CONFERENCE PROGRAM
会议日程
8月23日
深圳会展中心(福田)
主论坛
主题演讲
大会主席 : 凌峰 | 芯和半导体 创始人&CEO
09:30 - 10:00
签到及入场
10:00 - 10:10
致辞
周生明 | 深圳市半导体行业协会 会长
10:10 - 10:35
Chiplet产业的发展和现状
凌峰 | 芯和半导体 创始人&CEO
10:35 - 11:00
Chiplet和SiP的面板级封装
戴伟民博士 | 芯原股份 创始人、董事长兼总裁
11:00 - 11:25
通用芯粒互连技术(UCle™):芯片创新的开放式互连标准
Debendra Das Sharma博士 | UCle™联盟主席、英特尔高级研究员、英特尔内存和I/O技术部门联席总经理
11:25 - 11:50
面向未来计算的Chiplets和先进异构集成
吴政达博士 | 三星电子 总监
11:50 - 12:15
算力时代下的Chiplet技术与生态
吴枫 | 深圳市中兴微电子技术有限公司 高速互连总工程师
8月23日
深圳会展中心(福田)
分论坛一
行业应用解决方案XPU
分会主席: 代文亮 | 芯和半导体 联合创始人&高级副总裁
13:30 - 13:35
分论坛主席致辞
13:35 - 14:00
CoWoS-S硅中介层内HBM互连与信号完整性设计的挑战和解决方案
谷雨 | 沐曦集成电路(上海)有限公司 封装设计总监
14:00 - 14:25
基于三维异构计算平台的XPU架构
王贻源 | 芯盟科技有限公司 平台研发资深总监
14:25 - 14:50
异构计算和Chiplet,AI驱动的算力时代新引擎
祝俊东 | 奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司 产品及解决方案副总裁
14:50 - 15:15
系统级Chiplet的设计与验证
陈盈安博士 | 芯启源电子科技有限公司 研发副总裁
15:15 - 15:40
Chiplet 系统赋能高性能计算
张小林 | 新思科技 产品市场经理
15:40-16:05
高性能3D SIP与FC-SiP的产业机遇
朱文辉 | 长沙安牧泉智能科技有限公司 首席科学家/董事长
16:05 - 16:30
SiP与Chiplet技术在紫光展锐的发展与规划
刘志农 | 紫光展锐科技有限公司 执行副总裁
8月23日
深圳会展中心(福田)
分论坛二
设计平台与服务
分会主席 : 祝俊东 | 奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司 产品及解决方案副总裁
13:30 - 13:35
分论坛主席致辞
13:35 - 14:00
西门子EDA助您勇闯3DIC挑战
李立基 | 西门子EDA 亚太区技术总经理
14:00 - 14:25
后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨
赖诚 | 芯瑞微(上海)电子科技有限公司 西安芯瑞微总经理
14:25 - 14:50
针对下一代Chiplets/3DIC设计的Ansys多物理场解决方案
邹黎 | 安似科技(上海)有限公司 主任应用工程师
14:50 - 15:15
Chiplet技术从理论模型到产品落地的可行性探索
许荣峰 | 深圳市奇普乐芯片技术有限公司 CEO
15:15 - 15:40
AI驱动的Chiplet先进封装设计、分析与优化
庄哲民 | 楷登企业管理(上海)有限公司 高级应用经理
15:40 - 16:05
面向未来Chiplet及先进封装设计的EDA工具
李召兵 | 深圳市比昂芯科技有限公司 产品、商务副总裁
8月24日
深圳会展中心(福田)
分论坛三
行业应用解决方案AI/Auto
分会主席:刘志农 | 紫光展锐科技有限公司 执行副总裁&首席供应官
09:30 - 10:00
签到及入场
10:00 - 10:25
Chiplet 的 Silicon Interposer Channel 设计及优化
刘鹏 | 长鑫存储 高级首席工程师
10:25 - 10:50
芯原Chiplet技术助力设计自动驾驶和高性能计算解决方案
汪志伟 | 芯原微电子(上海)股份有限公司 高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理
10:50 - 11:15
半导体封装小型化之系统级扇出嵌入封装模块
霍炎 | 华润微封测/矽磐微电子(重庆)有限公司 研发部总监
11:15 - 11:40
Chiplet技术赋能智能汽车的集成与创新
屠英浩 | 芯砺智能科技(上海)有限公司 产品市场副总裁
11:40 - 12:05
先进面板级封装技术应用于AI/HPC/Auto及Chiplet异构芯片整合
方立志 | 成都奕成科技股份有限公司 副总裁/首席技术官
8月24日
深圳会展中心(福田)
分论坛四
平台解决方案OSAT/Foundry
陈光雄 | 日月光中坜厂工程发展中心资深副总经理
09:30 - 10:00
签到及入场
10:00 - 10:25
创新异质整合的应用
陈俊辰 | 日月光中坜厂工程发展中心资深处长
10:25 - 10:50
芯粒集成的封装解决方案
高瑞锋 | 华天科技(西安)投资控股有限公司 技术市场中心副总
10:50 - 11:15
从先进封装到先进微系统集成
李金喜 | 厦门云天半导体科技有限公司 市场总监
11:15 - 11:40
面向大数据的Chiplet(芯粒)集成技术发展
刘磊 | 天芯互联科技有限公司 工艺总监
11:40 - 12:05
浅析SiP里的存储封装
刘昆奇 | 深圳佰维存储科技股份有限公司 惠州佰维总经理
12:05 - 12:30
专业高效的存储芯片测试解决方案
吴凯 | 上海御渡半导体科技有限公司 副总经理
8月24日
深圳会展中心(福田)
分论坛五
材料/基板
分会主席:孙蓉 | 中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长,深圳先进电子材料国际创新研究院院长
13:30 - 13:55
先进电子封装材料研究与应用
孙蓉 | 中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长/深圳先进电子材料国际创新研究院院长
13:55 - 14:20
先进封装产品清洗工艺
田剑 | ZESTRON 资深工艺工程师
14:20 - 14:45
新型焊接热界面材料在先进封装中的应用
胡彦杰 | 铟泰公司 华东区高级技术经理
14:45 - 15:10
用于高效SiP和异构集成的先进封装方案
张靖博士 | 上海贺利氏工业技术材料有限公司 贺利氏电子中国区研发总监
15:10 - 15:35
先进封装材料CUF及LMC解决方案
徐龙飞 | 上海本诺电子材料有限公司 技术经理
15:35 - 16:00
住友电木为SiP材料解决方案
陈明涵 | 苏州住友电木有限公司 销售副部长
16:00 - 16:25
IPC封装基板国际标准的开发
杨亮亮 | 国际电子工业联接协会 IPC亚太区标准开发经理
8月24日
深圳会展中心(福田)
分论坛六
测试/设备
分会主席:林挺宇 | 广东省智能装备与系统集成创新中心 首席科学家
13:30 - 13:35
致辞
王序进院士 | 深圳大学微电子研究院院长/半导体制造研究院院长
13:35 - 14:00
先进系统级封装芯片的测试挑战与创新
晏泽昕 | 爱德万测试(中国)管理有限公司 业务发展部 资深技术专家
14:00 - 14:25
新技术条件下人工智能在SiP系统级封装检测中的机遇和挑战
唐阳树 | 东莞市盟拓智能科技有限公司 董事长
14:25 - 14:50
优傲机器人助力半导体行业柔性化智造升级
郑育坤 | 优傲机器人贸易(上海)有限公司 电子行业大客户经理
14:50 - 15:15
先进封装制程发展气泡问题的解决
张景南 | 南京屹立芯创半导体科技有限公司 总经理
15:15 - 15:40
BGA先进封装全新的植球工艺
胡清松 | 广东鸿骐芯智能装备有限公司 销售总监
15:40 - 16:05
佛智芯板级先进封装装备及工艺量产应用
林挺宇 | 广东省智能装备与系统集成创新中心 首席科学家
注:主办机构保留变更日程的权力;最终的日程以活动当天发布的为准。
主办单位
elexcon深圳国际电子展
支持单位
中国通信学会通信设备制造技术委员会
深圳市半导体行业协会
深圳先进电子材料国际创新研究所
珠海半导体
佛智芯
独家冠名
盟拓
白金赞助
Ansys安似
Heraeus贺利氏
铟泰公司
ZESTRON洁创
ADVANTEST爱德万
金牌赞助
佰维
奇普乐
楷登
SIEMENS西门子
本诺
优傲
参与企业
沐曦
云天半导体
芯砺智能
芯和半导体
WLCSP晶方
日月光
奇异摩尔
华润微
矽磐微
德龙激光
锐德热力
轴心自控
THERLICON思立康
劲拓股份
天芯互联
PhySim芯瑞微
SCY时创意
Kulicke & Soffa
ITWEAE
PARMI
荒川化学合成(上海)有限公司
屹立芯创
凯意科技有限公司
德沃先进
GKG凯格
三金
HIWIN上银
思泰克智能
Tonghui同惠
FLUID富诺依
深圳市华拓半导体技术有限公司
正普化工
SAM山木
立可自动化
suss苏斯
3D
海纳新材
日联科技
VCAM
华工激光
太阳油墨
御渡半导体
华芯智能
纬迪
锡喜
鑫业诚
美瑞克
诚联恺达
BTU
广州先艺
杰航
伟特
正远精机
金动力
伊帕思
新迪
三英精密
科视达
华技达
鸿骐科技
汉源
晟鼎精密
中实
利亚得
博辉特
丰泰工业
科卓
镭晨
NOC
福禄克
智邦
众志
TechSense
镁伽
博捷芯
东鸿
福讯电子
柏林bolin
耀展
和研科技
佳峰
磐云
苏州宝士曼
Heller
SPEA
索思
中科同志
德图
标王
篮彩电子
深科达
中芯
铭奋
大研智造
库力索法
正实半导体
中科精工
鼎极天
佳永
捷汇多
迈格仪器
华芯半导体
先进连接
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科毅
首镭
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卓茂
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巨霖科技
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奕成
道明微
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