深圳国际会展中心(宝安)2026年9月9日-11日
展会倒计时
143
EN

森丸电子推出面板级TGV解决方案

玻璃基材的广阔未来上一篇提到了无源集成器件作为玻璃基材的一大应用,目前已在各种模组被广泛采用。玻璃–无源互连集成的下一代基材(一)玻璃的应用不仅于此,除了集成无源器件IPD,还有很多集成电路和先进封装...

2024-06-07 14:43

查看更多

长电科技深耕5G通信领域,创新芯片封装技术

5G时代,高频、高速、低时延、多通路等特性给集成电路封装带来新的技术挑战。长电科技推出的芯片封装解决方案有效应对这一挑战,公司在5G通信领域打造了完善的专利技术布局,配套产能支持和持续优化的技术产品路...

2024-06-07 14:34

查看更多

全面革新RISC-V 架构,隼瞻科技代码密度增强技术为嵌入式芯片创造更多可能

众所周知,在选择嵌入式SoC处理器时,面积和功耗通常是客户核心考虑的两大因素!常规的嵌入式系统程序大多需要储存在芯片上,如果系统代码密度低就需要更大的内存来承载。而与此同时、成本也相应增加。由此可见,...

2024-05-20 15:09

查看更多

森丸电子推出针对集成无源器件需求的IPD工艺方案平台

集成无源互连无源互连是电子系统实现功能中必不可少的一部分。随着更高算力,更高带宽传输,更高集成度模组等技术的不断演进,对无源集成也提出了更高的要求。Intel等国际先进的高算力运算芯片厂家宣布即将开始...

2024-05-13 15:40

查看更多

朗科科技:产业升级带来新的增长点

国产替代的浪潮正在存储行业蓬勃发展,从市场需求来看,经历了一段供大于求导致的价格下跌和产量减少的调整期后,随着库存调整完成和需求回升,国产存储产品的市场正在逐渐回暖。经历了几轮发展周期的国产存储企业究...

2024-05-13 15:23

查看更多

国内首颗,精准纠错!德明利TWSC2985系列:支持4K LDPC技术的存储芯片

国内首颗支持4KLDPC纠错技术增强纠错、耐久可靠、性能升级随着移动计算和AI技术对数据存储需求的增加,德明利凭借在闪存技术及模组自主研发领域的深厚积淀,成功打造出国内首款搭载4KLDPC纠错技术的S...

2024-04-29 15:53

查看更多

伊帕思与三孚新科(博泉化学)战略合作签约仪式圆满举行

1月12日,深圳伊帕思新材料科技有限公司与三孚新科旗下高端电路板药水供应商江西博泉化学有限公司战略签约仪式于伊帕思知识城研发中心圆满举行。本次战略合作,双方将就IC载板基材积层胶膜领域、特化品电镀药水...

2024-03-29 16:16

查看更多

半导体晶圆检测设备竞争与发展分析

01当前国产半导体晶圆检测设备竞争态势在当前半导体行业中,晶圆检测设备的竞争态势呈现出激烈的局面。各大厂商纷纷推出高性能、高精度的晶圆检测设备,竞争愈发激烈。而国产化晶圆检测设备在市场中崭露头角,正逐...

2024-03-29 16:05

查看更多

森丸推出三大工艺解决方案,支持IPD、TGV及特色MEMS工艺森丸推出三大工艺解决方案,支持IPD、TGV及特色MEMS工艺

elexcon深圳国际电子展由创意时代与博闻创意创立于2004年,已成为备受海内外电子行业关注的年度专业电子展之一,是展示技术实力、拓展行业合作的重要平台。更多展会详情请登录www.elexcon.c...

2024-03-29 15:59

查看更多

微容科技参加广东省高质量发展大会,探索粤东西北地区高端制造业高质量发展之路

2024年2月18日,广东省委、省政府召开新春第一会一广东省高质量发展大会在深圳隆重举办,聚焦促进产业和科技互促双强,全面提升科技高水平自立自强能力,描绘广东现代化建设奋进新蓝图。大会期间举行产业科技...

2024-03-19 16:30

查看更多

联系电话:

0755-88311535