elexcon第三代半导体展|半导体展|功率器件展-行业资讯-深圳电子展

展商

2024-07-25

展商速递 | 长电科技深耕5G通信领域，创新芯片封装技术

长电科技已确认参与elexcon2024深圳国际电子展8月欢迎莅临参观！

行业

2024-07-25

NXP、ST即将亮相新能源数字电源技术发展论坛

新能源数字电源技术发展论坛

行业

2024-07-25

燧原、三叠纪、肖特科技、KLA、Lam等即将亮相SiP China

第八届中国系统级封装大会 SiP China

行业

2024-07-25

ADI、ST、高通、安谋、TI即将亮相第八届人工智能大会

2024第八届人工智能大会

行业

2024-07-24

长城科技、同泰怡、博大数据、晟联科即将亮相AI PC未来趋势沙龙

AI PC未来趋势沙龙：个人电脑、数据中心与服务器的挑战和机遇

行业

2024-07-24

抢票听会 | TGV玻璃基板关键工艺论坛

本次论坛将从玻璃基材、TGV玻璃通孔工艺延伸至通孔、改质、刻蚀、电镀、检测等相关设备，聚集12家上下游产业链玩家发表相关TGV关键工艺进展、解决方案，共同探讨，推进技术落地及产业链发展。

行业

2024-07-24

抢票听会 | 第二届化合物半导体与应用论坛

本届大会以“SiC碳化硅技术、生态与供应链革新”为主题，聚焦SiC器件技术革新与应用生态、SiC材料、工艺与供应链展开主题演讲。

行业

2024-07-24

抢票听会 | AI PC未来趋势沙龙

此次沙龙关注AI PC未来发展，集结博大数据、联想、长城科技，同泰怡等公司，在浪潮之巅共同推动AI产业发展。

行业

2024-07-24

抢票听会 | 第八届中国系统级封装大会，40+专家共话异构集成

大会以”异构系统集成引领未来，全生态链探索革新“为主题，围绕异构集成应用、制造、实现以及TGV玻璃基板关键工艺等四个主题开设分论坛。40+技术专家8月齐聚，展开为期两天的专业讨论。