嘉宾介绍

凌峰

芯和半导体，创始人&CEO

凌峰博士是芯和半导体创始人和CEO，该公司目前是国内EDA软件的领导者。凌峰博士在EDA、射频和SiP设计领域有着二十多年工作和创业经验，包括摩托罗拉、Cadence这样的大公司和Neolinear、Physware这样的初创公司。凌峰博士2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（UIUC）获得电气工程博士学位。他是IEEE高级会员，拥有专著章节3部和国际核心期刊文章和会议文章60多篇。

祝俊东

奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司，产品及解决方案副总裁

祝俊东先生，奇异摩尔联合创始人、产品及解决方案副总裁。祝俊东先生是上海交通大学微电子硕士，在通信/半导体领域具有近20年相关行业经验，具备技术研发、产品市场等综合能力和多年创业经验。祝先生曾担任Motorola高级研发工程师，O2 Micro 芯片研发负责人，带领团队成功研发国内第一代3G基站和GPS通信芯片。在担任恩智浦半导体智能识别事业部产品市场负责人期间，四年内实现业务年销售额6倍增长。

屠英浩

芯砺智能科技（上海）有限公司，产品市场副总裁

上海交通大学硕士，拥有20年以上汽车及消费市场SoC芯片定义、系统架构定义、市场推广经验（累计超过6千万颗芯片)。曾任掌微产品市场和系统硬件设计负责人。曾领导Qualcomm中国车载智能网联汽车产品市场策略以及实施，赢取关键客户关键项目，从无到有确立高通车载在智能网联汽车的领先优势, 积极参与和推动汽车智能化的发展。

张靖

上海贺利氏工业技术材料有限公司 , 贺利氏电子中国区研发总监

张靖博士，贺利氏电子中国区研发总监。张靖博士毕业于荷兰代尔夫特理工大学，专注于高功率电子封装工艺以及可靠性的研究。2017年，张靖博士加入德国贺利氏，研究领域主要集中在第三代半导体器件先进封装技术与可靠性评估方面。迄今已发表论文超过20篇；学术专著1篇；受邀国际学术会议大会报告9次。张靖博士任IEEE封装学会（EPS）荷比卢分会首任创会主席，国际宽禁带半导体技术路线图委员会（ITRW）执行秘书，并任封装分会委员。张靖博士同时担任上海碳化硅功率器件工程技术研究中心技术委员会委员。张靖博士现为复旦大学以及上海交通大学校外硕士研究生导师。

李立基

西门子EDA , 亚太区技术总经理

李立基 (Lincoln Lee) 先生于 1988 年加入 Mentor Graphics (现西门子数字化工业软件) 香港分公司，负责亚太地区的业务。他是第一批为 Mentor 在中国的活动提供支持的应用工程师。李先生于 1991调职至 Mentor 加拿大分公司，先后担任产品专家、业务开发经理及战略客户首席技术经理等多项重要职务。任职战略客户首席技术经理期间，他领导一支全球应用工程师团队，涵盖从系统级设计到晶圆量产的全线技术服务。与此同时，李立基先生依然热衷于技术，为业界做出了多项重要技术革新：包括率先将设计版图、扫描诊断与良率分析创造性地有机结合，显著提升了良率分析的能力及准确度，其发表的相关论文在国际测试会议上获得了奖项；同时亦引领行业于双重曝光分解、光刻工艺检查作出关键性发展，从而应对全新的硅工艺挑战; 此外，李先生是3DIC先锋，早于2012年已参与构建3DIC设计流程。西门子2017 年3月成功收购Mentor Graphics。李先生于 2018 年返回上海，担任西门子EDA亚太区技术总经理，继续领导技术团队为整个亚太区用户提供最高质量的技术服务。李先生毕业于安大略省麦克马斯特大学 (McMaster University, Ontario) 计算机工程系，获得工程学士学位，并在安大略省皇后大学 (Queen’s University, Ontario) 获取工商管理硕士学位。

胡彦杰

铟泰公司，华东区高级技术经理

胡彦杰，铟泰公司华东区高级技术经理，为华东地区电子组装和半导体封装大客户提供技术支持工作。他在半导体封装从业超过十八年，在先进封装技术开发、工艺提升、封装材料应用等方面有丰富的经验。2016年加入铟泰公司，拥有中科院计算所集成电路工程硕士和南开大学理学学士学位。

吴政达

三星电子，总监

吴政达博士于韩国三星电子DS部门先进封装（AVP）业务团队担任总监一职。加入三星之前，他于成都奕斯伟担任首席技术官，也曾于中芯长电及台积电等公司担任重要职务。他于英国牛津大学获得无机化学博士学位，台湾大学及中兴大学获得化学工程学硕士及学士学位。吴博士获颁包括2018年江苏省双创人才、SEMICON China 2022中国国际半导体技术大会优秀年轻工程师一等奖等许多荣誉。吴博士拥有14篇期刊论文和会议论文、148篇中国专利及43篇美国专利。

胡清松

广东鸿骐芯智能装备有限公司，销售总监

胡清松在半岛体封装设备工艺领域有10年以上经验，目前在广东鸿骐芯担任工艺专家和市场营销总监，带领团队研发全球首创BGA喷射式高速植球机。

王贻源

芯盟科技有限公司，高级总监

毕业于电子科技大学微电子学专业，曾在美满电子、展讯通讯、中兴微电子、比特大陆等知名半导体企业工作，在半导体领域有十多年的芯片设计经验，当前在芯盟科技担任高级总监和CIM架构师，专注于三维异构芯片解决方案和存算一体架构。

汪志伟

芯原微电子(上海)股份有限公司，定制芯片平台事业部总经理

汪志伟主要负责芯原一站式芯片定制业务相关研发工作，他拥有超过20年的SoC行业经验。在加入芯原之前，他曾担任Yuneec集团副总裁、董事，以及Marvell多媒体芯片部门大中国区高级研发总监，带领团队进行Android/Google TV芯片规格定义与架构设计以及系统软硬件开发工作，并在Broadcom效力多年，带领团队从事多媒体芯片相关的开发工作。

潘久川

锐德热力设备有限公司，华东区销售总监

潘久川，热力设备行业资深技术专家，多年专注于回流焊、气相焊和接触焊等行业前沿技术的推广与应用。为消费电子、医疗、航空航天、自动化、汽车电子、半导体以及太阳能等行业客户制定智能化全方位解决方案。

戴风伟

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，研发总监

博士，华进半导体研发总监。主要从事2.5D/3D-TSV集成技术、晶圆级扇出封装技术、三维异质集成技术等封装技术方向的研究。主持或参与十余项国家级项目的课题研究任务，发表论文30余篇，申请专利超过70项，曾获得中国电子学会科学技术奖二等奖、北京市科学技术奖二等奖和中国科学院科技促进发展奖等奖项。

李健民

安靠封装测试（上海）有限公司，研发总监

李健民先生于 2013年加入 Amkor上海封装测试有限公司。他负责封装研发，包括封装设计和新形式封装和工艺开发。在他的带领下，团队开发了各种类型的封装，包括用于存储的SCSP、倒装芯片封装、系统级封装和传感器封装。他在封装制程工程领域拥有超过 20年的经验。在加入 Amkor之前，李健民先生曾在英特尔和IBM制程工程领域工作。他拥有复旦大学的材料工程硕士学位。

侯明刚

安似科技，主任工程师

哈尔滨工业大学自控专业毕业，在控制系统、高速互连和电磁兼容领域拥有十多年仿真指导设计的从业经验。目前负责Ansys 芯片-封装/电路板-系统（CPS）协同仿真设计解决方案，通过芯片到系统的电、热、力多物理耦合分析，全面提升电子产品设计可靠性。

李志东

武汉新创元半导体有限公司，副总裁

武汉新创元半导体有限公司是2021年通过重组光谷创元和珠海创元，而新成立的企业主体。公司总部位于武汉光谷未来科技城九龙湖街，占地面积约150亩。项目总投资预计60亿元。公司主要产品是集成电路中的封装基板。公司拥有离子注入镀膜等原创性核心技术，可以制作比常规工艺更精细的线路。公司客户和产品主要针对以下几个领域，存储器、手机、电视主IC等以BT为基材的CSP载板，CPU、GPU、XPU等以ABF为基材的FC-BGA载板，最有特色的是Chiplet对应的大面积、细线宽、高频高速的封装载板。

金伟强

苏州锐杰微科技集团有限公司，研发副总

1995毕业于南京林业大学汽车运用工程专业，2001年进入半导体封装领域，先后从事工艺工程师、设计工程师、设计部经理，再到STATS ChipPAC亚太区技术市场副总监。2020年加入锐杰微科技，担任研发副总。

尹志

图研（上海）技术开发有限公司，高级应用工程师

行业从业经验超15年。在IC封装设计，PCB设计，系统级机电一体化设计，板级仿真验证，DFM可制造性等有着丰富的工程实施经验；从事过大型游戏机，车载电子，智能终端，高速通信等重大型项目，IC封装设计专家

高专

芯动科技，IP研发副总裁

芯动科技IP研发副总裁，2009年硕士毕业于华中科技大学集成电路专业。在FinFet先进工艺和高性能芯片等领域有10多年设计经验，涉及HBM3、Chiplet、GDDR6X、LPDDR5X、DDR5等行业高精尖技术，所开发的DDR系列IP全球最强、覆盖最全，已成功应用于数十亿颗高端SoC芯片，在全球六大主流Foundry累计上百次流片，多项指标突破行业纪录，还带领团队率先开发了全球唯一的HBM3/2E Combo IP、GDDR6X/6 Combo IP等国际前沿产品。