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来elexcon半导体展，看「先进封装」重塑产业链
行业
2023-12-21
来elexcon半导体展，看「先进封装」重塑产业链
12月13日，由elexcon半导体展主办的第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站在上海漕河泾万丽酒店顺利举行。
来自阿里云、安靠、长电科技、SEMI、三星电子、芯和半导体、芯原微电子、瀚博半导体、芯盟科技、芯动科技、西门子EDA、芯砺智能、奇异摩尔等公司的近30位全球重磅专家及企业代表出席了本次会议，并在对先进封装、SiP和Chiplet的发展现状和技术更新的讨论上频频碰撞出智慧的火花。
演讲人召集｜第六届中国嵌入式技术大会：AI与嵌入式应用、RISC-V生态、嵌入式操作系统与智能工业
行业
2024-07-25
演讲人召集｜第六届中国嵌入式技术大会：AI与嵌入式应用、RISC-V生态、嵌入式操作系统与智能工业
今年8月将继续与您见证全球嵌入式技术进展与落地成果！
NXP、ST即将亮相新能源数字电源技术发展论坛
行业
2024-07-25
NXP、ST即将亮相新能源数字电源技术发展论坛
新能源数字电源技术发展论坛
燧原、三叠纪、肖特科技、KLA、Lam等即将亮相SiP China
行业
2024-07-25
燧原、三叠纪、肖特科技、KLA、Lam等即将亮相SiP China
第八届中国系统级封装大会 SiP China
ADI、ST、高通、安谋、TI即将亮相第八届人工智能大会
行业
2024-07-25
ADI、ST、高通、安谋、TI即将亮相第八届人工智能大会
2024第八届人工智能大会
长城科技、同泰怡、博大数据、晟联科即将亮相AI PC未来趋势沙龙
行业
2024-07-24
长城科技、同泰怡、博大数据、晟联科即将亮相AI PC未来趋势沙龙
AI PC未来趋势沙龙：个人电脑、数据中心与服务器的挑战和机遇
抢票听会 | TGV玻璃基板关键工艺论坛
行业
2024-07-24
抢票听会 | TGV玻璃基板关键工艺论坛
本次论坛将从玻璃基材、TGV玻璃通孔工艺延伸至通孔、改质、刻蚀、电镀、检测等相关设备，聚集12家上下游产业链玩家发表相关TGV关键工艺进展、解决方案，共同探讨，推进技术落地及产业链发展。
抢票听会 | 第二届化合物半导体与应用论坛
行业
2024-07-24
抢票听会 | 第二届化合物半导体与应用论坛
本届大会以“SiC碳化硅技术、生态与供应链革新”为主题，聚焦SiC器件技术革新与应用生态、SiC材料、工艺与供应链展开主题演讲。
抢票听会 | AI PC未来趋势沙龙
行业
2024-07-24
抢票听会 | AI PC未来趋势沙龙
此次沙龙关注AI PC未来发展，集结博大数据、联想、长城科技，同泰怡等公司，在浪潮之巅共同推动AI产业发展。
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