森丸电子推出面板级TGV解决方案
玻璃基材的广阔未来上一篇提到了无源集成器件作为玻璃基材的一大应用，目前已在各种模组被广泛采用。玻璃 – 无源互连集成的下一代基材（一）玻璃的应用不仅于此，除了集成无源器件IPD，还有很多集成电路和先进...
2024-06-07 14:43
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深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
119 天
玻璃基材的广阔未来上一篇提到了无源集成器件作为玻璃基材的一大应用，目前已在各种模组被广泛采用。玻璃 – 无源互连集成的下一代基材（一）玻璃的应用不仅于此，除了集成无源器件IPD，还有很多集成电路和先进...
2024-06-07 14:43
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5G时代，高频、高速、低时延、多通路等特性给集成电路封装带来新的技术挑战。长电科技推出的芯片封装解决方案有效应对这一挑战，公司在5G通信领域打造了完善的专利技术布局，配套产能支持和持续优化的技术产品路...
2024-06-07 14:34
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玻璃基板作为新一代封装基板材料进入市场，已成为半导体行业的新热点，在elexcon 2024深圳国际电子展的参展商中，已经形成TGV集群效应。目前已经有鑫巨半导体、矩阵科技、三叠纪、奕成科技...
2024-06-07 08:04
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中国嵌入式技术大会作为elexcon深圳国际电子展同期会议之一，已经成功举办了五届。今年8月将继续与您见证全球嵌入式技术进展与落地成果！科技进步是经济繁荣的引擎，从移动互联网普及，到现在的电动智能汽车...
2024-05-20 18:06
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聚集20+社群和数万工程师工程师嘉年华再度来袭科学技术的发进步与工程师文化的繁荣相辅相成。就最近发展迅速的AIGC而言，工程师/开发者社群正点原子和TopSemic嵌入式社群都向elexcon表示AI...
2024-05-20 18:06
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众所周知，在选择嵌入式 SoC 处理器时，面积和功耗通常是客户核心考虑的两大因素！常规的嵌入式系统程序大多需要储存在芯片上，如果系统代码密度低就需要更大的内存来承载。而与此同时、成本也相应增加。由此可...
2024-05-20 15:09
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集成无源互连无源互连是电子系统实现功能中必不可少的一部分。随着更高算力，更高带宽传输，更高集成度模组等技术的不断演进，对无源集成也提出了更高的要求。Intel等国际先进的高算力运算芯片厂家宣布即将开始...
2024-05-13 15:40
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国产替代的浪潮正在存储行业蓬勃发展，从市场需求来看，经历了一段供大于求导致的价格下跌和产量减少的调整期后，随着库存调整完成和需求回升，国产存储产品的市场正在逐渐回暖。经历了几轮发展周期的国产存储企业究...
2024-05-13 15:23
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近期各大半导体公司2023年年度报告、2024年一季度报告正陆续发布，亮点和趋势等新信息不断涌现。企业发布和布局，需要切实根据市场发展规律来进行。电子发烧友网深入芯片财报分析，帮助企业把握市场发展最新...
2024-05-13 11:30
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01AI当道，TGV企业集结AIGC的发展热潮已势不可挡，用户的旺盛需求对提供算力的AI芯片提出新的挑战。所需算力支持越多，芯片封装的尺寸就越来越大，以至于需要不断增加芯板厚度来克服翘曲问题，而这样又...
2024-05-13 08:00
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