行业
2023-06-06
电子展|自动驾驶产业链的现状与未来
电子展了解到，自动驾驶技术的出现，使人们在驾车时不必再全心全意地驾驶，能更专注于其他事情，增加了行车的安全性和舒适性。自动驾驶技术的发展也正在改变着整个汽车及相关行业的生态环境。
行业
2023-06-05
华南电子展|数字化工厂需要哪些技术
华南电子展了解到，数字化工厂是传统工厂在数字化转型中的一种应用场景，通过数字化技术和智能制造来提高生产效率、降低成本和提升产品质量。数字化工厂将传统的制造工艺、设备和设施与互联网、物联网、大数据、人工智能等数字化技术相融合，构建起高度数字化、智能化的制造体系。
行业
2023-06-05
深圳电子展|我国智慧医疗建设的现状及分析
深圳电子展了解到，智慧医疗建设成为我国近年医疗行业重点发展的方向之一，旨在通过信息技术与医疗服务的深度融合，提高医疗资源的整合、共享与利用效率，进一步提升医疗服务的质量和效率，促进医疗卫生事业的发展。
行业
2023-06-02
鸿骐科技领衔！全自动BGA植球整线8月亮相elexcon2023
球栅阵列（BGA）封装即在封装基板底部植球，以此作为电路的 I/O接口，因此大大提升了IC的接口数量，并因其I/O间距较大，使得其SMT 失效率大幅降低，因此广泛应用于PC 芯片组、微处理器、存储器、DSP等器件上。
行业
2023-06-02
电子展|中国乘用车市场智能座舱的发展
电子展认为智能座舱是汽车科技领域的一种发展趋势，是指通过集成多种智能化技术，提升汽车驾驶体验和出行感受的一种车内系统。
行业
2023-06-02
观看人次4000+！Chiplet直播精彩回顾，SiP China2023邀您8月深圳见~
第七届中国系统级封装大会暨展览（SiP China 2023）深圳站正在火热筹备中！本周二，主办方邀请到本届大会主席团专家启动了展前精彩直播活动，包括来自芯和、紫光展锐、晶方、奇异摩尔、中国科学院深圳先进技术研究院材料所、广东省半导体智能装备与系统集成创新中心等先进封测专家齐聚线上研讨会，围绕“从产业链各个节点，看Chiplet实现的挑战或机会”主题展开前沿对话，多渠道线上直播观看总人次达 4000+
展商
2023-06-02
2023展商 | 思立康智造即将亮相：半导体封装回流焊、甲酸真空炉、真空辅助回流焊
思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造，发展半导体热工热处理全线设备
展商
2023-06-02
2023展商 | 德国锐德回流焊灵活运用的温度曲线
焊接电子组件所需的理想温度曲线受多种因素影响，包括焊膏、元件、电路板以及具体的生产条件。
行业
2023-06-01
电子展|探讨车联网在智能交通管理中的应用前景
电子展认为随着城市交通的日益复杂，如何有效地管理市内交通成为了一个极具挑战性的问题。而车联网作为一项基于物联网技术的新型车辆管理系统，可通过对车辆和交通设施的联网，为城市交通带来更为智能、便捷和高效的管理方案。本文将从智能交通的定义、车联网在智能交通中的应用、车联网在城市交通治理中的作用等几个方面进行探讨。
0755-88311535
邮箱：elexcon.sales@informa.com
时间：2024年8月27日-29日
地点：深圳会展中心（福田）
