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2024“芯”态势:复苏在望,谋划新篇!
行业
2024-02-19
2024“芯”态势:复苏在望,谋划新篇!
elexcon半导体展携手「半导体行业观察」,邀请来自AI、RISC-V、Chiplet、晶圆代工、先进封测等热门赛道的嘉宾,分享对全球半导体产业发展趋势的宝贵见解。
2024存储四大“芯”应用:AI服务器 、AI PC、移动终端、智能汽车
行业
2024-01-30
2024存储四大“芯”应用:AI服务器 、AI PC、移动终端、智能汽车
面向未来行业增长的AI服务器、AI PC、移动终端、智能汽车等核心驱动市场,全球巨头和国内翘楚都布局了哪些新的技术和重磅产品?
半导体市场的风向标,明年会指向哪里?
行业
2023-12-22
半导体市场的风向标,明年会指向哪里?
明年的半导体市场能真正迎来周期拐点?新兴技术和终端应用又将如何影响半导体产业的发展?
国产替代新战场:汽车成电源管理IC增长最快市场
行业
2024-01-05
国产替代新战场:汽车成电源管理IC增长最快市场
近年来,新能源汽车、智能家居、储能市场的需求迅猛增长,下游终端产品国产替代速度加快,我国电源管理芯片仍然保持强劲增长,增速明显高于全球平均增速。
直击 CES 2024,揭秘小家电行业“芯”风向
行业
2024-01-17
直击 CES 2024,揭秘小家电行业“芯”风向
观察近几年参加elexcon的中国芯片厂商,展示用于各类小家电的解决方案数量正在稳步上升。
来elexcon半导体展,看「先进封装」重塑产业链
行业
2023-12-21
来elexcon半导体展,看「先进封装」重塑产业链
12月13日,由elexcon半导体展主办的第七届中国系统级封装大会(SiP China 2023)上海站在上海漕河泾万丽酒店顺利举行。
来自阿里云、安靠、长电科技、SEMI、三星电子、芯和半导体、芯原微电子、瀚博半导体、芯盟科技、芯动科技、西门子EDA、芯砺智能、奇异摩尔等公司的近30位全球重磅专家及企业代表出席了本次会议,并在对先进封装、SiP和Chiplet的发展现状和技术更新的讨论上频频碰撞出智慧的火花。
展商速递 | 小米领投!时创意获超3.4亿元B轮战略融资
展商
2024-02-01
展商速递 | 小米领投!时创意获超3.4亿元B轮战略融资
时创意已确认参展elexcon2024!8月欢迎莅临参观!
展商速递 | 芯闪耀 2024 美国 CES:康盈半导体全明星阵容亮相,赋能新科技
展商
2024-02-01
展商速递 | 芯闪耀 2024 美国 CES:康盈半导体全明星阵容亮相,赋能新科技
康盈半导体已确认参展elexcon2024!8月欢迎莅临参观!
展商速递 | 自主研发主控+长江存储泰山晶圆eMMC5.1:性能卓越,性价比高!
展商
2024-02-01
展商速递 | 自主研发主控+长江存储泰山晶圆eMMC5.1:性能卓越,性价比高!
华芯星已确认参展elexcon2024!8月欢迎莅临参观!
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