chiplet展|SiC展|半导体展-嘉宾介绍-第八届中国系统级封装大会•深圳站

大会主席：代文亮

芯和半导体，创始人&总裁

代文亮博士是芯和半导体创始人和总裁，该公司目前是国内EDA软件的领导者。代博士在EDA、射频和SiP设计领域有着二十多年工作经验，是上海交通大学博士，现任工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)，现任中国电子科技集团公司微系统客座首席专家，曾任Cadence上海全球研发中心高级技术顾问，是 IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人。

联席主席：陈健

阿里云首席云服务器架构师和研发总监, CXL 和 UCIe的董事会成员

陈健, 任阿里云首席云服务器架构师和研发总监, CXL 和 UCIe的董事会成员。他的工作涵盖服务器CPU定制、性能建模分析、高速互连和分离式服务器架构。他在上海交通大学获得电子工程学士和硕士学位，在University of Texas at Austin获得计算机工程博士学位。他拥有超过 15 项专利，并在顶级会议和期刊上发表了 20 多篇论文。

分会主席：祝俊东

奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司，产品及解决方案副总裁

祝俊东先生，奇异摩尔联合创始人、产品及解决方案副总裁。祝俊东先生是上海交通大学微电子硕士，在通信/半导体领域具有近20年相关行业经验，具备技术研发、产品市场等综合能力和多年创业经验。祝先生曾担任Motorola高级研发工程师，O2 Micro 芯片研发负责人，带领团队成功研发国内第一代3G基站和GPS通信芯片。在担任恩智浦半导体智能识别事业部产品市场负责人期间，四年内实现业务年销售额6倍增长。

分会主席：宗华

长电科技，创新中心总经理

宗华先生毕业于复旦大学，拥有半导体物理与半导体器件物理专业理学博士学位。在加入长电之前，曾在上海华虹，华为上海研究所，飞利浦半导体，NXP等集成电路企业工作过。在半导体领域积累了丰富的技术经验和团队管理经验，曾任上海市信息技术专家委员会委员，中欧网络安全专家工作组成员。

张春艳

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，研发总监

华进半导体公司研发总监。具有18年先进封装集成技术研发经历，主要从事晶圆级2.5D/3D集成技术、晶圆级扇出型封装技术、异质集成技术等技术方向的研究，参与包括中科院先导A项目、科技部攻关工程项目、国家02重大专项项目、国防科工局“十四五”技术基础科研计划项目、江苏省省级财政资金支持项目等项目研发，申请发明专利超过20项。

汪志伟

芯原微电子(上海)股份有限公司，高级副总裁，定制芯片平台事业部总经理

汪志伟主要负责芯原一站式芯片定制业务相关研发工作，他拥有超过20年的SoC行业经验。在加入芯原之前，他曾担任Yuneec集团副总裁、董事，以及Marvell多媒体芯片部门大中国区高级研发总监，带领团队进行Android/Google TV芯片规格定义与架构设计以及系统软硬件开发工作，并在Broadcom效力多年，带领团队从事多媒体芯片相关的开发工作。

张修坤

杜邦（中国）研发管理有限公司，市场总监

工商管理硕士。在全球领先的IC载板及封装厂商有着超过十年的工作经验。历任销售工程师，销售经理，营销总监等职。产品包括封装基板、引线框架和先进封装。

赵瑜斌

深圳市比昂芯科技有限公司，市场总监

比昂芯市场总监，负责芯片设计全流程EDA，及其配套设计、验证与硬件生成服务的产品体系运营与市场推广。在国产自主可控EDA持续发展的当下，其技术市场工作包括数字与模拟集成电路设计、器件多物理场仿真、Chiplet与先进封装，参与生态工作涉及国产EDA协会、联盟与标准工作，在商用与特种领域的应用、高校联合实验课题开展与集成电路技术通识培育体系等。

张广军

肖特集团高级经理全球产品管理

上海光学精密机械研究所博士毕业，现任肖特集团薄玻璃与晶圆事业部高级经理，负责肖特特种玻璃在影像，传感和半导体领域的产品管理和业务拓展。

方家恩

苏州锐杰微科技集团有限公司，董事长

锐杰微科技集团董事长方家恩先生，具备20多年的半导体与封装行业经验，先后帮助国内主要头部封测公司建立了先进封装设计能力及团队，协助国内众多研究所和企业，完成了具有标杆性的重大科研项目。在Sigirity、Cadence期间任职Package Design Dervice部门高级经理，负责IP、封装及系统级整套解决方案。个人拥有近20项芯片、封装专利。

汤加苗

安捷利美维电子（厦门）有限责任公司，安捷利美维FCBGA总经理

长期任职于跨国公司从事ABF高端载板研发、建厂以及大规模量产。深耕二十多年于电脑CPU芯片ABF载板，服务器芯片ABF载板，EMIBABF载板，玻璃基、陶瓷基ABF载板等大算力芯片相关的高密度载板。在近6年里, 主导建立两座为英特尔专供的ABF载板智能工厂，并带领该公司从ABF载板从0到1、从技术薄弱到全球行业领先位置的工厂。获得英特尔全球科技与制造成就奖。授权国际专利18篇及20多篇文章和4篇英特尔商业机密。

霍炎

矽磐微电子（重庆）有限公司，研发部总监

电子科技大学在读博士，上海交通大学集成电路工程专业，曾任职于美国AOS、上海华为，主导开发多种功率半导体封装技术制造平台量产化工作。现任矽磐微电子厂长兼研发总监，主导板级扇出型先进封装技术量产化导入工作。个人申请国内（包括台湾）专利申请76件，其中发明69件（35件授权），实用新型7件。境外发明专利授权8件。带领团队申请专利数超300件。

张晓军

深圳市矩阵多元科技有限公司董事长兼首席科学家

张晓军博士系矩阵科技董事长、创始合伙人。毕业于加州大学伯克利分校，曾在多家世界著名大学、国家实验室及公司从事材料和设备研发，发表20篇SCI文章，申请100余项中美专利，担任Scientific Reports等十多家材料学领域学术杂志的审稿人。曾入选2020年科技部创新人才推进计划科技创新创业人才。

唐昭焕

联合微电子中心有限责任公司微系统中心副主任

唐昭焕，博士/研究员，长期致力于集成电路特色工艺与先进封装工艺的研发与应用工作，带领团队建立了硅转接板(CoIoS)与硅桥（HDIB）工艺平台，并面向行业发布了三维集成工艺PDK 1.0（C3DS10）。主持省部级以上科研项目20余项，发表学术论文40余篇，授权专利40余件，获部级以上科学技术奖7项。

苏泳桦

泛林半导体资深业务开发总监

Frank Su 在半导体资本设备业务的多种行业产品方面拥有丰富的经验，包括FEOL 和BEOL。作为泛林集团面板产品线的全球业务发展主管，他利用这些经验帮助设定了战略路径，以继续增加市场份额并渗透到新技术领域的各个客户群。在担任业务发展主管之前，Frank 在销售、营销和综合管理领域的不同职位上工作了超过 25 年。2016 年，他从 Semsysco Asia 的初始团队开始担任董事总经理，建立了整个基础设施，以支持该地区的客户。彼毕业于国立台湾大学，获工业工程硕士学位，并毕业于国立清华大学，获工商管理管理硕士学位。

李金喜

厦门云天半导体科技有限公司总监

2006年毕业于华中科技大学电子系，先后在华润上华、昆山华天从事客户技术支持以及市场营销类工作。在半导体行业有着十余年的工作经验，对晶圆制造、封测以及模组产业有较为清晰的认知。从半导体产业链上下游角度来看，随着摩尔定律趋缓，先进封装扮演了越来越重要的角色，未来发展潜力巨大。基于此，2018年跟随于大全博士创立厦门云天半导体，目前主要负责云天的市场和销售工作。

仇元红

紫光展锐（上海）科技有限公司封装设计部负责人

仇元红，近20年半导体封装行业经验，现为紫光展锐封装设计部负责人，专注芯片封装设计开发，拥有丰富的先进制程项目产品开发经验。

苏恒平

芯印能半导体科技（上海）有限公司副总经理

2020.1-至今芯印能半导体科技（上海）有限公司副总经理
2015 – 2019 达盛电子总经理
2005 – 2014 达盛电子處長, 副总经理
1998 – 2004 联测科技封装与测试部工程经理

朱浩

华天科技， TPM经理

任职于华天科技集团技术市场中心TPM经理，主要负责规划集团技术研发，先进封装技术推广以及市场洞察。

孙蓉

中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长、深圳先进电子材料国际创新研究院院长

孙蓉研究员长期从事先进电子封装材料研究与应用工作，带领团队搭建我国首个集成电路高端封装材料“研发-检测-中试-验证”全链条闭环平台，自主研发的晶圆减薄临时键合材料在2019年成功“备胎转正”，进入供应链；埋入式电容材料通过终端量产验证。聚焦集成电路封装材料根科学问题，发表论文600余篇，申请专利500余件（授权200余件），专业论著一部。

方亚毜

长电科技，高级专家

就职于长电科技人工智能与工业应用部门，担任高级专家，负责HPC领域的业务开发，主要关注先进封装在高性能运算领域的应用，特别是存储、运算、连接。

王迎春

IP科技高级总监

王迎春有超过30年的SoC设计和物理设计经验，在3nm，4nm等各先进工艺节点有丰富的专业知识和设计经验。现从事和管理Synopsys IP的技术支持，支持DDR, HBM, CXL, PCIe, UCIe, USB, DP, MIPI, HDMI等IP，分析市场趋势，研究客户的应用要求，提供SoC的IP解决方案，从架构级优化SoC设计，推动客户实现具有竞争力的产品。

徐健

奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司封装设计与运营总监

在半导体封装设计领域有近20年工作经验，了解传统封装技术方案，也精通先进封装技术领域，曾主导过多个国家级课题项目，并发表专利及论文数十篇，共同撰写《基于SiP技术的微系统》一书。
精通Chiplet系统的整体结构和封装设计流程及要点，熟悉封装系统的热、电、结构及多物理场的协同仿真工作。对国内外Chiplet前后端工艺方法、供应链及成本具有丰富的经验。

林挺宇

广东佛智芯微电子技术研究有限公司首席科学家

林挺宇，广东佛智芯微电子技术研究有限公司/广东省半导体智能装备与系统集成创新中心首席科学家。长期从事半导体微电子封装及可靠性方面的研究，曾主持制定适合于我国生产和研发基础的战略和规划技术方案、建立世界级的TSV/PCBA/SMT工艺设计标准、实现2.5D/WLP/PLP整体工艺流程的贯通，填补国内在2.5D/3D/PLP整体集成技术上的空白，参与领导多项国家02专项，任课题组长及首席科学家，并在2015/2017荣获中国半导体新技术奖。

李彦斌

武汉帝尔激光科技股份有限公司营销副总裁

2017年入职，负责激光设备的全球推广与销售，深耕光伏及半导体行业逾20年，先后在美国Lam Research、美国Brooks Automation、日本帝人、中国台湾旺宏电子等公司任职，在亚太区担任新事业开发、工艺研发、市场行销等工作。硕士学历，毕业于新竹清华大学及新竹交通大学，材料科学、科技管理专业。