深圳会展中心（福田）
2026年8月25日-27日
elexcon 2025深圳国际电子展暨嵌入式展于8月28日在深圳会展中心（福田）圆满落幕，深度聚焦电子与嵌入式创新技术与应用，本届展会汇聚包括达摩院玄铁、中电港、风华高科、东芯半导体、灵动微电子等375家全球领先企业，共吸引28,225名专业观众到场，全方位呈现电子产业从芯片到系统、从技术到场景的完整创新链条。
当前人工智能、绿色低碳与数字化变革正驱动电子产业进入新一轮技术重构期，嵌入式系统不再孤立运行，而是成为实现设备智能互联的底层基石；半导体技术也从单纯追求制程先进，转向更多维度的架构创新、能效优化与生态协同。在这一背景下，芯片与元器件、算法与硬件、产品与场景间的高效耦合，已成为推动终端创新与产业升级的关键动能。
秉承着“All for AI, All for GREEN”的核心主题，本届展会清晰呈现了电子产业垂直整合与跨界融合的双重趋势，从底层IP、处理器、存储芯片、功率器件，到传感器、模组、算法栈和行业解决方案，产业链各环节企业均展示了其最新突破——不仅体现于性能参数的提升，更体现在对实际场景痛点的响应与系统级协同能力的增强。专业观众可一站式纵览从核心元器件到终端应用的全栈技术演进，深入感知中国电子产业从技术追赶迈向局部引领的底层逻辑与创新自信。
展会现场，嵌入式AI、RISC-V架构、高能效功率半导体、边缘计算、车规级芯片、先进存储等成为热议焦点。一方面，面向工业控制、智能汽车、能源管理等传统领域的成熟方案持续优化，表现出了更高的可靠性与性价比；另一方面，针对AIGC边缘部署、具身智能、低空经济、氢能电子等新兴场景的创新方案也集中亮相，显示出电子技术正向更多元、更前沿的应用领域拓展延伸。技术与应用的双向奔赴，使得展会不仅成为产品展示的窗口，更成为把脉产业动向、促进行业共识形成的重要场域。
我们特别梳理了本届展会中多家代表性企业的产品发布与技术路线进展，通过以下专题内容与您共同复盘本届elexcon的核心亮点，洞察电子与嵌入式产业下一阶段的创新走向与商业机会。
达摩院玄铁
在 elexcon 2025 展会现场，达摩院玄铁正式发布全新一代玄铁 E901 处理器。作为玄铁嵌入式 E 系列经典处理器玄铁 E902 的革命性升级，玄铁 E901 充分发挥 RISC-V 最新指令集技术的优势，精简配置面积优化39%，同时动态功耗优化48%，单位能效比提升48%，代码密度提升6%，带来更低功耗、更高代码密度和更灵活架构设计，满足物联网、可穿戴设备、工业控制等领域的应用需求。万物互联的时代，嵌入式系统对性能、功耗和成本的极致追求从未停止。
高通
高通推出全球首款全面集成RFID功能的企业级移动处理器———高通跃龙™ Q-6690，这是全球首款全面集成超高频（UHF）射频识别（RFID）功能的企业级移动处理器。该处理器内置5G、Wi-Fi 7、蓝牙6.0和超宽带技术，支持邻近感知体验以及面向全球的卓越连接能力。
高通跃龙Q-6690旨在支持从加固型手持设备到零售POS系统和智能自助服务终端的广泛终端形态，为OEM厂商和ODM厂商提供可扩展、可升级的平台，并配备可通过OTA方式升级的软件可配置功能包。
中电港
中电港在elexcon2025现场集中展示了基于NVIDIA Jetson Thor系列产品以及边缘计算解决方案。刚正式公开开售的NVIDIA Jetson AGX Thor T5000模组及开发套件，集成了强大的算力与先进的 AI 处理能力，可支持复杂的 AI 算法与应用在边缘设备上高效运行。
在智能机器人、自动驾驶、智能安防等领域具有广阔的应用前景，为相关行业的智能化升级提供了核心技术支撑；其具备高性能的GPU与CPU组合，能够实现对海量数据的快速处理与分析，同时支持多传感器数据融合，为设备提供更全面、精准的环境感知能力，助力行业迈向智能化发展的新阶段。同时中电港联合多家NVIDIA生态合作伙伴，沥拓科技、研华科技、图为科技以及创乐博智能科技，呈现Jetson Thor在机器人、边缘大模型、智能驾驶、智慧城市等领域的实际应用案例。
灵动微电子
作为国内领先的32位MCU及芯片解决方案供应商，上海灵动微电子股份有限公司携全系列32位MCU芯片、多行业一体化解决方案及创新技术应用精彩亮相elexcon2025现场，全面展示其在低功耗、高集成与智能化领域的核心竞争力，获得行业广泛关注，除核心芯片产品外，灵动微电子还展出了覆盖智能家电、工业控制、电机与电源、消费电子、汽车电子及智能机器人等多个领域的一体化解决方案，从“芯片”到“场景”的全方位赋能；灵动微电子带来的智能空调、智能冰箱等智能家电的场景应用方案，以及伺服电机控制等，全面展现了其芯片性能与解决方案的可行性，吸引大量观众驻足交流。
风华高科
风华高科携多款重磅产品及多个系统方案亮相elexcon2025，全面展示在汽车电子、智能终端、工业自动化及AI计算等多领域的前沿技术成果。风华高科围绕高端电子元件技术创新与应用落地，重点展示了高容MLCC与C系列超级电容等系列产品，精准契合当前 AI 算力、储能升级等核心领域市场需求，同时，风华高科系统展出覆盖“基础元件-高端材料”完整产业链的全系列明星产品，精准匹配AI 算力、智能汽车、智能终端、工业自动化等多元场景需求。
东芯半导体
东芯半导体作为国内领先的存储芯片设计企业，展示了SLC NAND Flash/NOR Flash/DRAM以及MCP五大系列产品，同时也展示了包含网络通讯、安防监控、消费电子、物联网以及汽车电子等场景化解决方案，凭借技术创新与场景适配性，成为展会焦点之一，展台现场参展观众络绎不绝。
嘉立创集团
嘉立创集团携旗下电子及机械产业链一站式服务以及设计制造国产化工业软件三大业务板块亮相，展示了从设计到生产的硬件创新“一站式”服务能力。
展会期间，嘉立创展位人流如织，累计接待超3000名参展观众，线上直播观展人数近10万。无论是行业企业、科研机构还是电子工程师，都对嘉立创的一站式服务平台给予了高度评价。“之前用了很多年嘉立创EDA，没想到嘉立创还有3D打印和CNC一系列机械制造业务，能够在一个平台上让产品从无到有，真的太方便了！”
一块不到一平方米的PCB板上，如何“拼”进超过200个订单的制造需求并做到12小时出货？本次展会，嘉立创首次公开核心自研技术——“PCB拼单智造”，用实际生产经验给出答案。
里阳半导体
以“技术深耕+场景落地”为核心，里阳半导体在elexcon2025展会现场集中展示了车规级TVS、ESD保护器件、高压二极管核心产品矩阵，其中针对800V高压平台开发的新一代TVS器件凭借创新封装设计与毫秒级浪涌抑制性能，成为全场焦点；论坛上，《高品质 TVS为新能源汽车保驾护航》主题演讲直击800V高压平台防护痛点，结合三电系统、车载雷达、快充接口等实际应用案例，详解车规级TVS器件的低钳位电压，高浪涌承受能力优势，现场掌声不断，多位车企研发负责人主动预约技术对接。
捷捷微电
作为国内功率半导体领域的领军企业，捷捷微电携MOSFET、IGBT、防护器件、可控硅与光耦等功率器件技术与重磅解决方案盛大亮相，展台核心区域集中展示了公司车规级功率器件、高端MOSFET及IGBT等领域的最新技术成果，多名资深技术专家和应用工程师现场坐镇，与来访的客户及合作伙伴就技术痛点、行业趋势、定制化需求等议题进行了深入且富有成效的探讨。
华大电子
作为深耕安全芯片开发 20 余年的集成电路设计企业，华大电子重磅发布两大安全MCU新品，超低功耗安全MCU CIU32L030系列与超值通用安全MCU CIU32F032系列，在elexcon2025现场重点展示了超低功耗安全MCU和超值通用安全MCU两大产品线的五款明星系列：
* 超低功耗安全 MCU：CIU32L030 系列、CIU32L051 系列、CIU32L071 系列；
* 超值通用安全 MCU：CIU32F032 系列、CIU32F003 系列。
从终端应用来看，依托差异化产品布局，华大电子基于安全 MCU 打造出了丰富的场景解决方案矩阵，华大电子此次发布的 CIU32L030/CIU32F032 系列，进一步提升了其安全MCU在细分市场的性能表现，为终端产业的可持续发展注入“芯”动能。
【elexcon 2026深圳国际电子展】
时间： 2026年8月25-27日
地点：深圳会展中心（福田）
elexcon2026 参展咨询全面启动
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