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第二届中国系统级封装大会·上海站
SiP China 2018·Shanghai
第一届中国系统级封装大会
SiP China 2017
主办单位
elexcon深圳国际电子展
中国通信学会通信设备制造技术委员会
支持单位
UCle
深圳市半导体行业协会
珠海半导体
主席单位
芯和半导体
阿里云
奇异摩尔
长电
顶级赞助
比昂芯
芯印能
帝尔激光
黄金赞助
Ansys安似
云天半导体
锐杰微
新创元
道明微
杜邦
欧纷泰
盟拓智能
兴裕木兰
白银赞助
弘快
参与企业
日月光
通富微电
芯原微
新思
华天科技
华进半导体
联合微
弈成科技
华润微
矽磐微
晟联科
硅芯
蓝彩电子
巨芯
肖特
三叠纪
安捷利美维
通格微
佛智芯
森丸
泛林科技
KLA
政美应用
上海微
志圣科技
GMM均華
群翊工业
东京计装
鑫巨半导体
矩阵科技
先进ADT
尚积
硕克
德龙激光
华芯智能
莱普
鸿骐科技
慧捷科技
鑫业诚
正阳
太阳油墨
三井铜箔
华正新材
创鑫微
索恩达
伊帕思
圭华
FDW
武藏
曼恩斯特
群安电子
苏科斯
翔炜光电
凡林
矽迈微
泰科思特
泰库尼思科
深圳市前海誉卓科技有限公司
深圳市凯尔迪光电科技有限公司
大族半导体
天芯互联科技有限公司
众诚达
千纳成
强力
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