主席致辞
Nozad Karim
第七届中国系统级封装大会主席
Amkor Technology副总裁
先进的系统级封装（SiP）技术可在电气、机械和热性能方面提供更好的创新封装解决方案和系统集成。SiP组装、测试、材料的进步以及晶粒异构集成的采用形成了新一代SiP平台的核心和灵魂。
本届大会和展览将重点关注SiP技术的最新进展，推动实现针对高数据速率无线5G技术的小型化且具有成本效益的解决方案，使其应用于5G-NR蜂窝、物联网、自动驾驶汽车、人工智能（AI）、数据存储、计算和网络等广泛领域。
第七届中国系统级封装大会为期两天，包含主旨演讲和技术报告，主题涵盖来自OSAT、测试提供商、材料供应商、系统制造商和研发行业的SiP技术和商业趋势。鉴于目前全球新冠疫情，部分主旨演讲和技术报告将通过现场直播或录制网络研讨会的方式进行。
中国系统级封装大会作为中国最重要的SiP会议，将与elexcon深圳国际电子展同步举行。在此期间，与会者将有大量的机会可以在午餐和展品参观时段与同行进行交流和讨论。
我谨代表大会委员会和执行委员会，诚邀您参加第七届中国系统级封装大会。我们期待与您齐聚一堂，共襄盛会。
本届大会和展览将重点关注SiP技术的最新进展，推动实现针对高数据速率无线5G技术的小型化且具有成本效益的解决方案，使其应用于5G-NR蜂窝、物联网、自动驾驶汽车、人工智能（AI）、数据存储、计算和网络等广泛领域。
第七届中国系统级封装大会为期两天，包含主旨演讲和技术报告，主题涵盖来自OSAT、测试提供商、材料供应商、系统制造商和研发行业的SiP技术和商业趋势。鉴于目前全球新冠疫情，部分主旨演讲和技术报告将通过现场直播或录制网络研讨会的方式进行。
中国系统级封装大会作为中国最重要的SiP会议，将与elexcon深圳国际电子展同步举行。在此期间，与会者将有大量的机会可以在午餐和展品参观时段与同行进行交流和讨论。
我谨代表大会委员会和执行委员会，诚邀您参加第七届中国系统级封装大会。我们期待与您齐聚一堂，共襄盛会。
