展品抢先看 | 恩欧西即将展出IPM功率模块激光打标&去除溢胶方案、半导体封装刻印方案等
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展品抢先看 | 恩欧西即将展出IPM功率模块激光打标&去除溢胶方案、半导体封装刻印方案等
发布时间: 2023-07-28
浏览次数: 498
01
半导体封装刻印方案


产品分类:微组装与封测设备

图片

产品介绍:


一种半导体分测刻印专用设备,上下料支持各种不同尺寸的弹夹。取弹夹机构设有读码器读取弹夹的信息。特有的上下料推杆设有弹簧感应机构,一但卡板立即报警,避免产品损坏。中间镭射段使用高精度直线电机模组,镭射进出口设有CCD+mark点定位和旋转毛刷及抽尘机构,确保镭射后去除产品表面的灰尘颗粒物,镭射完成可以检测读取镭射的信息,覆盖产品尺寸,长度100-300mm,宽度:50-150mm,厚度0.1-10mm,通用大部分半导体产品。  上下料更换弹夹方便,人机界面、软件操作简单,生产效率高,符合现在智能制造的大背景。


02
IPM功率模块激光打标&去除溢胶方案


产品分类:微组装与封测设备

图片

产品介绍:


一种半导体分测刻印专用设备,上下料支持各种不同尺寸的弹夹,带有自动挡杆开合装置。


特有的上下料推杆设有弹簧感应机构,一但卡板立即报警,避免产品损坏。中间镭射段设有翻板机构支持正反面刻印,镭射进出口设有旋转毛刷和抽尘机构,确保镭射后去除产品表面的灰尘颗粒物。覆盖产品尺寸,长度100-300mm,宽度:30-100mm,厚度0.1-10mm,通用大部分半导体产品。CCD+mark点定位,镭射精度高,满足各种刻印需求。


上下料更换弹夹方便,人机界面、软件操作简单,生产效率高,符合现在智能制造的大背景。



展商简介

苏州恩欧西智能科技有限公司成立于2014年,是一家以激光器及关联光学部品为底层研发,以激光应用场景为技术开发的高科技创新型企业。公司秉承“服务客户价值为中心,培育人才员工为核心,创新技术高度为发心”的经营理念,致力打造工业互联和智能制造的强劲驱动链。


恩欧西作为一家专注于激光应用技术解决方案的企业,主力研发的激光刻码标记设备、激光清洁去除设备、激光切割设备、激光修复设备,已经为半导体ABF段,半导体封测段、电子装联微组段的客户提供完整的解决方案及极具竞争力的产品,涉及3C电子、汽车电子、医疗电子、储能及新能源、光伏多个领域等。


目前,恩欧西拥有研发技术人才45+以上,全球销售及服务网点15+以上,与全球累计约300+制造企业成为长期友好的合作伙伴。



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文章及图片来源 | 恩欧西