Chairman Introduction
主席团介绍
大会主席:凌峰
芯和半导体,创始人&CEO
凌峰博士是芯和半导体创始人和CEO,该公司目前是国内EDA软件的领导者。凌峰博士在EDA、射频和SiP设计领域有着二十多年工作和创业经验,包括摩托罗拉、Cadence这样的大公司和Neolinear、Physware这样的初创公司。凌峰博士2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校(UIUC)获得电气工程博士学位。他是IEEE高级会员,拥有专著章节3部和国际核心期刊文章和会议文章60多篇。
联席主席:陈健
阿里云首席云服务器架构师和研发总监, CXL 和 UCIe的董事会成员
陈健, 任阿里云首席云服务器架构师和研发总监, CXL 和 UCIe的董事会成员。他的工作涵盖服务器CPU定制、性能建模分析、高速互连和分离式服务器架构。他在上海交通大学获得电子工程学士和硕士学位,在University of Texas at Austin获得计算机工程博士学位。他拥有超过 15 项专利,并在顶级会议和期刊上发表了 20 多篇论文。
分会主席:代文亮
芯和半导体,联合创始人&高级副总裁
代文亮博士是芯和半导体联合创始人和高级副总裁,该公司目前是国内EDA软件的领导者。代博士在EDA、射频和SiP设计领域有着二十多年工作经验,是上海交通大学博士,现任工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类),现任中国电子科技集团公司微系统客座首席专家,曾任Cadence上海全球研发中心高级技术顾问,是 IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人。
分会主席:祝俊东
奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司,产品及解决方案副总裁
祝俊东先生,奇异摩尔联合创始人、产品及解决方案副总裁。祝俊东先生是上海交通大学微电子硕士,在通信/半导体领域具有近20年相关行业经验,具备技术研发、产品市场等综合能力和多年创业经验。祝先生曾担任Motorola高级研发工程师,O2 Micro 芯片研发负责人,带领团队成功研发国内第一代3G基站和GPS通信芯片。在担任恩智浦半导体智能识别事业部产品市场负责人期间,四年内实现业务年销售额6倍增长。
分会主席:宗华
长电科技,创新中心总经理
宗华先生毕业于复旦大学,拥有半导体物理与半导体器件物理专业理学博士学位。在加入长电之前,曾在上海华虹,华为上海研究所,飞利浦半导体,NXP等集成电路企业工作过。在半导体领域积累了丰富的技术经验和团队管理经验,曾任上海市信息技术专家委员会委员,中欧网络安全专家工作组成员。
主办单位
elexcon深圳国际电子展
中国通信学会通信设备制造技术委员会
支持单位
UCle
深圳市半导体行业协会
珠海半导体
主席单位
芯和半导体
阿里云
奇异摩尔
长电
顶级赞助
芯印能
比昂芯
帝尔激光
黄金赞助
云天半导体
杜邦
Ansys安似
新创元
盟拓智能
锐杰微
欧纷泰
道明微
图研科技
白银赞助
弘快
参与企业
日月光
芯原微
新思
华进半导体
弈成科技
安捷利美维
三叠纪
通格微
森丸
泛林科技
矩阵科技
志圣科技
GMM均華
硅芯
晟联科
先进ADT
德龙激光
政美应用
三金
太阳油墨
华芯智能
鑫业诚
伊帕思
鸿骐科技
索思
蓝彩电子
东京计装
圭华
慧捷科技
巨芯
三井铜箔
尚积
正阳
莱普
索恩达
华正新材
鑫巨半导体
佛智芯
群翊工业
硕克
展位演讲赞助预定