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同期论坛门票 | 2023深圳国际第三代半导体与应用论坛

同期论坛门票 | 2023深圳国际第三代半导体与应用论坛
2024-12-15 15:12 查看更多>
电源与能源电子行业新趋势、新商机，尽在elexcon2025深圳国际电子展！展位火热预定中！

时光倏忽，转眼间2024年已接近尾声。回首这一年，随着AI算力的迅猛发展以及能源转型的不断加速，全球电源与能源电子行业在历经周期下行阶段后，正逐步走向复苏。展望未来，尽管依旧面临诸多不确定性与挑战，然而业界对于行业整体发展前景依旧秉持着积极乐观态度，产业链上的企业有望迎来全新的机遇。
2024-12-11 14:12 查看更多>
走进雷赛智能：elexcon2025《走访大买家》系列专栏第一期！

elexcon2025深圳国际电子展VIP买家团队深入走访汽车、工业、通信、安防、新能源、物联网、消费电子等领域头部企业，全力挖掘行业采购需求，助力参展商触达高质量客户群体，带来更多订单机会！
2024-12-10 16:12 查看更多>
洞悉趋势：边缘AI、嵌入式和端侧AI、智能系统、机器人…第七届中国嵌入式大会热点议题发布

近年来，以生成式AI为代表的AI技术以迅猛之势蓬勃发展。正如黄仁勋所言，生成式AI堪称 AI 的 “iPhone 时刻”。更有观点宣称 “所有硬件，都值得用AI重新打造一遍”。在AI的潮流趋势下，已然能够看到众多热门应用持续...
2024-12-09 19:12 查看更多>
AI浪潮强势来袭！elexcon 2024引爆AI+未来技术与生态，百款新品重磅发布！

行业资讯
2024-12-09 10:12 查看更多>
洞悉趋势：边缘AI、嵌入式和端侧AI、智能系统、机器人…第七届中国嵌入式大会热点议题发布

近年来，以生成式AI为代表的AI技术以迅猛之势蓬勃发展。正如黄仁勋所言，生成式AI堪称 AI 的 “iPhone 时刻”。更有观点宣称 “所有硬件，都值得用AI重新打造一遍”。在AI的潮流趋势下，已然能够看到众多热门应用持续不断地发展与创新。
2024-12-05 15:12 查看更多>
翊杰科技即将亮相SiP China 2024·苏州站，分享AI芯片CoWoS/HBM技术方向与未来展望

2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China 2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
2024-11-14 08:11 查看更多>
伊帕思即将亮相SiP China 2024·苏州站，分享Build-up Film中Low Loss技术的优势

2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China 2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
2024-11-14 08:11 查看更多>
免费听会 | 智己/翊杰/Solidigm/奕成/安似/AT&S等20+重磅嘉宾与您11.27相约苏州SiP China！

2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
2024-11-14 08:11 查看更多>
Solidigm即将亮相SiP China 2024·苏州站，分享软件解决方案助力DPU DOCA存储服务BeeGFS

2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China 2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
2024-11-01 08:11 查看更多>

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邮箱：elexcon.sales@cetimes.com

时间：2025年8月26-28日

地点：深圳会展中心（福田）

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