深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
223 天
随着大模型轻量化与专用NPU的普及，智能不再局限于云端，而是正在向边缘侧和终端侧极速下沉。我们正在经历从“万物智联”向“万物智行”的范式转移。 在这场变革中，电子产业链面临着怎样的重构？传感器、MCU、存储、电源管理芯片需要如何进化以适应“端侧AI”的苛刻需求？
1月29日下午15：00，物联网智库创始人彭昭将深度剖析边缘智能的最新洞察，围绕《从“万物智联”迈向“万物智行”，端侧AI重构电子供应链的新机遇》主题，揭示“万物智行”时代下，上游供应链如何通过技术协同与生态卡位，找到属于自己的“生态位”，共同开启新一代智能终端的新黄金十年。
边缘/端侧智能三大趋势
在过去的2025年，边端侧智能下沉带来的产业格局的转变非常明显，边缘智能与端侧智能从技术概念迅速走向产业实践，各类终端侧的智能产品迅速落地。
今年AI的泛在化落地主旋律依然是确定的，年初释放的产业信号及各行业落地案例的迅速增多，让边缘/端侧智能的技术演进与应用逻辑更加清晰，其对电子供应链的重构作用也愈发凸显。
洞察1：云边端协同再平衡，云端不再是唯一中心
边缘智能与端侧智能优先将会是今年的节奏，二者已经从技术探索阶段进入规模化部署的成熟期，这一转变标志着AIoT产业开始向泛在化的智能愿景演进。
其背后是基于场景应用的需求，在工业控制、医疗、金融等领域，实时性、数据合规与成本控制的刚性需求，推动边缘侧推理成为核心补充方案。毫秒级响应能力解决了工业产线故障检测、自动驾驶等场景的延迟痛点，本地数据处理则满足了高敏感领域的合规要求，这些边缘部署的智能降低了高频推理的长期云资源消耗。
以AI玩具、AI眼镜为代表的硬件端，作为AI交互的入口，也愈发成熟。它们不仅承载着自然语言交互、多模态感知等前沿能力，更通过端侧大模型实现“无感智能”——无需联网即可完成意图理解与决策响应，AI便开始真正从工具升维为环境本身。云边端的智能再平衡，指向更泛在的智能。
洞察2：应用场景走向规模化，垂直领域价值凸显
智能在数据产生的源头直接催生决策与行动，在效率、安全与体验三个维度上大幅提升应用体验，是规模化的必要条件。其根本驱动力在于技术成熟终于能让系统性满足垂直行业的“可靠、实时、经济、安全”四大刚需，边端侧智能才能得以嵌入核心生产流程，直接创造可量化的商业价值。
在垂直领域，价值凸显于将智能转化为现场行动的关键数据，例如在工厂，它让每条产线能基于实时视觉与振动数据自主调整工艺、预防故障，将质量管控从“抽样检测”变为“全量追溯”。这一进程标志着智能化从“辅助性的数据分析” 深入到“本体性的流程再造”，在数据产生的源头完成感知、决策与控制的闭环，从而在各行业最核心的效率、安全与可靠性指标上实现关键突破。
同时，规模化绝不是同质化，而是在各垂直领域纵深形成专属的智能中枢。规模化的终局，也并非是无数个孤立智能中枢的堆积，而是走向协同进化的“群体智能”。
洞察3：边端侧智能从需求端、供给端全方位重塑电子供应链
在供给端，边端侧职能的崛起倒逼电子元器件与芯片模组升级，重构产业链供给结构。边端缘智能对硬件的“高性能、低功耗、广适配”需求，推动芯片、模组等核心组件向异构计算、高集成度方向发展。异构处理架构、NPU、嵌入式存储架构成为高端边缘设备的标配。这一趋势带动产业向边端侧专用芯片倾斜，相关的主控、存储、通信等领域迎来结构性增长，同时推动容感阻等被动元件以及传感器等配套产业的升级，形成全新的硬件供给生态。
在需求端，制造业、能源、交通等场景对实时性与鲁棒性的严苛要求，加速推动定制化智能方案落地，智能正以“嵌入式存在”的方式，悄然重写电子供应链的价值逻辑。嵌入式产业也以AI为价值重心，从传统的计算、通信参数规格升级方向转向场景适配力与演化韧性方向。
边端侧智能对电子供应链的重塑也带来新挑战，如多场景硬件适配、算力功耗平衡等问题仍需突破。但总体而言，未来的确定性趋势是边端缘智能更深度地融入供应链各环节，电子产业链企业需聚焦硬件创新与生态协同，才能在智能变革中构建核心竞争力。
34万㎡超级平台赋能电子元器件与嵌入式生态升级！
在2026年边端侧智能推动产业升级与供应链重构背景下，电子元器件与嵌入式迎来新一轮爆发窗口期——同时作为深圳及华南地区聚焦电子元器件与嵌入式的重要专业盛会，由博闻创意会展主办的 elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展将于2026年9月9-11日，与 CIOE中国光博会 、IC创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。
此次三展联动，总规模达 34 万平方米，将汇聚众多电子元器件、芯片、嵌入式系统、存储等边端侧智能供应链核心厂商，并在嵌入式技术与边端侧智能分区集中展示边端侧智能供应链上下游的最新技术产品成果与全栈智能解决方案。
嵌入式板块
嵌入式处理器（MCU / MPU / SoC / FPGA / DSP）｜嵌入式 AI 与边缘计算｜存储｜嵌入式模块｜开发板｜嵌入式操作系统｜调试与仿真工具｜有线与无线通信模组｜传感器与执行器｜电源管理 IC｜ AIoT 整体解决方案
电子元器件板块
半导体 IC｜电源｜功率半导体｜测试与测量｜高速连接技术与连接器｜线束与线缆组件｜继电器与开关｜无源器件（电容 / 电感 / 晶振）｜MEMS 与传感器｜汽车电子｜热管理｜SiP与先进封装
同时展会将围绕代表性端侧智能硬件打造主题展区，联合知名终端厂商呈现硬件智能化的全链路技术演进，加速智能能力下沉，推动泛在化智能愿景实现。
展会同期将举办第八届中国嵌入式技术大会，围绕边缘智能与嵌入式AI技术、机器人关键技术、存储技术、无线连接与边缘组网技术、工业嵌入式与能源管理等边端侧智能关键议题展开深度技术研讨与产业实践分享，为产业链提供可落地的技术路径与标准参考。
关于elexcon
第23届深圳国际电子展暨嵌入式展
作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon 2026将以 “All for AI，All for Green” 为主题，本届展会将重点展示电子元器件、芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子及模块与方案等核心板块；
观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网 等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。elexcon致力于打造面向工程师与技术决策者的一站式技术交流、学习与选型平台，助力企业把握产业趋势、对接优质合作资源。
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