听众抢票|高通、瑞萨、火山引擎、研华、雷赛智能等30+技术专家共聚嵌入式大会,热议嵌入式AI、边缘智能与具身智能
Embedded Technology Conference China 2025第七届中国嵌入式技术大会自2019年首届嵌入式大会举办以来,中国嵌入式技术大会已举办六届。中国嵌入式技术大会始终站在技...
2025-07-24 09:25
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Embedded Technology Conference China 2025第七届中国嵌入式技术大会自2019年首届嵌入式大会举办以来,中国嵌入式技术大会已举办六届。中国嵌入式技术大会始终站在技...
2025-07-24 09:25
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01. AI算力驱动PCB升级人工智能突破硬件性能边界全球电子产业正经历由AI驱动的结构性变革。从云服务器集群到具身智能机器人,从AIPC到智能驾驶系统,硬件性能的跃升将PCB推向了创新前沿...
2025-07-15 13:59
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先进封装重构系统集成人工智能与高性能计算的需求,正在不断推动先进封装技术突破摩尔定律的物理桎梏。在这个过程中,最显著的变化是芯片设计的范式正在从单体向异构集成变革。传统单芯片系统(SoC)因物理极限与...
2025-07-15 13:48
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01. 汽车电子采供对接会企业采购需求新增确认中...针对华南电动汽车生态链快速成长,作为国内电子元器件专业展,elexcon2025深圳国际电子展特别联合汽车产业链服务平台OE汽车,在8月...
2025-07-08 17:16
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机器人的发展,正在向两个关键词聚焦:物理AI和具身智能。这是由机器人的应用需求所驱动的。物理AI将人工智能技术与物理系统的模拟和控制相结合。它利用机器学习算法来理解和预测物理世界中各种现象的行为模式。...
2025-07-08 16:52
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展协联手:当电子技术遇上玩具智造在AI玩具产业从技术探索迈向规模化应用的关键阶段,elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展与深圳市玩具行业协会大湾区AI专业委员会正式建立深度战略伙伴关系。此次合作不仅是...
2025-07-01 15:59
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随着边缘AI芯片算力突破与多模态交互技术的成熟,智能玩具这个赛道正经历着颠覆式产业升级。当传统玩具企业还在卷IP、卷材质时,具备实时情感识别、自适应学习能力的AI玩具已悄然开启人机交互新模式,以惊人的...
2025-07-01 14:31
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当AI算力与双碳碰撞,当3万+工程师齐聚深圳拆机、切磋、抢新品,这场技术盛宴注定点燃8月!由elexcon 2025深圳国际电子展打造的Kaifa Gala工程师嘉年华,不仅是行业风向标,更是硬核玩家...
2025-06-30 09:41
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从去年开始,边缘AI进入爆发式增长通道。2024年,全球边缘AI市场价值为125亿美元,2025年预计达250亿美元,其中硬件设备总量突破20亿台,芯片市场规模达730亿美元。预计2025年至2034...
2025-06-30 09:34
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引言:当制程微缩变难,芯片如何继续加速?——先进封装是答案!随着摩尔定律逼近物理极限,芯片制程微缩的难度与成本呈指数级攀升。台积电3nm工艺量产后,2nm研发投入已超300亿美元,但性能提升边际效应显...
2025-06-19 15:53
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