嵌入式AI、存储、功率器件⋯⋯深圳国际电子展elexcon2025五大热门板块开启AI与双碳未来

前言

为什么是「All for AI, All for GREEN」？

当AI全球产业链蓬勃发展，当双碳成为技术革新的关键方向，电子产业正站在「智能化」与「绿色化」深度融合的历史转折点。

AI浪潮下：边缘计算、大模型训练、智能终端爆发式增长，催生对高性能芯片、低延迟存储、高效算力的海量需求。
双碳目标下：新能源、数据中心、智能电网等领域对能效技术、低碳材料、绿色制造的需求呈指数级上升。

由博闻创意会展主办的深圳国际电子展elexcon2025以“AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持”为主题，聚焦嵌入式AI、存储技术、电源管理与功率器件、TGV与半导体先进制造、AI+特色专区等五大热门板块，汇聚全球前沿技术与500 +产业链先锋，为3万+硬件设计和嵌入式开发者、采购经理及决策者提供一站式学习、交流与选型的专业2D+2B展会平台。

嵌入式 AI与边缘智能：智能设备的「心脏革命」

AI技术正从云端向边缘端渗透，催生万亿级智能终端市场。嵌入式处理器作为智能设备的「心脏」，正通过集成AI算法突破实时性与可靠性瓶颈，在AI硬件、物联网、人工智能、自动驾驶、机器人等场景中迎来爆发式增长。反过来，边缘计算、机器人技术、智能传感器也对嵌入式处理器的实时性、可靠性提出了更高的要求，集成AI算法的处理器成为市场“香饽饽”。

深圳国际电子展elexcon2025上，国民技术、安勤、研华、哲戈微、炬芯科技、汇春科技、灵动微、速显微、唐辉、瑞彩电子、华翼微、国峰半导体、吉芯半导体、格见构知、智多晶主控芯片或嵌入式公司将携带最新技术与产品出现展会现场。

存储技术：AI时代的「数据粮仓」

大模型训练与边缘计算催生数据爆炸，存储行业正迎来高带宽（HBM）、低延迟、高密度的技术跃迁。HBM3作为AI芯片的「黄金搭档」，市场需求年增长率超300%，成为存储厂商争夺的战略高地。从消费电子的快速读写到数据中心的海量存储，存储技术已成为AI算力释放的关键瓶颈。

在深圳国际电子展elexcon2025上，存储行业展区成热门，且形成规模集群，目前已有东芯半导体、金士顿、康盈半导体、朗科、普冉、德明利、长江万润、喻芯、力积、时创意、华芯星、宇瞻、华腾微、康芯威、驰拓科技等多家存储厂商确认参展，展示新应用新需求下存储行业的新变化。

电源管理与功率器件：AI与双碳的「能量引擎」

得益于应用领域的广泛、产品分散，电源管理芯片不易受产业景气波动影响，即便是在下行周期也能保持一定增长。与传统硅材料相比，以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料具有更高的电子迁移率、更高的导热率、更强的化学稳定性以及更宽的能带间隙，这些特性使得其在高频、高功率、高效率的电子器件中具有广泛的应用前景，尤其是在AI算力、数据中心、新能源、智能电网、电动汽车、人形机器人等万亿级市场。

深圳国际电子展elexcon2025吸引了扬杰科技、捷捷微电、上海贝岭、矽力杰、威兆半导体、顺络电子、宇阳科技、风华高科、微容科技、麦捷科技、芯龙半导体、富捷电子、鑫研半导体、江智科技、佳恩半导体、萨瑞微、真茂佳、杜因特、金誉半导体、友顺科技、州禾电子、信安半导体、丰鹏电子、汉仁电子、民承电子、超越电子、华锐达、今凯电子、科达嘉、迈翔科技、岑科、益嘉源、晶科鑫、扬兴科技、新天源、晶力源、敏瓷、汇聚新材料、宝砾微、奥宇达、格瑞宝、通友微电、华晟电通、东恒电子、芯生美等电源管理、功率器件与被动器件领域的厂商前来助阵，不断探索能效极限，为绿色双碳提供全栈技术与供应链支持！

目前还剩少量席位火热招商中！了解深圳国际电子展elexcon2025更多内容详情，请拨打0755-88311535。

TGV与半导体先进制造：芯片产业的「底层重构」

Chiplet与先进封装技术正在重塑半导体产业链，玻璃基板（TGV）凭借高可靠性与低成本优势，成为下一代先进封装的核心方向。TGV技术可使芯片互连密度提升10倍，助力AI芯片实现性能突破。

elexcon深圳国际电子展作为致力于电子产业链上下游的国际性展会，半导体是重要展示区域。elexcon2025聚集了半导体产业链上下游的公司，从材料、工具，到设计、封测，即将在现场呈现完整的产业链条。特设TGV与Chiplet专区，为参展商和观众提供一个全面的交流和展示的平台，目前已经有沛顿科技、奥特斯AT&S、越摩先进、奕成科技、矽迈微、华岭申瓷、锐杰微、通格微、新创元、道铭微、Ansys、硅芯、芯动科技、西门子EDA、弘快、铟泰、太阳油墨、三井铜箔、杜邦、贺利氏、四国化成、群安电子、伊帕思、索思、芯睿科技、上海微、ADT先进切割、光则科技、德龙激光、正矩智能、锐德热力、鑫业诚、泰科思特、志圣科技、均豪精密、均华精密、鸿骐科技、圭华智能、正阳、乐普科、允拓、韵腾激光、群翊科技、1943科技、苏科斯等企业已受邀确定参加。

AI+特色专区，打通技术落地「最后一公里」

除四大核心板块外，elexcon2025增设五大特色专区，聚焦垂直场景的技术商业化：

智算中心产业链专区：算力芯片、液冷散热与低碳数据中心方案；
汽车嵌入式设计专区：智能驾舱、车规级芯片与车灯智能化解决方案；
具身智能/机器人专区：雷赛、非夕机器人、东土科技，优傲机器人、步科、越疆（拟邀请）；
AI眼镜专区：AR 光学、轻量化AI处理器与行业应用案例；
华南汽车电子采供对接会：汇聚50家采购商与500家汽车芯片/元件/零部件供应商，现场对接车规级芯片、三电系统、智能座舱、线束与连接器等需求。

参展价值：技术×生态×商业

✅技术前瞻性：嵌入式AI、边缘智能、新型存储、绿色能源等下一代技术集中亮相，提前布局2026-2030 产业赛道；

✅生态闭环：30+开发者社群/百款方案展示/开发者培训/DEMO拆解，尽在kaifa Gala暨AIoT创新解决方案大赏现场。

✅商业价值：3万+工程师决策入口+500供应商资源池，构建「技术展示 - 需求对接 - 采购落地」一站式平台，精准激活商业价值。

招商倒计时：抢占AI与双碳时代的「黄金席位」

参展权益：优先参与同期论坛演讲、新品发布会、采购对接会，获官网/公众号/视频号专题报道；

报名通道：点击“阅读原文”或拨打0755-88311535，提交参展需求。

8月26-28日，深圳会展中心（福田），与全球电子产业先锋共赴「AI×双碳」新征程！

elexcon深圳国际电子展

0755-88311535

订阅电子邮件