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三代半专题 | 大族半导体：SiC晶圆激光切割整套解决方案的应用

碳化硅材料正逐渐被广泛用作功率分立器件（如MOSFET和肖特基二极管等）的首选衬底材料。碳化硅衬底具有更高的击穿电压、更低的导通电阻、更快的开关速度和更高的耐热性等优势。同时，拥有卓越性能的碳化硅衬底因其硬度高、脆性大等材料特性也给晶圆切割工艺带来了挑战。传统的机械切割技术存在效率低、损伤严重等问题，难以满足实际需求，相比之下，激光改质切割技术采用了激光束内部改质的方式进行切割，具有高效率、高精度、无损伤等优点，因而逐渐成为了切割碳化硅这类硬度高、脆性大材料的首选技术。本文旨在深入探讨激光改质切割碳化硅晶圆的原理、优势、难点等方面，为相关从业者提供一些实用的参考和启示。
2023-05-24 15:05 查看更多>
Chiplet促使用量大增！半导体测试探针究为何物？

仅在上月，由财联社报道的一则新闻，将本已翻涌的半导体市场，再掀出新的风波：有消息人士称：显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整甚至在2021年底就开始了；经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需求。
2023-05-24 15:05 查看更多>
5.30线上对话：Chiplet实现的挑战或机会

经过SiP大会六年的成功举办，我们发现随着先进封装技术的不断演进，实现SiP的方式已经从传统SoC的微组装，逐步升级到2.5D/3D的架构，应用Chiplet和异构集成技术更是为芯片PPA的全面提升释放空间和潜能，最终实现新一代的芯片系统。今年是我们的第七届大会，我们将以新的主席团，新的分论坛设置，新的呈现方式，不仅分享Chiplet、2.5D/3D先进封装、异构集成等技术的最新进展，更从XPU、HPC、AI、汽车终端等应用的角度研讨实现路径，全面升级到SiP+ 。
2023-05-24 15:05 查看更多>
后摩尔定律时代下的AI算力增长与挑战

随着科技的发展，人工智能（AI）已经逐渐渗透到我们生活的方方面面。从先进的AI游戏到元宇宙的构建，从自动驾驶的实现到大数据中心的智能化运营，再到像ChatGPT这样的大型语言模型的训练和AI generated content（AIGC）的应用，AI的应用场景正在以前所未有的速度和广度拓展开来。然而，这些应用的实现，都离不开强大的算力支持。
2023-05-19 16:05 查看更多>
瞻芯电子解读特斯拉Model Y Gen-4 主驱逆变器的设计改进和创新

众所周知，特斯拉是电动汽车和技术开发的领跑者。特斯拉Model 3 电动汽车主驱逆变器率先应用碳化硅(SiC) MOSFET，开启了EV动力总成设计的新篇章。其后续车型Model S Plaid 和 Model Y都延续了Model 3的技术路线，在主驱逆变器设计中使用碳化硅(SiC) MOSFET。
2023-05-09 16:05 查看更多>
大功率半导体技术现状及其进展

本文介绍了现代硅基大功率半导体器件的历史演变和新型器件结构的研究进展，以及宽禁带半导体材料和器件的现状；阐述了国内大功率半导体器件在轨道交通、直流输电和新能源汽车等领域的研发进展和应用现状；最后讨论了大功率半导体技术面临的技术挑战和发展趋势。
2023-05-09 16:05 查看更多>
围观上海车展「杀疯了」的国产芯片

2023上海车展，基本上成了国产芯片的秀场。这届车展上，国产芯片厂商地平线、黑芝麻等拿下了多个合作车型或品牌，包括比亚迪汉、星途星纪元ES、东风乘用车eπ、领克08、哪吒GT、合创V09等。
2023-04-27 17:04 查看更多>
夯实嵌入式赛道,RISC-V产业大有可为（第一部分）

本文阐述了RISC-V处理器产业的现状、标准制定和高性能计算方面的最新进展,重点介绍了包括操作系统、工具链、高校教育和电子大赛在内的生态建设情况。应用层面着重阐述了RISC -V在汽车处理器方面的研发成果,论文最后分享了笔者对我国RISC- V产业发展的思考。
2023-03-15 17:03 查看更多>

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