elexcon2025新技术新产品盘点（三）：AI智能时代谁在'底层'助力？
发布时间: 2025-10-17
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在完成对边缘计算、机器人、存储等领域的深度梳理后，elexcon 2025展会的技术全景图正愈发清晰。本届elexcon展会现场，嵌入式系统与核心元器件作为电子产业的基础支撑，展现出与AI应用、汽车电子、工业控制等领域深度融合的创新态势。

从展会呈现的趋势来看，嵌入式技术正从传统的控制功能向"感知-计算-决策"一体化演进。RISC-V架构在嵌入式领域的应用拓展、车规级元件的可靠性提升、高端MLCC的微型化突破，都在推动终端设备向更智能、更高效的方向发展。与此同时，功率半导体、传感器、电感元件等基础器件的技术创新，为各行业的智能化转型提供了坚实保障。

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本次展会上，立功科技、安勤科技、瑞萨电子、中科本原、科达嘉、威兆半导体、微容科技、航顺芯片、汇春科技等企业带来了丰富的前沿成果。从汽车电子到工业物联网，从AI推理到智能终端，嵌入式系统与核心元件的协同创新正在为智能时代构建更加稳固的技术底座。

立功科技

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立功科技立足汽车智能化和网联化发展趋势，挖掘核心需求，为客户提供从参考设计到产品定制的完整服务。汽车电子解决方案展出：48V PDU解决方案、汽车主动式预紧安全带方案、汽车数字钥匙系统解决方案；

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同时面向工业领域，针对不同行业需求，立功科技提供从选型设计到交钥匙方案的全套服务，定制化输出完整的解决方案。IoT解决方案展出：机器狗UWB跟随方案、ESS工商储方案、高性能EtherCAT主从站方案、国产化EtherCAT主从站方案；智能芯片：ZDP14x0显示驱动方案、ZSB101A蓝牙单点定位方案

安勤科技

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安勤科技携AI大模型、嵌入式主板、智能医疗、机器视觉、智能交通解决方案，重磅登陆elexcon2025现场，展示如何通过边端计算融合智能运用，助力企业高效加速数字化发展。

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瑞萨MCU/MPU生态专区

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瑞萨电子在elexcon现场特设MCU/MPU生态专区，带来领先的MCU/MPU先进技术分享

elexcon2025展会期间，在华强电子网“电子集成化+智能化赋能AI革命”的专题直播中，瑞萨嵌入式处理器事业部高级专家苏勇作为直播嘉宾受邀参加，就边缘智能的发展趋势、技术突破与生态行建设等话题进行了深度分享。

中科本原

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国产DSP领域标杆企业中科本原携全系 RISC-V 架构 DSP 产品及行业解决方案参展，凭借 “自主可控+创新发展“的优势，成为了RISC-V专区的焦点。作为中科院技术转化标杆企业，中科本原早在 RISC-V 生态萌芽阶段便布局研发，是国内首批实现 RISC-V DSP 量产的企业之一。中科本原重点展示了 FDM320RV 系列明星产品，针对不同应用场景实现精准适配，同时，中科本原还展示了基于FDM320RV系列的解决方案，为多领域的生产维护提供了充分的技术支撑。

“我们的产品都经过充分的稳定性测试与多场景适配验证，完全满足工业级生产要求。” 中科本原负责人在展会现场介绍，“目前我们已构建从芯片设计、测试到行业解决方案的全链条服务能力，可根据客户需求提供定制化开发，缩短产品落地周期。”

科达嘉

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作为国内电感元件领域的代表企业，科达嘉电子集中展示了多类核心元件产品，包括车规级功率电感、大电流电感、一体成型电感、共模电感等，广泛应用于工业控制、新能源汽车、AI计算、低空飞行、电源系统等领域。科达嘉专注于电感技术研发与创新，实现磁性粉末、磁粉芯等核心材料的自主研发，在一体成型电感和大电流电感领域构建起显著的技术优势。

威兆半导体

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威兆半导体携自主研发的增强型N沟道MOSFET——VSK004N15HS-G，亮相elexcon2025现场，VSK004N15HS-G为增强型N沟道MOSFET，采用TOLL封装，VDS（漏极-源极电压）达150V，能够满足多种中低压应用场景的需求，其具有低导通电阻（Rds(on)：3.9mΩ）、优异电气性能、低开关损耗、宽工作温度范围和易驱动等特性，得益于以上特性有效减少开关损耗，提升应用系统效率。

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微容科技

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微容科技聚焦三大核心领域：消费电子、汽车电子、工业类MLCC全系列方案现场实景演示，专业团队全程提供一对一专属讲解，凭借高端MLCC技术实力，以220μF极限高容产品和008004-0201超微型MLCC系列等产品精准布局AI赛道，在消费电子领域打造多元化解决方案，为AI基础设施、智算硬件及终端应用提供稳定、可靠的电子支撑，助力消费电子行业行稳致远；微容科技锚定高端制造，在汽车电子行业打造产品矩阵，实现了0201-1210全尺寸全系列的产品开发，成为中国大陆地区首家可以全系列提供满AEC-Q200车规等级的MLCC制造企业。

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航顺芯片

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作为航顺的“技术根基”，四大核心芯片凭借极致性能与创新设计，12寸40纳米eFlash工艺晶圆、全球最小面积2.5mm² M4芯片（HK32F403系列）、全球最小面积1mm² M0芯片（HK32F005系列）、人民币0.018元以下8位MCU（HK16P053/71系列），成为现场的“硬核担当”；

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值得一提的是，在elexcon2025现场航顺特别展出三大VIP级应用产品：3D打印机、智能猫砂盆、传音手机灯光控制系统，均以自研芯片为核心驱动力，直观呈现技术在终端场景的深度落地；

在技术成果展区，航顺的明星产品系列：L010星空板、电子烟星空屏、电钻完整量产方案，以“工艺突破+场景创新”双优势引发围观，展示了从芯片到方案的全链条能力。

汇春科技

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汇春科技以“汇春IC，质价比标杆”为核心主题，沿着“技术突破—场景适配—价值重塑”的清晰脉络，全方位展示了其在芯片领域的卓越实力与创新成果，为行业带来了一场震撼的科技体验，也为32位MCU产业生态发展提供了极具前瞻性的参考范本。

在MCU领域，汇春科技展示了“一芯多用，全能M0”的YS32T031/YS32F030芯片，光电传感器方面，汇春科技带来“新Sensor，新封装，新标杆”的YS8299光电传感器；电机驱动芯片领域，汇春科技的YS32MD320、YS32M030、YS32M032、YS32MD210、YS32MD220电机驱动芯片系列以“极致电机，芯算一体”彰显实力。

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