AI驱动下的先进封装技术｜火爆登记中！
先进封装重构系统集成人工智能与高性能计算的需求，正在不断推动先进封装技术突破摩尔定律的物理桎梏。在这个过程中，最显著的变化是芯片设计的范式正在从单体向异构集成变革。传统单芯片系统（SoC）因物理极限与...
2025-07-15 13:48
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深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
120 天
先进封装重构系统集成人工智能与高性能计算的需求，正在不断推动先进封装技术突破摩尔定律的物理桎梏。在这个过程中，最显著的变化是芯片设计的范式正在从单体向异构集成变革。传统单芯片系统（SoC）因物理极限与...
2025-07-15 13:48
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01. 汽车电子采供对接会企业采购需求新增确认中...针对华南电动汽车生态链快速成长，作为国内电子元器件专业展，elexcon2025深圳国际电子展特别联合汽车产业链服务平台OE汽车，在8月...
2025-07-08 17:16
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机器人的发展，正在向两个关键词聚焦：物理AI和具身智能。这是由机器人的应用需求所驱动的。物理AI将人工智能技术与物理系统的模拟和控制相结合。它利用机器学习算法来理解和预测物理世界中各种现象的行为模式。...
2025-07-08 16:52
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展协联手：当电子技术遇上玩具智造在AI玩具产业从技术探索迈向规模化应用的关键阶段，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展与深圳市玩具行业协会大湾区AI专业委员会正式建立深度战略伙伴关系。此次合作不仅是...
2025-07-01 15:59
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随着边缘AI芯片算力突破与多模态交互技术的成熟，智能玩具这个赛道正经历着颠覆式产业升级。当传统玩具企业还在卷IP、卷材质时，具备实时情感识别、自适应学习能力的AI玩具已悄然开启人机交互新模式，以惊人的...
2025-07-01 14:31
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当AI算力与双碳碰撞，当3万+工程师齐聚深圳拆机、切磋、抢新品，这场技术盛宴注定点燃8月！由elexcon 2025深圳国际电子展打造的Kaifa Gala工程师嘉年华，不仅是行业风向标，更是硬核玩家...
2025-06-30 09:41
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从去年开始，边缘AI进入爆发式增长通道。2024年，全球边缘AI市场价值为125亿美元，2025年预计达250亿美元，其中硬件设备总量突破20亿台，芯片市场规模达730亿美元。预计2025年至2034...
2025-06-30 09:34
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引言：当制程微缩变难，芯片如何继续加速？——先进封装是答案！随着摩尔定律逼近物理极限，芯片制程微缩的难度与成本呈指数级攀升。台积电3nm工艺量产后，2nm研发投入已超300亿美元，但性能提升边际效应显...
2025-06-19 15:53
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All for AI · All for GREEN在“双碳”目标与智能化浪潮的双重驱动下，新能源汽车电子正经历从三电系统革新到智能驾驶落地的技术裂变。从大街小巷穿梭的电动汽车，到不断革新的智能驾驶技...
2025-06-19 15:20
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elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展核心同期活动之一，第九届中国系统级封装大会 SiP China 2025（8月26-28日・深圳会展中心）将汇聚晶圆厂、OSAT（外包半导体封装测试）、...
2025-06-19 14:00
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