深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
151 天
AI 大模型算力爆发、6G 商用加速、先进封装技术迭代、新能源汽车智能化升级，多重驱动下电子设备功率密度呈指数级攀升。热管理已从传统配套支撑技术，跃升为制约算力效率、通信性能、芯片可靠性的核心环节。传统热管理材料已难以满足高效散热、轻量化、高可靠性等核心需求，产业亟需创新突破。
在此背景下，elexcon联合寻材问料共同打造2026 热管理材料创新与应用趋势交流会，以“材料破局・热控赋能”为主题，打造高端论坛 + 专业展区一体化的交流与对接平台，汇聚品牌终端、材料企业、科研学者、行业专家，分享前沿趋势、对接技术成果、共商产业落地新路径。
会议议程
聚焦前沿热管理材料技术
全天议程覆盖热管理产业趋势、数据中心液冷、6G 超薄均热、氮化铝陶瓷、先进封装、金刚石热界面、粘接散热一体化等核心方向，精准对接 AI、6G、数据中心、半导体封装等场景需求。
注:主办机构保留变更日程的权力;最终的日程以活动当天发布的为准。
专业展区
热管理技术专区全链展示
本次交流会特设热管理技术专区，涵盖电子材料、半导体材料、热管理材料，一站式展示从基础材料到系统解决方案的完整生态，精准对接采购、研发、技术合作。
电子材料专区
高频高速基材、电子封装与粘接材料、电子功能薄膜等
电子材料专区聚焦高频高速、精密封装、功能防护三大方向，集中展示适配高功率电子设备的高频高速基材、满足芯片封装与结构粘接的电子灌封 / 粘接材料，以及兼具导热绝缘与电磁屏蔽功能的电子功能薄膜，为电子设备轻薄化、高性能化提供核心材料支撑。
半导体材料专区
第三代半导体配套材料、先进封装材料、高热流密度材料等
半导体材料专区围绕第三代半导体、先进封装、高导热散热应用场景，重点呈现配套基板与封装焊料、先进封装专用导热材料，以及氮化铝陶瓷、金刚石 / 铜复合材料、钨铜 / 钼铜热沉等高热流密度材料，全面支撑半导体先进封装与大功率器件的稳定运行。
热管理材料专区
热界面材料、高导热结构材料、液冷与均热部件、导热填料与原料等
热管理材料专区以高效散热、低界面热阻、系统级热控为核心，一站式展示热界面材料，氮化铝、高导热石墨等高导热结构材料、均热与液冷部件，以及各类高端导热填料与原料，覆盖 AI 算力、6G 基站、数据中心、车载功率模块等全场景热管理需求。
热管理技术全链集结
前沿趋势一手掌握：直击 AI、6G、先进封装对热管理的刚性需求
全链资源精准对接：终端、材料、设备齐聚，高效匹配供需
创新成果集中亮相：电子材料+半导体材料+热管理材料全面展示
elexcon邀您共赴行业盛会，共拓热管理产业新机遇！
elexcon2026
第23届深圳国际电子展暨嵌入式展
作为深圳及华南地区聚焦电子元器件与嵌入式的重要专业盛会，由博闻创意会展主办的elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展将于2026年9月9-11日，与 CIOE中国光博会 、IC创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。
目前已有来自嵌入式AI/边缘AI技术、存储、芯片、电源、功率半导体、元器件等领域众多优质企业报名参展，包括：朗科、东芯、宇瞻、科摩思、喻芯、博雅 、ARM、SEGGER、研华、速显微、 韬睿、国民技术、立功科技、灵动微、正点原子、创意电子、新天源、华强、中电港、爱浦、宇阳、进工、科达嘉、永诚创、进工 、扬兴、唯创知音、厚声 、德鸿感应等。即刻报名加入华南34万平米专业大展，不要错过与来自59个国家、24万专业观众交流的机会！
作为此次三展联动中的核心专业展区，第23届深圳国际电子展暨嵌入式展的「电子与嵌入式专展·17号馆」将汇聚电子元器件、功率与电源、边缘AI与嵌入式AI、芯片、存储等电子与嵌入式供应链核心厂商，展示上下游的最新技术产品成果与各前沿领域解决方案，为工程师与技术决策者打造一站式学习与选型平台，精准对接电子与嵌入式核心资源。
热点主题会议
第八届中国嵌入式技术大会
-边缘智能与嵌入式AI技术
-机器人关键技术
-存储技术论坛
-无线连接与边缘组网技术
-工业嵌入式与能源管理
SiP China第十届系统级封装大会
新能源汽车电子创新技术论坛
SiC&GaN功率半导体新技术与新方案论坛
热管理材料创新与应用趋势交流会
亮点主题专区
机器人专区
热管理技术专区
RISC-V生态专区
汽车电子供应链专区
Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华专区
同期颁奖典礼
elexcon2026 嵌入式与边缘 AI 创新奖
-边缘AI芯片领军企业奖
-边缘AI核心器件突破奖
-边缘AI解决方案创新奖
-最具潜力边缘AI新创奖
如果您是芯片、存储、嵌入式系统、功率器件与电源、元器件、连接器、PCB、模块模组、测试测量等产品、技术和方案供应商，切勿错过elexcon年度超级专业大展，一站式推广和对接海内外生态和产业资源！
