CONFERENCE PROGRAM
会议日程
8月23日 上午
深圳会展中心（福田）
主论坛
主题演讲
主席 | 芯和半导体 凌峰/创始人&CEO
8月23日 上午
深圳会展中心（福田）
分论坛一
行业应用解决方案XPU
分会主席 | 芯和半导体 代文亮/联合创始人&高级副总裁
8月23日 下午
深圳会展中心（福田）
分论坛二
平台解决方案IP/DS
分会主席 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 刘宏钧/副总裁
8月24日 上午
深圳会展中心（福田）
分论坛三
行业应用解决方案AI/Auto
分会主席 | 紫光展锐科技有限公司 刘志农/执行副总裁&首席供应官
8月24日 下午
深圳会展中心（福田）
分论坛四
平台解决方案OSAT/Foundry
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8月24日 上午
深圳会展中心（福田）
分论坛五
材料Material/基板Substrate
分会主席 | 中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长，深圳先进电子材料国际创新研究院院长 孙蓉
8月24日 下午
深圳会展中心（福田）
分论坛六
测试Test/设备Devices
分会主席 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 林挺宇/博士
主办单位
elexcon深圳国际电子展
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