基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日宣布扩充NextPower80/100VMOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装，而现在新增了LFP...
2023-06-21 16:16
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新品发布ON06.09TP1013是同星智能开发的一款2路CANFD总线转PCIe接口的设备，配合功能强大的TSMaster软件，可以很方便地监控、分析、仿真CANFD总线数据，也可以支持UDS诊断、...
2023-06-09 16:19
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思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造，发展半导体热工热处理全线设备；其中包括：半导体芯片封装炉、真空回流焊接设备、Waf...
2023-06-02 16:50
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展商展品提前剧透锐德热力设备有限公司自1990年成立以来一直致力于为电子和光伏行业提供高效节能的生产设备。作为全球知名的设备制造商，产品覆盖回流焊接、气相焊接、干燥和防护层喷涂系统以及与焊接、涂装和固...
2023-06-02 11:55
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https://mp.weixin.qq.com/s/v9zQJ5Tz6qzhn-g1xV93dA视频内容简介1、可选4/6/8/12英寸晶圆级印刷植球2、印刷、中转、植球整线一体化3、全自动上下料4...
2023-06-02 11:50
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球栅阵列（BGA）封装即在封装基板底部植球，以此作为电路的I/O接口，因此大大提升了IC的接口数量，并因其I/O间距较大，使得其SMT失效率大幅降低，因此广泛应用于PC芯片组、微处理器、存储器、DSP...
2023-06-02 11:38
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最新一代的宽禁带半导体材料SIC具有耐高温、高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点；可以满足现代电力电子技术对半导体器件大电流、高压、高频、低损、高温、高功率密度、高可靠性、长寿命等...
2023-05-31 16:02
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3nm时代来临了！Cadence在2023年TSMC北美技术研讨会期间发布了面向台积电3nm工艺（N3E）的112G超长距离（112G-ELR）SerDesIP展示，这是Cadence112G-ELR...
2023-05-24 16:40
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今天，最先进的大算力芯片研发，正展现出一种拼搭积木式的“角逐”。谁的“拆解”和“拼搭”方案技高一筹，谁就更有机会在市场上赢得一席之地。随着chiplet概念的不断发酵，chiplet架构和异构计算也逐...
2023-05-24 11:58
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本期主题：IP调用及仿真本期简介：本视频介绍PDS的IPCompiler工具的使用、IP的调用、编译仿真库、联合仿真，展示PDS联合仿真的前期准备及操作流程elexcon深圳国际电子展由创意时代与博闻...
2023-05-19 22:31
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