抢票听会 | SiC/GaN产学研专家8月聚集深圳，共探供应链革新
elexcon2024引言：第二届化合物半导体与应用论坛将于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。大会以“SiC/GaN技术、生态与供应链革新”为主题，聚集产学研界化合物半导体专家探讨行业技术难...
2024-07-29 18:05
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深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
234 天
elexcon2024引言：第二届化合物半导体与应用论坛将于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。大会以“SiC/GaN技术、生态与供应链革新”为主题，聚集产学研界化合物半导体专家探讨行业技术难...
2024-07-29 18:05
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elexcon2024引言：TGV玻璃基板关键工艺论坛是国内为数不多专注TGV玻璃基板的专业论坛，聚集三叠纪、肖特集团、泛林半导体、安捷利美维电子、云天半导体、新创元、矩阵多元、鑫巨半导体、帝尔激光、...
2024-07-29 18:05
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AIGC时代，AIPC成为备受关注的热门硬件，用AI的方式再做一遍PC，有望重新激活PC市场。elexcon深圳国际电子展联合深圳市计算机行业协会举办AIPC未来趋势沙龙，与博大数据、中国长城科技、联...
2024-07-25 08:03
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第六届中国嵌入式技术大会将于8月27-28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。本届大会以“AI与开源，开启嵌入式系统智能新时代”为主题，聚焦人工智能与嵌入式应用、嵌入式操作系统与智能工业、RISC-V...
2024-07-25 08:03
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第八届中国系统级封装大会将于8月27-28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。大会以”异构系统集成引领未来，全生态链探索革新“为主题，围绕异构集成应用、制造、实现以及TGV玻璃基板关键工艺等四个主题开...
2024-07-17 08:02
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TGV玻璃基板关键工艺论坛将于8月28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。本次论坛将从玻璃基材、TGV玻璃通孔工艺延伸至通孔、改质、刻蚀、电镀、检测等相关设备，聚集12家上下游产业链玩家发表相关TGV...
2024-07-17 08:02
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第六届中国嵌入式技术大会将于8月27-28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。本届大会以“AI与开源，开启嵌入式系统智能新时代”为主题，聚焦人工智能与嵌入式应用、嵌入式操作系统与智能工业、RISC-V...
2024-07-17 08:02
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elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27日至29日在深圳会展中心（福田）开幕。展会为电子产业复苏以及AI时代到来准备好了全栈技术和产品展示，包括AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU...
2024-07-17 08:02
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第六届AIPC未来趋势沙龙将于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。此次沙龙关注AIPC未来发展，集结博大数据、联想、长城科技，同泰怡等公司，在浪潮之巅共同推动AI产业发展。大会议程AIPC未来...
2024-07-17 08:02
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第二届化合物半导体与应用论坛将于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。本届大会以“SiC碳化硅技术、生态与供应链革新”为主题，聚焦SiC器件技术革新与应用生态、SiC材料、工艺与供应链展开主题演...
2024-07-17 08:02
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