AGENDA·Shenzhen
会议日程·8月深圳站
8月27日 上午
深圳会展中心（福田）1号馆 会议室5
主论坛
主题演讲
代文亮 | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 创始人&总裁
09:30 - 09:50
签到及入场
09:50 - 10:00
致辞
徐冬梅 | 中国半导体行业协会 副秘书长兼封测分会秘书长
10:00 - 10:25
高算力AI应用下，异构集成系统的机遇与挑战
代文亮 | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 创始人&总裁
10:25 - 10:50
UCIe 2.0：推动开放芯粒生态的演进和创新
陈健 | 阿里云智能集团 首席云服务器架构师和研发总监，CXL和UCle董事会成员
10:50 - 11:15
通向个人大模型之路
周强 | 上海燧原科技股份有限公司 首席芯片战略官
11:15 - 11:40
利扬芯片一体两翼战略服务产业发展
张亦锋 | 广东利扬芯片测试股份有限公司 总经理
11:40 - 12:05
异质整合的创新与发展
陈光雄 | 日月光半导体制造股份有限公司 资深副总
12:05 - 12:30
全球及中国半导体市场数据解读
顾文昕 | SEMI 半导体事业发展部总监
12:30 - 13:30
午休及展区参观
8月27日 下午
深圳会展中心（福田）1号馆 会议室6
分论坛一
异构系统集成应用
联席主席：陈健 | 阿里云智能集团 首席云服务器架构师和研发总监 CXL和Ucle董事会成员
13:30 - 13:55
异构集成技术的发展与挑战
仇元红 | 紫光展锐（上海）科技有限公司 封装设计部负责人
13:55 - 14:20
Chiplet系统SiP、UCIe和3DIC技术的集成革新探索
王迎春博士 | 新思科技 IP科技高级总监
14:20 - 14:45
芯原Chiplet技术助力设计自动驾驶和高性能计算解决方案
陈银龙 | 芯原股份 芯片平台事业部封装工程副总裁
14:45 - 15:10
3DIC多物理场挑战及应对策略
张书强 | 安似科技（上海）有限公司 Ansys 半导体事业部技术支持总监
15:10 - 15:35
突破解决2.5D/3D Chiplet设计与验证中的一些关键问题
赵瑜斌 | 深圳市比昂芯科技有限公司 市场总监
15:35 - 16:00
走向高性能芯片的必经之路，Chiplet与Die2Die接口
马巍 | 奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司 销售副总裁
16:00 - 16:25
EDA使能大算力Chiplet集成系统高速互连接口信号完整性设计
黄晓波 | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 技术市场总监
8月27日 下午
深圳会展中心（福田）1号馆 会议室5
分论坛二
异构系统集成制造
分论坛主席：宗华博士 | 长电科技管理有限公司创新中心 总经理
13:30 - 13:55
| 通富微
13:55 - 14:20
先进封装与系统集成技术的创新与挑战
张春艳 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 研发总监
14:20 - 14:45
杜邦先进封装基板解决方案
张修坤 | 杜邦（中国）研发管理有限公司 市场总监
14:45 - 15:10
CAPT压力技術在小晶片封裝技術的应用
苏恒平 | 芯印能半导体科技（上海）有限公司 副总经理
15:10 - 15:35
高算力芯粒集成硅基板及硅桥工艺技术平台
唐昭焕 | 联合微电子中心有限责任公司 微系统中心副主任
15:35 - 16:00
塑封体减薄及露晶片之散热SIP解决方案
李龙生 | 均豪精密工业股份有限公司 技术经理
16:00 - 16:25
半导体板级封装涂布产业化的挑战与方案
隆清德 | 深圳市曼恩斯特科技股份有限公司 常务副总经理
8月28日
深圳会展中心（福田）1号馆 会议室6
分论坛三
异构系统集成实现(生态圈)
分论坛主席：祝俊东 | 奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司 产品与解决方案副总裁
09:30 - 10:00
签到及入场
10:00 - 10:25
异构系统集成实现——OSAT任重道远
邬建勇 | 长电科技 高级专家
10:25 - 10:50
UCIe+NoC——AI芯片Die-to-Die互连方案实现
陈继强 | 上海晟联科半导体有限公司 创始人
10:50 - 11:15
Chiplet芯片技术在封装级的相关应用
方家恩 | 苏州锐杰微科技集团有限公司 董事长
11:15 - 11:40
热仿真技术革新：为前沿电子产品热设计加速赋能
何佳南 | 芯瑞微（上海）电子科技有限公司 高级工程师
11:40 - 12:05
车规高集成系统级扇出封装平台介绍
霍炎 | 矽磐微电子（重庆）有限公司 研发部总监
12:05 - 13:30
午休及展区参观
13:30 - 13:55
集成电路先进封装材料研究与应用
肖彬 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 院长助理
13:55 - 14:20
晶圆级先进封装的未来趋势以及微小化对于缺陷检测的影响
裴舜 | KLA LS SWIFT 技术经理
14:20 - 14:45
SiP的新型焊接及清洗方案
龙泽云 | 欧纷泰化工（上海）有限公司 亚太区技术经理
14:45 - 15:10
华天科技：先进封装驱动智能世界发展
朱浩 | 华天科技 TPM经理
15:10 - 15:35
BGA先进封装全新的植球工艺
胡清松 | 广东鸿骐芯智能装备有限公司 销售总监
8月28日
深圳会展中心（福田）1号馆 会议室5
分论坛四
TGV玻璃基板关键工艺
主持人：李金喜 ＆ 李志东 | 厦门云天半导体科技有限公司 总监 ＆ 武汉新创元半导体有限公司 副总裁
09:30 - 10:00
签到及入场
10:00 - 10:25
玻璃通孔关键技术及应用
张继华 | 三叠纪（广东）科技有限公司 电子科技大学教授 公司创始人＆董事长
10:25 - 10:50
特种平板玻璃：推动半导体先进封装的关键材料
张广军 | 肖特集团 高级经理 新业务开发
10:50 - 11:15
探索 TGV（玻璃通孔技術）以实现 PLP（面板级封装）的无限可能性
苏泳桦 | 泛林半导体 资深商务开发总监
11:15 - 11:40
玻璃芯基板：新一代先进的封装技术
汤加苗 | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 FCBGA技术总监
11:40 - 12:05
先进玻璃通孔技术进展、应用与挑战
李金喜 | 厦门云天半导体科技有限公司 总监
12:05 - 13:30
午休及展区参观
13:30 - 13:55
高密度玻璃载板-ROS技术
李志东 | 武汉新创元半导体有限公司 副总裁
13:55 - 14:20
面板级TGV磁控溅射系统
张晓军 | 深圳市矩阵多元科技有限公司 董事长兼首席科学家
14:20 - 14:45
玻璃通孔电镀：单片制程平台
马库思·郎 | 鑫巨（深圳）半导体科技有限公司 CTO
14:45 - 15:10
激光玻璃通孔技术助力TGV产业化
李彦斌 | 武汉帝尔激光科技股份有限公司 营销副总裁
15:10 - 15:35
TGV玻璃基板关键检量测技术
施介皓 | 政应(上海)科技有限公司 副总经理
15:35 - 16:00
佛智芯TGV工艺挑战和解决方案
林挺宇 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 首席科学家
注：主办机构保留变更日程的权力；最终的日程以活动当天发布的为准。
主办单位
elexcon深圳国际电子展
中国通信学会通信设备制造技术委员会
支持单位
UCle
深圳市半导体行业协会
珠海半导体
主席单位
芯和半导体
阿里云
奇异摩尔
长电
顶级赞助
比昂芯
芯印能
帝尔激光
黄金赞助
Ansys安似
云天半导体
锐杰微
新创元
道明微
杜邦
欧纷泰
盟拓智能
兴裕木兰
白银赞助
弘快
参与企业
日月光
通富微电
芯原微
新思
华天科技
华进半导体
联合微
弈成科技
华润微
矽磐微
晟联科
硅芯
蓝彩电子
巨芯
肖特
三叠纪
安捷利美维
通格微
佛智芯
森丸
泛林科技
KLA
政美应用
上海微
志圣科技
GMM均華
群翊工业
东京计装
鑫巨半导体
矩阵科技
先进ADT
尚积
硕克
德龙激光
华芯智能
莱普
鸿骐科技
慧捷科技
鑫业诚
正阳
太阳油墨
三井铜箔
华正新材
创鑫微
索恩达
伊帕思
圭华
FDW
武藏
曼恩斯特
群安电子
苏科斯
翔炜光电
凡林
矽迈微
泰科思特
泰库尼思科
深圳市前海誉卓科技有限公司
深圳市凯尔迪光电科技有限公司
大族半导体
天芯互联科技有限公司
众诚达
千纳成
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