产品分类：测试与测量
产品介绍：
固晶焊线自动化检测设备有两个系列(SL 和 PT)
SL：体积小,集成度高,适用于框架类固晶焊线后检测。
PT：功能全,灵活度高,适用于托盘类固晶焊线后检测。
(1)可用于封装领域固晶和焊线后的线弧、焊点、die表面、胶水以及框架近百种缺陷检测;
(2)拥有完全自主知识产权的2D/3D核心检测算法和光学模组,可提供复判和次品标记功能;
(3)应用领域涵盖:IC、倒装、SiP、功率器件(IGBT、IPM、逆变器、MOS等)、分立器件(传感器等)、LED(Chip、车灯、RGB、 miniLED、 microLED)、COB、光通讯、框架等;
产品分类：测试与测量
产品介绍：
(1)表面缺陷检测能力1μm;
(2)拥有完全自主知识产权的核心检测算法和光学模组,可提供复判和次品标记功能,具有晶圆正反面缺陷检测能力;
(3) 应用场景:晶圆产品切割前和切割后;
(4)适用尺寸:4、6、8、12英寸;
产品分类：测试与测量
产品介绍：
(1)适用类别:Jedec Tray/Wafer/Tape & Reel;
(2) 高性能视觉的定位系统和检测系统,UPH可达40k;
(3) 可检测晶粒六面划伤、崩裂和其它外观缺陷,可选配检测芯片内部崩裂缺陷;
(4) 表面缺陷检测能力5-10μm。
深圳市华拓半导体技术有限公司是成立于2019年11月的国家级高新技术企业，是国内领先的半导体后道自动光学检测设备（AOI）与在线检测系统解决方案的供应商。 公司创始团队成员在算法、光学、机电等方面均有海外半导体装备龙头企业 ASM 近20年的行业经验积累，分别为毕业于香港大学、新加坡国立大学、哈工大、北航、华科等国内外名校的博士硕士，60%的员工具有半导体行业多年的工作经历，深刻了解半导体后道封装设备的生产工艺流程以及晶圆切割、固晶焊线的品控管理。 自主开发的产品主要包括固晶焊线自动化检测设备、晶圆自动化检测设备等， 涵盖2D/3D 机器视觉检测的全系列产品，并已服务了数十家IC、IGBT、LED和晶圆领域的头部和标杆客户，实现了封测领域高端检测设备的国产替代。 完成预登记，锁定参观门票！ 小程序 文章及图片来源 | 华拓半导体
