第七届中国系统级封装大会-会议日程

8月23日

深圳会展中心（福田）

主论坛

主题演讲

大会主席 : 凌峰 | 芯和半导体创始人&CEO

09:30 - 10:00

签到及入场

10:00 - 10:10

致辞

周生明 | 深圳市半导体行业协会会长

10:10 - 10:35

Chiplet产业的发展和现状

凌峰 | 芯和半导体创始人&CEO

10:35 - 11:00

Chiplet和SiP的面板级封装

戴伟民博士 | 芯原股份创始人、董事长兼总裁

11:00 - 11:25

通用芯粒互连技术(UCle™)：芯片创新的开放式互连标准

Debendra Das Sharma博士 | UCle™联盟主席、英特尔高级研究员、英特尔内存和I/O技术部门联席总经理

11:25 - 11:50

面向未来计算的Chiplets和先进异构集成

吴政达博士 | 三星电子总监

11:50 - 12:15

算力时代下的Chiplet技术与生态

吴枫 | 深圳市中兴微电子技术有限公司高速互连总工程师

8月23日

深圳会展中心（福田）

分论坛一

行业应用解决方案XPU

分会主席: 代文亮 | 芯和半导体联合创始人&高级副总裁

13:30 - 13:35

分论坛主席致辞

13:35 - 14:00

CoWoS-S硅中介层内HBM互连与信号完整性设计的挑战和解决方案

谷雨 | 沐曦集成电路（上海）有限公司封装设计总监

14:00 - 14:25

基于三维异构计算平台的XPU架构

王贻源 | 芯盟科技有限公司平台研发资深总监

14:25 - 14:50

异构计算和Chiplet，AI驱动的算力时代新引擎

祝俊东 | 奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司产品及解决方案副总裁

14:50 - 15:15

系统级Chiplet的设计与验证

陈盈安博士 | 芯启源电子科技有限公司研发副总裁

15:15 - 15:40

Chiplet 系统赋能高性能计算

张小林 | 新思科技产品市场经理

15:40-16:05

高性能3D SIP与FC-SiP的产业机遇

朱文辉 | 长沙安牧泉智能科技有限公司首席科学家/董事长

16:05 - 16:30

SiP与Chiplet技术在紫光展锐的发展与规划

刘志农 | 紫光展锐科技有限公司执行副总裁

8月23日

深圳会展中心（福田）

分论坛二

设计平台与服务

分会主席 : 祝俊东 | 奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司产品及解决方案副总裁

13:30 - 13:35

分论坛主席致辞

13:35 - 14:00

西门子EDA助您勇闯3DIC挑战

李立基 | 西门子EDA 亚太区技术总经理

14:00 - 14:25

后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨

赖诚 | 芯瑞微(上海)电子科技有限公司西安芯瑞微总经理

14:25 - 14:50

针对下一代Chiplets/3DIC设计的Ansys多物理场解决方案

邹黎 | 安似科技（上海）有限公司主任应用工程师

14:50 - 15:15

Chiplet技术从理论模型到产品落地的可行性探索

许荣峰 | 深圳市奇普乐芯片技术有限公司 CEO

15:15 - 15:40

AI驱动的Chiplet先进封装设计、分析与优化

庄哲民 | 楷登企业管理（上海）有限公司高级应用经理

15:40 - 16:05

面向未来Chiplet及先进封装设计的EDA工具

李召兵 | 深圳市比昂芯科技有限公司产品、商务副总裁

8月24日

深圳会展中心（福田）

分论坛三

行业应用解决方案AI/Auto

分会主席：刘志农 | 紫光展锐科技有限公司执行副总裁&首席供应官

09:30 - 10:00

签到及入场

10:00 - 10:25

Chiplet 的 Silicon Interposer Channel 设计及优化

刘鹏 | 长鑫存储高级首席工程师

10:25 - 10:50

芯原Chiplet技术助力设计自动驾驶和高性能计算解决方案

汪志伟 | 芯原微电子（上海）股份有限公司高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理

10:50 - 11:15

半导体封装小型化之系统级扇出嵌入封装模块

霍炎 | 华润微封测/矽磐微电子(重庆)有限公司研发部总监

11:15 - 11:40

Chiplet技术赋能智能汽车的集成与创新

屠英浩 | 芯砺智能科技（上海）有限公司产品市场副总裁

11:40 - 12:05

先进面板级封装技术应用于AI/HPC/Auto及Chiplet异构芯片整合

方立志 | 成都奕成科技股份有限公司副总裁/首席技术官

8月24日

深圳会展中心（福田）

分论坛四

平台解决方案OSAT/Foundry

陈光雄 | 日月光中坜厂工程发展中心资深副总经理

09:30 - 10:00

签到及入场

10:00 - 10:25

创新异质整合的应用

陈俊辰 | 日月光中坜厂工程发展中心资深处长

10:25 - 10:50

芯粒集成的封装解决方案

高瑞锋 | 华天科技（西安）投资控股有限公司技术市场中心副总

10:50 - 11:15

从先进封装到先进微系统集成

李金喜 | 厦门云天半导体科技有限公司市场总监

11:15 - 11:40

面向大数据的Chiplet(芯粒)集成技术发展

刘磊 | 天芯互联科技有限公司工艺总监

11:40 - 12:05

浅析SiP里的存储封装

刘昆奇 | 深圳佰维存储科技股份有限公司惠州佰维总经理

12:05 - 12:30

专业高效的存储芯片测试解决方案

吴凯 | 上海御渡半导体科技有限公司副总经理

8月24日

深圳会展中心（福田）

分论坛五

材料/基板

分会主席：孙蓉 | 中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长，深圳先进电子材料国际创新研究院院长

13:30 - 13:55

先进电子封装材料研究与应用

孙蓉 | 中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长/深圳先进电子材料国际创新研究院院长

13:55 - 14:20

先进封装产品清洗工艺

田剑 | ZESTRON 资深工艺工程师

14:20 - 14:45

新型焊接热界面材料在先进封装中的应用

胡彦杰 | 铟泰公司华东区高级技术经理

14:45 - 15:10

用于高效SiP和异构集成的先进封装方案

张靖博士 | 上海贺利氏工业技术材料有限公司贺利氏电子中国区研发总监

15:10 - 15:35

先进封装材料CUF及LMC解决方案

徐龙飞 | 上海本诺电子材料有限公司技术经理

15:35 - 16:00

住友电木为SiP材料解决方案

陈明涵 | 苏州住友电木有限公司销售副部长

16:00 - 16:25

IPC封装基板国际标准的开发

杨亮亮 | 国际电子工业联接协会 IPC亚太区标准开发经理

8月24日

深圳会展中心（福田）

分论坛六

测试/设备

分会主席：林挺宇 | 广东省智能装备与系统集成创新中心首席科学家

13:30 - 13:35

致辞

王序进院士 | 深圳大学微电子研究院院长/半导体制造研究院院长

13:35 - 14:00

先进系统级封装芯片的测试挑战与创新

晏泽昕 | 爱德万测试(中国)管理有限公司业务发展部资深技术专家

14:00 - 14:25

新技术条件下人工智能在SiP系统级封装检测中的机遇和挑战

唐阳树 | 东莞市盟拓智能科技有限公司董事长

14:25 - 14:50

优傲机器人助力半导体行业柔性化智造升级

郑育坤 | 优傲机器人贸易（上海）有限公司电子行业大客户经理

14:50 - 15:15

先进封装制程发展气泡问题的解决

张景南 | 南京屹立芯创半导体科技有限公司总经理

15:15 - 15:40

BGA先进封装全新的植球工艺

胡清松 | 广东鸿骐芯智能装备有限公司销售总监

15:40 - 16:05

佛智芯板级先进封装装备及工艺量产应用