34万平米mega show，一起洞见物理AI产业链未来

根据Counterpoint Research本月发布的最新物理AI设备预测，2025-2035这十年间其累计出货量将达到 1.45 亿台，其中无人机占到 5900 万、机器人为 4800 万、自动驾驶汽车则贡献 3800 万。

图源：Counterpoint Research

机器人是AI硬件的终极形态，同时Counterpoint在报告中指出，自动驾驶汽车是当前物理 AI 转型的基础层，当今的人形机器人开发与自动驾驶汽车之间存在诸多相似之处，是价值驱动性最强的细分领域。无人机正成为物理人工智能最早实现大规模部署的应用领域，其在物流、监控及企业应用场景中的快速普及正推动着其体量的大幅增长。

无论物理AI时代哪些硬件将成核心载体，以硬件为入口，将AI构筑为产品的内生能力并实现落地是现阶段的焦点，近期AI硬件赛道以及相关上下游依旧动作频频。

AI眼镜现在已经从可穿戴领域被拎出来单开一页，作为新一代人机交互入口，今年眼镜赛道竞争更为激烈。

华为官宣新品，AI眼镜将于4月20日的华为Pura系列及全场景新品发布会上正式亮相。新款AI眼镜将由歌尔股份代工，预计支持拍照、音频、鸿蒙系统跨端协同及同传翻译等。

苹果规划曝光，正在研发代号N50的AI智能眼镜，计划在2026年底或2027年初发布。该产品定位为无屏轻量化日常穿戴设备，设计上至少提供四种镜框样式，并通过Siri与摄像头视觉识别进行交互。

从市场预测来看，2026年全球智能眼镜出货量有望突破2300万台，中国市场从 3% 跃升至近 20%。目前眼镜行业处于千元价位走量、高端放量的背景下，线下转化率优于传统电子设备，叠加消费电子存量博弈与政策 / 资本加持，自然多方玩家会抢跑布局，已期抢占标准、生态与用户心智。

家居市场目前单品AI化的进度也非常快。智能门锁是AI技术落地最密集的品类之一，多家品牌如德施曼、凯迪仕、TCL纷纷发布搭载AI大模型的重磅新品。智能门锁正从传统的安防设备进化为具备“感知-决策-执行-交互”能力的家门口智能体，AI Agent能力的引入正在重新定义这一品类的边界。此外还有小米的智能家用摄像头、海信AI电视、格力AI空调都在迅速补充家居的AI能力。

从单品到整个家居中控平台的AI化是现在的主流，同时众多以家庭具身智能为落地锚点的产品在资本市场也赢得了青睐，云鲸智能近期就宣布完成1亿美金融资用于首款家庭具身智能产品的开发，预期在2年内发布。

比起短期难以落地的前沿 AI，家居这种本身具备快速落地的场景，有相对明确盈利预期的赛道，虽然热度不算高，但是其需求市场正持续释放确定性增长信号。尤其在政策与消费升级驱动下，不管是家电巨头还是创业公司，都在加速推 AI 单品搭配家庭具身智能生态，这两年进展会显著提速。

2026年前三个月，具身智能赛道累计融资额超300亿元，其中超10亿元融资事件近10起。据IT桔子数据，截至3月中旬，国内具身智能赛道已发生189起股权融资事件，平均每天2.6起融资落地，2月和3月融资额均破百亿元。

资本不再单纯热衷于追逐人形机器人本体企业，开始向模型算法、芯片与操作系统、传感零部件、数据工具链等上游环节倾斜，形成全产业链布局，以“饱和式攻击”的姿态提前锁定具身智能领域的潜在龙头。

融资热潮是对机器人行业终局的确定，短期看是 “繁荣”，长期看是 “筛选”。距离规模化商用存在很大差距的具身机器人产业仍旧在场景适配中寻求落地契机，资本市场的狂热也倒逼着产业成熟度提升，加快找到场景找到应用价值闭环的节奏。

当 AI 技术成为终端产品的“标配”，如何整合AI技术完成创新，成为所有厂商必须直面的课题。AI终端的复杂性决定了其供应链涉及芯片、存储、核心元器件、嵌入式系统、传感器等多个环节，单品AI化的快速推进也得益于产业链形成的合力。

仅仅是可穿戴类的小型AI硬件，就涉及到轻量化结构材料、低功耗主控芯片、高效电源芯片、精密光学元件、嵌入式存储、柔性连接器等多种需要，大型AI硬件与工业级硬件更是对大算力边缘芯片、高带宽高容量存储、高频高速多层 PCB、高可靠性被动元件、高速高压连接器、高精度传感等等配套组件有着严苛要求。

从单个AI设备对算力、带宽、感知、集成度的要求全面提升可以窥见，AI硬件的扩张对算力芯片与配套存储、边端侧嵌入式 AI组件、高集成先进封装与传感器、PCB与元器件等全产业链带来的推动，这里既有量的扩张，也有单价与技术壁垒的提升，是电子与嵌入式产业链接下来最确定的结构性红利。

由博闻创意会展主办的elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展，作为深圳及华南地区唯一专注电子与嵌入式技术的专业盛会，将于2026年9月9-11日，与 CIOE中国光博会 、IC创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。

作为三展联动中的核心专业展区，第23届深圳国际电子展暨嵌入式展的「电子与嵌入式专展·17号馆」以“ALL for AI，ALL for GREEN”为主题，将汇聚边缘AI与嵌入式AI、电子元器件、功率与电源、芯片、存储等电子与嵌入式供应链核心厂商，展示上下游的最新技术产品成果与各前沿领域解决方案。

elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展以“上游电子与嵌入式产业链 × 下游终端与应用生态”全覆盖的产业链视角，构建起覆盖AI硬件全生命周期的产业对接枢纽，更以34 万㎡超级规模、24万＋专业观众、5000＋展商、全产业链闭环的核心优势，为工程师与技术决策者搭建一站式学习与选型的黄金平台。

三展联动整合电子元器件、芯片、存储、嵌入式与边缘AI、电源与功率半导体、汽车电子、光通信、光模块、光学元件、照明显示、光学材料、光学传感等全产业链资源，为参展企业打破行业壁垒，补齐上游直达下游，同时为研发工程师与采购决策者等专业观众一站式找齐供应商、一次性对接全链条资源，高效完成选型和资源对接。

目前已有来自嵌入式AI/边缘AI技术、存储、芯片、电源、功率半导体、元器件等领域众多优质企业报名参展，包括：朗科、东芯、宇瞻、科摩思、喻芯、博雅 、ARM、SEGGER、研华、速显微、 韬睿、国民技术、立功科技、灵动微、正点原子、华强、爱浦、宇阳、进工、科达嘉、永诚创、进工 、扬兴、唯创知音、厚声 、德鸿感应等。即刻报名加入华南34万平米专业大展，不要错过与24万专业观众交流的机会！