2023 AGENDA · SHANGHAI
2023上海站会议日程
12月13日 上午
上海漕河泾万丽酒店
主论坛
主题演讲
凌峰 | 芯和半导体 创始人&CEO
09:00 - 09:25
会议登记入场
09:25 - 09:30
致辞
徐冬梅 | 中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长
09:30 - 10:00
Chiplet产业的发展和现状
凌峰 | 芯和半导体科技(上海)有限公司 创始人&CEO
10:00 - 10:30
全球及中国半导体市场数据解读
顾文昕 | SEMI 项目总监
10:30 - 11:00
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe):An Open Standard for Chiplet Innovation
陈健 | 阿里云智能集团 研发总监
11:00 - 11:30
小芯片和系统集成-关键概念和实现
李健民 | 安靠封装测试(上海)有限公司 研发总监
11:30 - 12:00
小芯片及先进异构集成
吴政达博士 | 三星电子 总监
12:00 - 13:30
午餐 & SiP Zone
12月13日 下午
上海漕河泾万丽酒店
分论坛一
Design-HPC
祝俊东 | 奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司 产品与解决方案副总裁
13:30 - 13:55
先进封装助力处理器内存分层组织形式下的算力提升
刘明阳 | 瀚博半导体(上海)有限公司 Senior Staff Eng.
13:55 - 14:20
从SOC到SOH:用三维异构存算一体方案开启大模型芯片性能新时代
王贻源 | 芯盟科技有限公司 高级总监
14:20 - 14:45
Chiplet CPU推动高性能计算价值创新
邹桐 | 超摩科技联合创始人 技术市场副总裁
14:45 - 15:10
西门子EDA助您勇闯3DIC挑战
Lincoln Lee | 西门子EDA 亚太区技术总经理
15:10 - 15:35
AIGC时代算力芯片Chiplet设计的EDA解决方案
黄晓波 | 芯和半导体科技(上海)股份有限公司 技术市场总监
15:35 - 16:00
Chiplet和网络加速,互连定义计算时代的两大关键技术
祝俊东 | 奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司 产品与解决方案副总裁
12月13日 下午
上海漕河泾万丽酒店
分论坛二
Design-Automotive
代文亮 | 芯和半导体 联合创始人&高级副总裁
13:30 - 13:55
芯原Chiplet技术助力设计自动驾驶和高性能计算解决方案(暂定)
汪志伟 | 芯原微电子(上海)股份有限公司 高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理
13:55 - 14:20
AI大模型时代来临,Chiplet算力扩展势在必行
屠英浩 | 芯砺智能科技(上海)有限公司 产品市场副总裁
14:20 - 14:45
ZUKEN CR-8000全三维系统级环境助力于先进封装3D-IC/Chiplet设计
尹志 | 图研(上海)技术开发有限公司 高级应用工程师
14:45 - 15:10
Ansys车规级Chiplet异构系统集成封装仿真方案
侯明刚 | 安似科技 主任工程师
15:10 - 15:35
SiP在汽车电子中的应用与发展趋势
张军锋 | 江苏长电科技股份有限公司 长电科技汽车电子事业部 总监
15:35 - 16:00
先进工艺下国产高端 IP 的突破和芯片定制量产
高专 | 芯动科技 IP研发副总裁
12月13日 下午
上海漕河泾万丽酒店
分论坛三
Manufacturing
金伟强 | 苏州锐杰微科技集团有限公司 研发副总
13:30 - 13:55
2.5D简化为2D封装的载板方案
李志东 | 武汉新创元半导体有限公司 副总裁
13:55 - 14:20
用于系统级封装应用的创新材料
张靖 | 贺利氏电子 中国区研发总监
14:20 - 14:45
D2D关键技术应用
金伟强 | 苏州锐杰微科技集团有限公司 研发副总
14:45 - 15:10
无空洞焊接解决方案
潘久川 | 锐德热力设备有限公司 华东区销售总监
15:10 - 15:35
面向2.5D3D系统集成应用的tsv转接板技术
戴风伟 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 研发总监
15:35 - 16:00
BGA先进封装全新的植球工艺
胡清松 | 广东鸿骐芯智能装备有限公司 销售总监
16:00 - 16:25
新型焊接热界面材料在先进封装中的应用
胡彦杰 | 铟泰公司 华东区高级技术经理
注:主办机构保留变更日程的权力;最终的日程以活动当天发布的为准。
主办单位
elexcon深圳国际电子展
展位演讲赞助预定