01AI当道，TGV企业集结AIGC的发展热潮已势不可挡，用户的旺盛需求对提供算力的AI芯片提出新的挑战。所需算力支持越多，芯片封装的尺寸就越来越大，以至于需要不断增加芯板厚度来克服翘曲问题，而这样又...
2024-05-13 08:00
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8月深圳elexcon嵌入式展产品推荐深圳市华普微电子股份有限公司1L20产品名称：气压高度传感器-HP5834产品介绍：HP5834采用带有I2C接口的MEMS压力传感器，可提供准确的温度、压力数据...
2024-04-29 08:00
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MCU，是处理器世界里最为古老的一种类型，高度信息化的今天，几乎所有需要用到电的领域都难以脱离MCU的主导与控制。2018年，国内MCU公司如雨后春笋般出现；到了2020年，国内MCU公司从低端走向高...
2024-04-29 08:00
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o1elexcon2024，新的启程内核创新，智驱未来2024年，AIGC、自动驾驶、开源硬件引发新一波的技术热潮，elexcon深圳国际电子展也紧跟技术发展，再次升级，集嵌入式展、半导体展、电源与储...
2024-04-17 10:11
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尊敬的电子行业同仁们elexcon深圳国际电子展已经走过了十余载的辉煌历程，不仅汇聚了来自世界各地的顶尖企业和专业人士，更是新技术、新产品、新理念交流与碰撞的平台。聚集了众多带来前沿技术，引领市场潮流...
2024-04-17 10:11
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中国嵌入式技术大会作为elexcon深圳国际电子展同期会议之一，已经成功举办了五届。今年8月将继续与您见证全球嵌入式技术进展与落地成果！科技进步是经济繁荣的引擎，从移动互联网普及，到现在的电动智能汽车...
2024-03-29 19:16
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先进封装技术作为“超越摩尔”的关键路径，在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了重要角色。而从传统封装到SiP、2.5D、3D等先进封装，技术迭代需要更多工艺环...
2024-03-29 19:16
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中国嵌入式技术大会作为elexcon深圳国际电子展同期会议之一，已经成功举办了五届。今年8月将继续与您见证全球嵌入式技术进展与落地成果！科技进步是经济繁荣的引擎，从移动互联网普及，到现在的电动智能汽车...
2024-03-19 08:00
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新能源汽车，绝对是近几年最热门的话题之一。虽然新能源汽车目前的销量远不如手机庞大，但作为四个轮子的机器人，其未来的市场价值很难被科技公司们忽视。尤其是在半导体领域，新能源汽车的电气化程度变高，车用电子...
2024-03-19 08:00
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在美国的持续禁令和打压下，“打造本土半导体产业链”或许是近几年产业界最热门的话题之一了，对于兼具研发、制造销售于一体的IDM厂商而言，缺芯潮期间优势尽显，但对于轻资产的Fabless而言，无论是面临市...
2024-01-25 17:31
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