深圳会展中心（福田）
2026年8月25日-27日
2025年以来，全球电子供应链进入“高波动+高重构”阶段：
· AI算力需求爆发：
AIPC、边缘AI、车载智驾芯片拉货激增，带动高带宽存储（HBM/LPDDR5X）、先进封装（2.5D/3D、Chiplet）和高端MCU/FPGA持续缺货，交期普遍拉长至20-26周；
· 存储行情快速升温：
Q3 NAND闪存现货价单月上涨超20%，DDR5合约价季增约15%，渠道出现“一天一价”现象，国内下游厂商加速寻找国产/替代货源；
· 中美贸易政策再升级：
美方拟对成熟制程芯片加征关税并收紧14nm以下设备出口，倒逼国产半导体加速验证，本土DRAM、NAND、模拟IC、功率器件迎来窗口期；
· 嵌入式生态同步重构：
RISC-V内核出货量2025年预计同比增50%，开源指令集+国产EDA工具链成为硬件开发者新选型焦点；同时，嵌入式AI框架（TinyML、Edge Impulse）在车规、工业视觉场景落地加速。
目前「现货、替代、验证、学习」成为硬件工程师和采购决策者2026年的关键词——elexcon 2026正是聚焦电子元器件、嵌入式生态、AI硬件、存储等电子制造业创新技术和优质供应链支持的专业平台！
2025的盛夏刚收官，2026的引擎已点火。
elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展
正式官宣：第23届展会将于2026年8月25-27日
再度登陆深圳会展中心（福田）
这一次，我们把主题浓缩成一句承诺“链接全球电子与嵌入式生态圈”
作为华南地区首屈一指的2D+2B专业大展，elexcon 始终是工程师学习、选型与企业商贸对接的核心平台。
三天时间，500+优质展商、3万+工程师与技术决策者、百万线上资源将在深圳福田会展同频共振，从元器件到系统，从芯片到云端，一站打通AI、汽车、工业、机器人、AIoT全链路选型需求。
展示范围与目标观众
电子元器件版块
展示范围
半导体元器件
射频芯片/滤波器/放大器
无源元件（电阻、电容、电感等）
分立元件
光电元件
晶体/晶振/时钟芯片
电源管理芯片
功率器件/Sic/GaN
保护器件
MEMS微纳米系统
传感器
测试与测量
检测认证
工具
显示
连接器线束/继电器/开关/结构件
PCB
电子新材料
SiP先进封装：
2.5D/3D集成
Chiplet（小芯片异构集成）
扇出型封装（Fan-Out）
系统级封装（SiP）等在内的各类先进封装解决方案
目标观众
家电、新能源、智能硬件、消费电子/手机、新能源汽车/骑车电子、物联网、通讯系统、电源、工业自动化/工控、LED照明、医疗、电力与新能源、电脑和周边设备、智能安防、服务器/数据中心、航空航天/无人机与低空经济、显示/Mini-Micro LED、轨道交通、军工等行业研发工程师、技术决策者、采购经理和高管
嵌入式版块
展示范围
嵌入式AI 与边缘 AI
存储
嵌入式处理器/MCU/MPU
无线技术 / M2M
操作系统、软件与工具
mems与传感
工业电源
工业显示/HIMI
AIoT解决方案等
目标观众
工业控制/工业自动化、AIoT解决方案商、汽车、智能家具/智能建筑/智能城市、具身机器人、智慧医疗、安防、智慧零售、智慧显示、智慧交通、智慧能源、无人机/低空经济、物联网等领域的企业代表与投资者、研究机构与高校的专业人士
5大热点活动提前剧透
2025展后回顾
观众满意度高达89%，展商满意度85%，充分印证了elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展在行业中的影响力与平台价值
2026参展咨询正式启动
展位火热预订中
【elexcon 2026深圳国际电子展】
时间： 2026年8月25-27日
地点：深圳会展中心（福田）
elexcon2026 参展咨询全面启动
展位火热预订中🔥
elexcon期待与您再度相约2026
共塑电子未来！
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