深圳会展中心（福田）
2026年8月25日-27日
在边缘计算和终端智能快速发展的背景下，智能终端对数据存取速度、能效表现及存储密度的要求正面临新的挑战，在elexcon 2025展会现场，存储技术展现出令人瞩目的创新态势。AI应用向终端设备快速延伸，数据处理需求呈现爆发式增长，存储技术正在性能、能效与可靠性三个维度同步推进，以满足AI应用对数据存取提出的更高要求。
本届展会呈现出一个显著特征：存储技术已从单纯的容量竞争，迈向以“高带宽、低延时、高能效、高可靠性”为核心特征的全新阶段。
从技术理念到产品形态，从底层芯片到系统方案，存储产业正在elexcon这个平台上展现出前所未有的创新活力与场景适配能力。我们特别在本期内容中，梳理了德明利、康盈半导体、喻芯半导体、宏芯宇、时创意、金士顿、普冉股份、朗科、长江万润及驰拓科技等企业的展示成果，共同探寻AI时代数据存储技术的演进方向与市场机遇。
德明利
德明利携嵌入式、工业级与消费级全栈存储解决方案亮相展会，其嵌入式产品线涵盖LPDDR5/5X、UFS及eMMC，结合自研低功耗等固件技术，广泛应用于AI手机、AI PC、可穿戴设备及具身智能等多样化场景；工业级存储产品涵盖SATA SSD、PCIe SSD、eMMC及内存条系列产品；持续升级的OEM存储解决方案，涵盖PCIe3.0/4.0/5.0 SSD、SATA SSD、DDR4/DDR5内存条、移动存储等产品，满足专业用户与消费群体的多样化需求。
康盈半导体
展会首日，“小而不凡，速启 AI 未来”2025康盈半导体新品发布会在elexcon现场隆重举办。康盈半导体全系列存储产品线亮相，3大AI应用新品齐上阵，智能穿戴创芯小精灵——ePOP嵌入式存储芯片升级版、小微智能知芯小精灵——Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片升级版、快如闪电固态小金刚——PCIe 5.0固态硬盘震撼亮相。
发布会现场，由嵌入式系统联谊会秘书长、《嵌入式技术与智能系统》副主编何小庆担任主持人，对话国体智慧体育技术创新中心执行主任尚晓群、普冉半导体任兴旺、易天科技CEO 江高平、XR Vision 创始人Light、康盈半导体副总经理齐开泰等行业精英，带来一场以“镜界未来· 跨界交响共筑AI眼镜视界新纪元”为主题的思想盛宴！
喻芯半导体
深耕存储领域多年，喻芯半导体带来多款重磅新品，包括新一代eMMC、PCIe 4.0/5.0 SSD等，涵盖嵌入式存储、SSD 固态存储、内存存储及移动存储四大类的完备产品矩阵。
喻芯总经理汪涛先生在接受多家媒体采访时表示：“elexcon深圳国际电子展是连接企业与市场的重要桥梁，我们连续多年参展，正是看重其在电子行业的影响力。本次带来的新品是我们针对 AI 时代与高性能存储需求的重要成果，从性能提升到能效优化，从场景适配到可靠性升级，都体现了喻芯半导体以技术创新驱动企业发展的理念。我们非常欣喜地在展会现场与多家上下游伙伴深入交流，共同探索存储技术在智能时代应用的多种可能。”
宏芯宇
宏芯宇全面展出旗下自研主控芯片、嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存产品等全栈产品矩阵，同步呈现多领域行业级解决方案，向业界展现了国产存储在从消费电子到汽车智能化的多元场景中的应用潜力与创新实力。
宏芯宇针对不同行业应用场景与客户个性化需求，构建起覆盖 “嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存产品” 的全系列存储产品生态，产品广泛应用于消费电子、可穿戴设备、人工智能、安防监控、工业自动化、汽车电子、物联网、数据中心、服务器、网络通信及机器人等领域，以高性能、高可靠性满足各行业存储需求。
时创意
时创意在elexcon现场发布了首款PCIe 5.0满速无缓SSD——S14000 PCIe 5.0x4 NVMe SSD。该产品采用PCle Gen5x4 接口，顺序读写速度分别高达14000 MB/s、12000 MB/s，4K 随机读取速度高达 2100K IOPS；
重磅展示了嵌入式存储芯片、DRAM内存模组、SSD固态硬盘及移动存储产品等多元化产品矩阵，满足AI眼镜、AI手机、AI手表等多场景对轻量化设计、“高存力”的需求。
金士顿
作为行业存储领袖，金士顿充分展示了基于金士顿高品质、高性能的存储产品打造的诸多成熟解决方案，存储产品包括金士顿旗下行业内存及固态硬盘、服务器内存、企业级固态硬盘、工业级固态硬盘、Kingston FURY 内存、移动固态硬盘、USB闪存盘、存储卡等。金士顿的SOEM业务团队，为行业用户提供包括从送测到试产、批量生产、持续稳定供货、故障分析及返修一整套完整而专业的解决方案。
普冉股份
作为业内领先的低功耗非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片设计供应商，普冉股份重点携带了MCU（PY32系列）、NOR Flash、VCM Driver等系列明星产品参展，PY32系列32位微控制器基于 Arm® Cortex® - M处理器，包含M0+和M4系列产品，具备高性能、实时操作、数字信号处理、低功耗性能以及高性价比等诸多特性，并且系统简单、易于开发，适用于消费类、电机、家电、工业类等众多领域应用开发。
朗科
朗科携行业类存储及消费类PCIe5.0固态硬盘、DDR5内存等一众新品精彩亮相，产品覆盖SSD、DDR、移动存储、3C数码外设及智能算力等多个品类，集研发、生产、销售于一体，朗科积累了丰富的制造经验及成熟的产品化能力，依托于先进的生产设备、严苛的检测流程、完善的供应链以及高精尖的技术团队，能够迅速为广大用户交付优质解决方案。
长江万润
长江万润半导体重点展示了面向服务器、数据中心、工业设备、轨道交通及智能终端五大核心应用领域的高可靠固态存储解决方案。在企业级应用方面，公司高性能SSD可实现高达1100K IOPS的4K随机读取性能，适用于服务器、数据中心等场景下的高密度数据处理需求；工业级SSD产品则展现出色的环境适应性与稳定性，能在复杂工况下持续保障数据存储安全；消费级SSD读取速度突破7400MB/s，有效提升终端响应速度和用户体验。
此外，长江万润半导体还展出了面向电竞玩家和游戏场景的DDR4\DDR5系列内存条，以及适用于智能手机、平板电脑等移动设备的嵌入式eMMC、UFS产品，通过较全品类、高性能的存储方案，精准覆盖多元应用场景。
驰拓科技
作为中国MRAM新型非易失存储芯片技术研发、生产制造的领军企业，驰拓科技在elexcon2025现场呈现了MRAM产品与技术的最新成果，驰拓科技MRAM产品，具有125℃下十年以上数据保持能力，工作温区覆盖-40~+125℃，支持超过万亿次重复写入，亚ppm级失效率的大容量阵列良率水平达到95%。
【elexcon 2026深圳国际电子展预告】
时间： 2026年8月25-27日
地点：深圳会展中心（福田）
elexcon2026 参展咨询全面启动
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elexcon期待与您再度相约2026
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