AIDC电源革新：解码SST如何引爆元器件新需求

随着AI向全产业渗透，算力上限成为评价产业智能化程度的标志。与此同时，在算力背后的电源，随着算力功耗的不断提升，变得愈发重要，可以说已经演变为决定算力上限的核心稀缺资源。

报告显示，在AI应用的大力助推下，到2030年，数据中心的用电量将增加一倍以上。这将给全球能源安全以及实现二氧化碳减排目标带来新挑战。在以人工智能数据中心AIDC为代表的AI场景里，传统供电方案濒临极限，AIDC电源革命由此开启。

掀起“硅进铜退”浪潮的固态变压器（SST）成为这一轮电源革命中的核心设备，SST同时也带动起新一轮的电子元器件需求。

对AI数据中心来说，传统架构里，10kV中压交流电要先过电磁变压器降成400V，再经UPS、配电单元、电源机柜多级变压，最后才到DC/DC模块转成GPU需要的电压，每多一级，效率就掉1-2个点。

而SST 通过电力电子技术实现电能转换，不仅有利于节能增效，其高密度设计还能节省占地面积，释放空间，并推动“硅进铜退”，长期降本潜力巨大。NVIDIA 在白皮书中就指出800V 直流供电+SST 是AIDC 的终极供电方案。

固态变压器并非传统变压器的简单升级，而是基于电力电子器件（SiC/GaN等）和高频变换技术实现电压变换、能量控制和电能质量管理的新一代变压器。其带来的“硅进铜退”趋势——采用半导体器件和高频变换取代传统变压器笨重的铜铁芯，同功率下直接实现体积缩小50%-70%、大幅提升转换效率，完美适配AIDC高功率密度、柔性可调节供电的核心需求。

根据台达SST的800V AIDC方案数据，转换效率冲到98%，单这一步就把端到端总能效从传统架构的89.1%拉到了92.1%。1MW机架用这套方案，每年能省28万度电，铜材用量直接砍了45%——相当于少拉3车铜母线，机房占地面积省出2个标准机柜。

SST具备的特性，天生适合“新能源 + 储能 + 直流系统”，对于要求电源体积、灵活性、电能质量和可控性要求极高的场景，SST将会是未来的终极供电方案。

供电方案的整体革新，标志着AIDC电源迈入由硅基半导体和先进元件定义的“硅基能源”时代。这背后相关电子元器件的支撑至关重要，全球SST在AIDC领域的装机规模迅速起量将催生庞大的高端元器件市场。

功率与电源：核心基石，SST心脏

功率半导体是SST取代传统变压器的根本，实现电能转换与控制的核心。SST对功率器件的耐压、开关速度和热性能提出了极端要求。硅基IGBT虽然成熟，但受限于开关损耗，难以在维持高效率的同时实现高频化。高频下的损耗过大，限制SST的频率提升，便无法进一步将磁性元件体积缩小。

碳化硅SiC和氮化镓GaN 器件是完美契合SST应用的选择，凭借其高耐压、低导通电阻和超快开关速度，成为SST快速缩小体积的最佳选择，完成SST在尺寸、重量、功率损耗上的全面革命。当然，其成本也覆盖了SST总成本的40%左右。

AIDC产业链中游的高频ACDC电源模块、SST DCDC功率单元、SST供电方案以及原型机也正从SST定制化设备向标准化单元看齐，迅速起量。

被动元件：SST小型化关键，能量传递桥梁

被动元件决定着SST滤波、储能、稳压能力，保障电能质量，尤其在应对AI负载波动时至关重要。高性能的积层箔电容器在输入侧直流母线的电压稳定上提供了至关重要的保障，同时其能在保障容量的情况下大幅缩体积。

高频磁性元件，如高频变压器、高频电感，在功率变换上应用分厂多，直接决定SST的体积与效率。与传统磁性元件相比，SST对其要求实现跨越式升级，需支持高频、低损耗且具备强抗干扰能力。

此外，超级电容在高功率环境下平抑AI负载毫秒级剧烈波动，防止电网冲击，能明显提升AIDC稳定性。通过配置超级电容满足AI服务器动态特性的储能装置，避免智算中心AIDC供配电的毫秒级、超大比例的电流波动，解决电源方案高功率产生的电压暂降问题。

在SST领域，相关被动元件正在从“通用标准品”转向“定制化高性能器件”，需求量增长的同时价值量提升。

连接、保护器件：支撑能源稳定，保障供电连续性

在800V+SST的架构中，高压大电流连接器是保证安全连接的必要选择。其绝缘耐压、高功率热管理及插拔寿命必须满足AIDC 24×7连续运行要求，同时确保在高温、强电磁干扰环境下长期零故障。

传统的机械断路器在800V高压直流下灭弧困难、响应迟滞，已难以满足AIDC对快速分断与精准保护的需求；固态断路器SSCB基于功率半导体器件的通断特性实现电流控制，搭配控制电路与缓冲吸能电路，完成快速限流与隔离功能。

eFuse的应用现在也很火热，eFuse加上智能感知，在AIDC计算环境中实现精准监控、减少服务中断有着很不错的应用前景。

SST的崛起，是电子元器件产业向高端化的关键催化剂。随着AIDC全球扩产，这些核心元器件赛道将迎来确定性红利。

AIDC的电源革命意味着对高性能、高可靠性元器件的选型和供应链需求将急剧增长，为产业界带来全新议题。

在此背景下，作为深圳及华南地区聚焦电子元器件与嵌入式的重要专业盛会，由博闻创意会展主办的elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展将于2026年9月9-11日，与 CIOE中国光博会 、IC创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。

本届展会总规模达34 万平方米，作为三展联动中的核心专业展区，第23届深圳国际电子展暨嵌入式展的「电子与嵌入式专展·17号馆」将汇聚众多电子元器件、功率与电源、芯片、嵌入式系统等电子供应链核心厂商，并在功率与电源、元器件分区集中展示上下游的最新技术产品成果与各前沿领域电源解决方案。

展会观众群体涵盖数据中心、消费电子、汽车、通信、医疗、工业、物联网等七大核心应用领域，包括企业高管、研发工程师、采购负责人、技术决策者等关键人群，elexcon2026将持续打造面向工程师与技术决策者一站式学习与选型平台，一站式准对接元器件核心资源。

AI算力的爆发式增长，正在重构AIDC供电格局，而SST作为电源革命的核心，其落地与迭代的核心抓手，正是功率半导体、高频磁性元件、电容等核心元器件的技术升级形成的合力。

对于元器件产业链的工程师、采购与厂商而言，把握SST带来的机遇，不仅需要技术层面的深耕，更需要高效的资源对接与成果展示——而这，正是elexcon 2026展会的核心价值所在。

关于elexcon

第23届深圳国际电子展暨嵌入式展

作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon 2026将以 “All for AI，All for Green” 为主题，本届展会将重点展示电子元器件、芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子及模块与方案等核心板块；

观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网 等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。elexcon致力于打造面向工程师与技术决策者的一站式技术交流、学习与选型平台，助力企业把握产业趋势、对接优质合作资源。

展位/赞助/演讲 火热预约中！

电话：0755-88311535

邮箱：elexcon.sales@cetimes.com

官网：www.elexcon.com