半导体市场的风向标,明年会指向哪里?
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半导体市场的风向标,明年会指向哪里?
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半导体市场的风向标,明年会指向哪里?
发布时间: 2023-12-22
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处于下行周期的半导体产业终于在今年下半年看到许多积极信号:

华为Mate60携带麒麟9000s惊喜回归,比亚迪宋L预售17天累计订单已破万,AIGC浪潮下AI芯片找到新的落地方向,市场预期存储芯片价格有望在今年Q4触底反弹……

IDC预测,2024年,人工智能服务器和终端设备制造商持续增长的需求将推动全球半导体市场营收达到6330亿美元,同比增长20.2%。相较于2022年的5980亿美元市场营收而言,也有所增长。

明年的半导体市场能真正迎来周期拐点?新兴技术和终端应用又将如何影响半导体产业的发展?或许这些问题都可以在elexcon2024上找到答案。

elexcon2024全新升级:技术产品首发 +工程师嘉年华

elexcon2024深圳国际电子展正式官宣定档!将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)1、9号馆举办。

本届展会涵盖嵌入式展、半导体制造展、电源与储能技术展三大板块,展览面积将达4.5万㎡,预计将吸引600+全球优质展商,持续聚焦“芯、车、碳”三大领域,展示内容贯穿8大热点主题:AI与算力、嵌入式设计、车规级芯片、碳中和、SiC/GaN、RISC-V与开源生态、国产半导体产业链、Chiplet先进制程,展示前沿技术趋势,集产业链上下游于一堂。

elexcon2024还将重点打造“新产品新技术首发”平台!携手海内外优质企业发布创新产品,展示前沿技术应用案例,面向7万+技术专家、决策者、开发工程师,并整合250+央视级/大众/财经/泛科技/电子类媒体及海外媒体资源,连接全球电子生态,全方位提升展商品牌影响力!

展会现场,中国汽车工程学会还将同期举办智能电动汽车先进技术展览会,与elexcon共创电子工程师和开发者线下超级嘉年华!通过新品发布会、行业会议、主题沙龙、创意竞赛等多元化互动形式,为业内上下游伙伴提供交流合作和学习体验的机会。

持续聚焦「嵌入式」「深圳·上海」双城联动

半导体产业发展从来与新型技术应用密不可分,持续性的研发投入是企业穿越半导体景气周期的重要路径。过去十几年里,智能手机和PC一直是占领市场高地的主流产品,伴随着科技惠普,近些年市场增长逐渐乏力,全球半导体产业发展急需新的产品技术刺激增长。

一部分半导体企业将目光投向AIGC,积极推出支持大算力的GPU产品,或动辄十亿美元研发全新的AI芯片,并声称GPU已不再是训练大模型的最佳选择;还有一部分企业视新能源为产业转折点,竭尽全力缩短车规级芯片研发周期,又或是借助第三代半导体从电池发力。

在新兴应用带来的强劲需求中,中国以庞大的人口优势创造了真正意义上的内需市场,牵引着全球半导体产业脉搏。而⽴⾜于全球电⼦中⼼深圳、扎根华南的elexcon深圳国际电子展,正持续推动国内半导体厂商与国际知名半导体玩家的产品与市场联动,在推动半导体景气周期上行中贡献力量。

作为深耕中国本⼟多年的电子展会,elexcon2024将持续覆盖半导体供应链,集中展示来自中国乃至全球包括GPU、CPU、FPGA、DSP在内的芯片大件产品,电容、电阻、电感、晶振、继电器、连接器、开关等电子元器件,并配合工业主板、电脑、显示、存储器、通信模组、传感器、软件系统呈现超高性价比的解决方案。

“嵌入式”作为往年最受观众喜爱和关注的主题,将是elexcon2024持续打造的板块,特设嵌入式系统专区,同期举行“第六届中国嵌入式技术大会”,超数十位大咖分享技术干货。

另外,elexcon还将与全球久享盛誉的embedded world合作,与2024年6月举办上海国际嵌入式展(embedded world China),双城联动,互通有无。

沉浸式「打卡」半导体制造链条,Chiplet与先进封装不容错过

现有的芯片制造工艺技术已逼近物理极限已成业内共识,但摩尔定律的未来走向依然存在争议,中国工程院院士吴汉明和毛发军均认为,后摩尔时代国产芯片企业需要在芯片封装技术方面寻求突破,异构集成电路是后摩尔定律时代芯片产业的新方向。

在对PPA提出高要求的领域,除了以SiP为代表的先进封装技术正逐渐被广泛认可,强调将模块化的小芯粒互连的芯片架构设计理念Chiplet也正在成为Apple、英特尔、AMD等明星企业的“时尚单品”,并在手机、汽车和数据中心等高性能领域率先引入。

据Omdia报告,预计到2024年,Chiplet市场规模将达到58亿美元,2035年则超过570亿美元,市场规模将迎来快速增长。这些在制造和封测上的变化,也将在elexcon2024分环节展现。

elexcon2024的半导体制造展馆集合国内外半导体全产业链优质⼚商,特设Chiplet异构集成产业链、3D IC设计/EDA工具、IC载板/玻璃基板、先进材料、半导体制造专用设备等专区,同期举办第八届中国系统级封装⼤会(SiP China)全方位揭秘后摩尔时代的半导体产业。


「电源与储能」势不可挡,这些芯片不得不关注


据TrendForce统计,2022年光伏储能为中国SiC市场最大应用场景,占比约38.9%,而GaN功率半导体已在数据中心,车用及消费电子等核心应用市场站稳脚步,且正快步向智慧交通、光伏发电、及电动工具等应用领域扩展。此外,近年来新能源汽车、智能家居、储能市场的需求爆发,加之下游终端产品国产替代速度加快,我国电源管理芯片仍然保持强劲增长。

为更好地满足电动汽车、储能系统、数据中心、消费电子和工业市场的电能高效转换需求,elexcon2024充分发挥珠三角优势,链接全球电子产业链资源,为国内外电源与储能技术厂商搭建国际交流与展示平台,特设电源与储能技术展,同期还将举行第二届第三代化合物半导体与应用论坛,全面呈现功率器件、电源管理器件、信号链器件、电源模块、SiC/GaN等技术新品及解决方案。


关于elexcon2024

elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)举办。汇聚600+家全球优质品牌广商齐聚现场,打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。集中展示集成电路、嵌入式系统、电源管理/功率器件、电子元件与供应链、OSAT封装服务、Chiplet异构集成产业链专区、3D IC设计/EDA工具、IC载板/玻璃基板、先进材料、半导体制造专用设备等热门产品;展会期间还将举办一系列技术论坛,展示全球产业动态及未来技术趋势。参展/演讲/赞助请联系:0755-8831 1535,更多展会详情请登录:www.elexcon.com