,是一家应用技术服务型企业,从方案到销售到配套加工系统的专业服务能力,销售与服务网点遍布国内各核心区,服务网络不断扩展,2010年成立子公司苏州建道电子有限公司,2011年成立香港捷亚得国际贸易有限公司,2015年在重庆与武汉设立了专门的销售事业部。从端到端的产品融合解决方案,解决与满足不同行业不同领域客户的差异化需求.

 

点击官网链接,了解更多:

dgjamon.com

 

关于深圳国际电子展

 

2021年9月1-3日,由博闻创意主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将以“智能世界从这里起步!迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为展示主题在深圳国际会展中心(宝安新馆)5/6/7/8号馆举行,展览规模达80,000 ㎡,届时将汇聚600+国内外优质展商,同期举办20+不同主题高峰论坛,拟邀请200+重磅专家演讲人,全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式工程师的年度嘉年华!

 

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观众提前预登记
可获取更多活动通知 

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时间 | 2021年9月1-3日

地点 | 深圳国际会展中心(宝安)

 

展会咨询
 
参展咨询
电话:

0755-88311535

邮箱:

elexcon.sales@informa.com

观众咨询
电话:

0755-21671893

邮箱:

Sophie.Wang@informa.com

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