深圳会展中心(福田)
2024年8月27日-29日
展会
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31
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行业
2023-12-21
来elexcon半导体展,看「先进封装」重塑产业链
12月13日,由elexcon半导体展主办的第七届中国系统级封装大会(SiP China 2023)上海站在上海漕河泾万丽酒店顺利举行。
来自阿里云、安靠、长电科技、SEMI、三星电子、芯和半导体、芯原微电子、瀚博半导体、芯盟科技、芯动科技、西门子EDA、芯砺智能、奇异摩尔等公司的近30位全球重磅专家及企业代表出席了本次会议,并在对先进封装、SiP和Chiplet的发展现状和技术更新的讨论上频频碰撞出智慧的火花。
展商
2024-07-25
展商速递 | 全面革新RISC-V 架构,隼瞻科技代码密度增强技术为嵌入式芯片创造更多可能
代码密度决定了片上内存的规划容量,对芯片的面积、功耗和整体成本有着深远影响!
行业
2024-07-25
演讲人召集|第六届中国嵌入式技术大会:AI与嵌入式应用、RISC-V生态、嵌入式操作系统与智能工业
今年8月将继续与您见证全球嵌入式技术进展与落地成果!
展商
2024-07-25
展商速递 | 德龙激光针对锂电池电芯返工全制程推出激光解决方案
德龙激光已确认参与elexcon2024深圳国际电子展8月欢迎莅临参观!
展商
2024-07-25
展商速递 | 正阳助力TGV(玻璃通孔)技术5G腾飞
正阳已确认参与elexcon2024深圳国际电子展8月欢迎莅临参观!
展商
2024-07-25
展商速递 | 芯印能-制程除泡解决专家
芯印能已确认参与elexcon2024深圳国际电子展8月欢迎莅临参观!
展商
2024-07-25
展商速递 | 尚积半导体-国产半导体设备厂商
尚积半导体已确认参与elexcon2024深圳国际电子展8月欢迎莅临参观!
展商
2024-07-25
展商速递 | 志圣科技-压膜/撕膜/烘烤设备领导厂商
志圣科技已确认参展elexcon2024深圳国际电子展8月欢迎莅临参观!
展商
2024-07-25
展商速递 | 森丸电子推出面板级TGV解决方案
森丸电子已确认参与elexcon2024深圳国际电子展8月欢迎莅临参观!
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