深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
AI与半导体之间的关系一直很微妙。一方面AI技术的发展对高性能高算力芯片提出巨大需求，推动半导体产业不断创新；另一方面AI技术也正在反哺半导体产业，提升生产制造的效率和质量。这种双向互动正在引发一系列产业新趋势，以下是一些关键领域的发展动态：
Chiplet（芯粒）与异构集成
Chiplet通过将不同功能、工艺的模块化芯片集成，实现“搭积木”式设计，显著降低研发成本并提升良率。例如，AMD的处理器已采用Chiplet架构复用IO模块，而台积电的CoWoS技术通过硅中介层实现多芯片互联，支持AI芯片与HBM（高带宽内存）的高效整合。UCIe（通用芯粒互联）标准的推出，进一步推动了不同厂商芯粒的互联互通，加速生态构建。
3D/2.5D堆叠与TSV（硅通孔）技术
3D封装通过垂直堆叠芯片提升集成度，解决“存储墙”问题。例如，HBM通过TSV技术实现多层DRAM堆叠，与GPU的高带宽互联显著提升算力效率。2.5D封装（如CoWoS）则依赖硅中介层实现芯片间互连，成为AI和高性能计算（HPC）的主流方案。台积电计划2025年前扩产8座CoWoS厂，以满足英伟达等客户的强劲需求。
面板级封装（PLP）与玻璃基板
PLP利用方形面板替代传统晶圆，提高生产效率和成本效益，三星已将其用于可穿戴设备。玻璃基板因热稳定性和高互连密度成为新兴方向，AMD正测试玻璃基板样品，计划2025年应用于HPC产品。
混合键合（Hybrid Bonding）与先进材料
混合键合通过无凸点直接键合提升互连密度，取代传统焊接工艺。材料创新如高密度RDL（重布线层）、环保型环氧塑封料等，也在推动封装性能优化。
AI 触发半导体设计制造创新浪潮
elexcon深圳国际电子展作为致力于电子产业链上下游的国际性展会，半导体是重要展示区域。elexcon2025聚集了半导体产业链上下游的公司，从材料、工具，到设计、封测，即将在现场呈现完整的产业链条。特设TGV与Chiplet专区，为参展商和观众提供一个全面的交流和展示的平台，目前已经有沛顿科技、奥特斯AT&S、越摩先进、奕成科技、矽迈微、华岭申瓷、锐杰微、通格微、新创元、道铭微、Ansys、硅芯、芯动科技、西门子EDA、弘快、铟泰、太阳油墨、三井铜箔、杜邦、贺利氏、四国化成、群安电子、伊帕思、索思、芯睿科技、上海微、ADT先进切割、光则科技、德龙激光、正矩智能、锐德热力、鑫业诚、泰科思特、志圣科技、均豪精密、均华精密、鸿骐科技、圭华智能、正阳、乐普科、允拓、韵腾激光、群翊科技、1943科技、苏科斯等企业已受邀确定参加。
AI技术不仅推动了半导体制造的效率和质量提升，还在设计端带来了深刻的变革。AI为半导体设计带来了新的工具和方法，这些创新正在重塑整个产业的生态。
优化芯片设计：利用AI算法优化芯片的布局布线，提高芯片的集成度和性能。
降低功耗：通过机器学习技术对芯片进行功耗预测和优化，降低芯片的功耗。
增强验证与测试：AI技术在芯片设计的验证和测试环节发挥着重要作用，提高验证效率和测试覆盖率，减少芯片的设计风险和成本。
深圳国际电子展elexcon2025不仅聚焦半导体制造和封装技术，还特别关注设计端的创新与发展。设计端的创新是推动半导体产业发展的核心动力，目前已经有扬杰科技、捷捷微电、风华高新、顺络电子、国民技术、德明利、矽力杰、威兆半导体、普冉、金士顿、康盈半导体、长江万润、研华、安勤、风河、SEGGER、Digi International、敏芯微、麦捷科技、炬芯科技、灵动微、立功科技、微容科技、芯龙半导体、友顺科技、力积、晶科鑫、宇阳科技、天嵌嵌入式、奥宇达、唯创知音、速显微、汉仁、朗科科技、九芯、唐辉、飞凌嵌入式、星翼电子、益嘉源、鑫研、智多晶、迈翔、东芯半导体、创龙、科达嘉、今凯、华翼微、南京江智、扬兴科技、华锐达、时创意、佳恩、新天源、萨瑞微、金海创、芯生美、瑞彩电子、晶力源、爱浦、真茂佳、华芯星、杜因特、宇瞻、华腾微、晶光华、金誉半导体、康芯威、宝砾微、格见构知、富捷电子、华昕电子、州禾电子、信安半导体、丰鹏电子、民承电子、美佳音、科美、岑科、汇聚、翔胜、敏瓷、永裕泰、喻芯半导体、格瑞宝、通友微电等IC设计公司报名参加elexcon2025，将为半导体产业的发展提供强大的技术支持和创新动力。
第九届中国系统级封装大会
SiP Conference China 2025
中国系统级封装大会暨展览作为全球SiP重磅活动之ー，在2017至2024年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国家及地区的250+家企业参与，从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，充分推动了IC设计、封装、AI产业链的融合互动与创新发展。
第九届中国系统级封装大会SiP Conference China 2025为期2天，将于2025年08月26日至28日在elexcon2025深圳国际电子展暨半导体展现场同期举行。包含主旨演讲和技术报告，将聚焦AI算力需求爆炸式增长与摩尔定律放缓的矛盾，以先进封装和Chiplet技术为核心，探讨如何通过异构集成、先进封装和高速互连，突破芯片性能瓶颈，推动AI芯片和AI智算系统在能效上的革新。
代文亮 | 芯和半导体
大会主席
嘉宾简介：代文亮现任芯和半导体创始人和总裁，上海交通大学博士，荣获国家科技进步一等奖，上海市科技进步一等奖，中国芯-领军风云榜十大领军人物。
代文亮博士在高速模拟射频集成电路设计和3DIC微系统封装集成领域拥有深厚的专业知识和丰富的从业经验，是该领域的知名EDA专家。
欧阳可青 | 中兴微
联席主席
嘉宾简介：欧阳可青先生现任中兴微电子副总经理、IC平台研发中心主任，并担任射频异质异构全国重点实验室副主任。欧阳可青先生获得微电子学硕士学位，长期服务于半导体设计行业，在芯片的设计方法学领域具备丰富的经验。
陈健 | 阿里云智能集团
分会主席
嘉宾简介：陈健，任阿里云首席云服务器架构师和研发总监，CXL和UCle的董事会成员。他的工作涵盖服务器CPU定制、性能建模分析、高速互连和分离式服务器架构。他在上海交通大学获得电子工程学士和硕士学位，在University of Texas at Austin获得计算机工程博士学位。他拥有超过 15 项专利，并在顶级会议和期刊上发表了20多篇论文。
黄双武 | 教授
分会主席
嘉宾简介：国家级特聘专家（2016），安捷利美维技术专家，深圳孔雀A海外高层次人才（2019），深圳大学电子与信息工程特聘教授，微电子研究院封测中心主任（2021-至今），宁波大学材化学院安中讲习教授（2018-至今），新加坡国立大学博士后（1996-1998），中国科学院化学研究所高分子化学博士（1996），在新加坡和美国工作18年，先后服务于日立化成（HCAP）任高级工程师，美光科技（Micron）任主任研究员，星科金朋（StatschipPAC）任高级经理，新加坡微电子研究所（IME）任技术顾问，瑞士SFS集团旗下Unisteel公司技术总监。2014回国加入硕贝德无线科技（SPEED）任CTO负责TSV制造和指纹模组封装技术开发。共发表论文50余篇，持有美国发明专利50个（封装工艺）、新加坡发明专利2个（纳米材料）、中国发明专利11个 （半导体芯片封装），中国实用新型专利29个（芯片和模组封装）。
主论坛
宏观趋势与生态共建
圆桌讨论-跨领域协同（晶圆厂、OSAT、EDA、终端厂商）如何构建Chiplet产业闭环？
技术论坛
设计创新与应用落地——芯片设计与场景化方案
高速互连光电共封
AI芯片电源模块PSiP封装解决方案
垂直集成与高密度存储
边缘AI场景下的Chiplet定制化设计策略
从“端到云”的Chiplet异构集成实践案例
基于UCIe标准的Chiplet IP生态如何降低AI芯片开发门槛
云服务器架构中Chiplet标准化对AI算力集群的优化
EDA如何解决Chiplet高速互连信号完整性挑战，加速AI芯片开发周期
高密度系统级封装在边缘AI芯片中的成本与性能平衡
晶圆级封装(WLP)的深化应用
技术论坛
制造突破与设备护航
高密度TGV与RDL互连技术的协同创新
TGV产业化临界点：设备、材料与市场需求如何共振？
FOPLP在AI/HPC异构集成中的角色：Chiplet封装的新机遇
FOPLP翘曲控制与材料热匹配：关键技术挑战与解决方案
FC-BGA在AI芯片中的实践
AI驱动的缺陷检测技术如何提升Chiplet良率
高导热材料在AI芯片散热中的创新应用
国产高强度PI胶的应用方案
拟邀听众单位
NVIDIA
Intel
Apple Inc.
Samsung
ARM China
vivo
OPPO
小米
长鑫存储
海思半导体
中兴微电子
长江存储
往届部分重磅演讲人
深圳国际电子展
elexcon2025半导体展
展望2025年，我们将继续关注AI大算力时代先进封装产业链的发展与技术应用，将展示Chiplet与异构系统集成、HBM/存储封装工艺、IC载板/玻璃基载板等产业链先进工艺技术以及应用解决方案。
由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展暨半导体展将于2025年08月26日至28日在深圳会展中心（福田）举行。
Chiplet与异构系统集成
Chiplet生态链
SiP系统级封装
EDA电子设计自动化软件及服务
3D IC设计服务
HBM/存储 封测工艺
CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL
先进材料及晶圆级制造设备
晶圆级检测专用设备
IC载板与玻璃基载板
eMMC/WBCSP/FCCSP/MEMS/RF IC载板
玻璃原材及TGV玻璃通孔技术
材料及专用设备
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