主论坛
主题演讲

大会主席 : 凌峰 | 芯和半导体 创始人&CEO
09:30 - 10:00
签到及入场
10:00 - 10:10
致辞

周生明 | 深圳市半导体行业协会 会长
10:10 - 10:35
Chiplet产业的发展和现状

凌峰 | 芯和半导体 创始人&CEO
10:35 - 11:00
Chiplet和SiP的面板级封装

戴伟民博士 | 芯原股份 创始人、董事长兼总裁
11:00 - 11:25
通用芯粒互连技术(UCle™):芯片创新的开放式互连标准

Debendra Das Sharma博士 | UCle™联盟主席、英特尔高级研究员、英特尔内存和I/O技术部门联席总经理
11:25 - 11:50
面向未来计算的Chiplets和先进异构集成

吴政达博士 | 三星电子 总监
11:50 - 12:15
算力时代下的Chiplet技术与生态

吴枫 | 深圳市中兴微电子技术有限公司 高速互连总工程师