展会资讯

展会资讯行业资讯展商资讯照片视频

小芯片与先进异构集成工艺新动态：阿里云/SEMI/安靠/三星/长电等近30家企业重磅嘉宾即将出席12.13上海SiP China

作为全球Chiplet及SiP先进封装领域的重磅活动之一，中国系统级封装⼤会（SiP China）已经成功举办七年，累积了丰富的产业链资源，在全球半导体先进封测领域享有广泛影响力。大会每年邀请到全球重磅专家和优质供应商同台深度互动，旨在从IC设计到晶圆制造、封测延伸至终端应用，全力推动产业链融合创新。
2023-12-08 00:12 查看更多>
GPU争夺赛背后，另一场算力「暗战」已经打响

360集团创始人周鸿祎近日在社交平台上记录了近期在硅谷的见闻，他表示：硅谷的投资人已经不再考虑没有AI概念的公司，硅谷所有的创业者几乎都在以AI为核心推进项目，产学研都在全面拥抱AI。
2023-12-01 11:12 查看更多>
12月13日｜来自阿里云/SEMI/安靠/三星/长电等近30位重磅专家齐聚上海共探Chiplet及先进封装进展

12月13日，由博闻创意主办的第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站即将在上海漕河泾万丽酒店举行。中国系统级封装大会作为全球SiP重磅活动之一，在全球SiP与先进封测领域享有广泛影响力，旨在从IC设计到晶圆制造、封测延伸至终端应用，推动产业融合创新。本次大会将重点关注异构集成Chiplet技术、先进封装与SiP的最新进展，聚焦于HPC、AI、自动驾驶汽车等关键应用领域。
2023-12-01 11:12 查看更多>
半导体市场的风向标，明年会指向哪里？

华为Mate60携带麒麟9000s惊喜回归，比亚迪宋L预售17天累计订单已破万，AIGC浪潮下AI芯片找到新的落地方向，市场预期存储芯片价格有望在今年Q4触底反弹……
2023-11-23 18:11 查看更多>
抢票听会 | SiP China 2023上海站：聚焦Chiplet、2.5D/3D IC、SiP封装产业链机遇

12月13日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站即将在上海漕河泾万丽酒店举行。作为全球聚焦于SiP系统级封装的重磅活动，历经6年，SiP China 2023累积了丰富的产业链资源，与全球重磅专家、全球优质供应商同台，从IC设计到晶圆制造、封测延伸至终端应用，推动产业融合创新。
2023-11-22 18:11 查看更多>
报名 | 锐德热力设备潘久川将出席SiP China 2023上海站并分享：无空洞焊接解决方案

潘久川，热力设备行业资深技术专家，多年专注于回流焊、气相焊和接触焊等行业前沿技术的推广与应用。为消费电子、医疗、航空航天、自动化、汽车电子、半导体以及太阳能等行业客户制定智能化全方位解决方案。
2023-11-09 08:11 查看更多>
报名 | 安靠研发总监李健民将出席SiP China 2023上海站并分享：小芯片和系统集成-关键概念和实现

报名 | 安靠研发总监李健民将出席SiP China 2023上海站并分享：小芯片和系统集成-关键概念和实现
2023-11-09 08:11 查看更多>
报名 | 奇异摩尔祝俊东将出席SiP China 2023上海站并分享：Chiplet和网络加速，互连定义计算时代的两大关键技术

祝俊东先生，奇异摩尔联合创始人、产品及解决方案副总裁。祝俊东先生是上海交通大学微电子硕士，在通信/半导体领域具有近20年相关行业经验，具备技术研发、产品市场等综合能力和多年创业经验。祝先生曾担任Motorola高级研发工程师，O2 Micro 芯片研发负责人，带领团队成功研发国内第一代3G基站和GPS通信芯片。在担任恩智浦半导体智能识别事业部产品市场负责人期间，四年内实现业务年销售额6倍增长。
2023-11-09 08:11 查看更多>
报名 | 华进半导体研发总监戴风伟将出席SiP China 2023上海站并分享：面向2.5D3D系统集成应用的tsv转接板技术

博士，华进半导体研发总监。主要从事2.5D/3D-TSV集成技术、晶圆级扇出封装技术、三维异质集成技术等封装技术方向的研究。主持或参与十余项国家级项目的课题研究任务，发表论文30余篇，申请专利超过70项，曾获得中国电子学会科学技术奖二等奖、北京市科学技术奖二等奖和中国科学院科技促进发展奖等奖项。
2023-11-09 08:11 查看更多>
报名 | 芯砺智能屠英浩将出席SiP China 2023上海站并分享：AI大模型时代来临，Chiplet算力扩展势在必行

上海交通大学硕士，拥有20年以上汽车及消费市场SoC芯片定义、系统架构定义、市场推广经验（累计超过6千万颗芯片)。曾任掌微产品市场和系统硬件设计负责人。曾领导Qualcomm中国车载智能网联汽车产品市场策略以及实施，赢取关键客户关键项目，从无到有确立高通车载在智能网联汽车的领先优势, 积极参与和推动汽车智能化的发展。
2023-11-09 08:11 查看更多>

174条上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 下一页

首页展商中心观众中心会议活动新闻中心关于我们

elexcon深圳国际电子展

0755-88311535

邮箱：elexcon.sales@cetimes.com

时间：2025年8月26-28日

地点：深圳会展中心（福田）

友情链接: 东芯

订阅电子邮件

企业微信

视频号

官方微信公众号

博闻创意会展（深圳）有限公司 ©版权所有备案证号：粤ICP备18017355号-3

立即咨询

联系电话：
0755-88311535