AGENDA·Suzhou
会议日程·11月苏州站
11月27日 上午
苏州日航酒店
主论坛
主题演讲
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09:00 - 09:25
签到及入场
09:25 - 09:30
致辞
09:30 - 10:00
主席演讲
10:00 - 10:30
TBD
10:30 - 11:00
TBD
11:00 - 11:30
刘道龙 | 腾讯云半导体行业首席专家
11:30 - 12:00
TBD
12:00 - 13:30
午休及展区参观
11月27日 下午
苏州日航酒店
分论坛一
AI/大算力芯片，异构集成设计及解决方案
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13:30 - 14:00
TBD
14:00 - 14:30
| Ansys
14:30 - 15:00
高性能Chiplet助力AI智算价值成长
邹桐 | 超摩科技 联合创始人 副总裁
15:00 - 15:30
FOPLP应用于AI HPC异构集成封装，从玻璃载体到玻璃基板
方立志 | 奕成科技 VP & CTO
15:30 - 16:00
先进封装在AI领域中的应用和技术问题
谢建友 | 齐力半导体(绍兴)有限公司 总经理
16:00 - 16:30
TBD
16:30 -17:00
AI大算力芯片迎来新的发展机遇与挑战 | 鸿骐科技
17:00 - 17:30
专家时段
11月27日 下午
苏州日航酒店
分论坛二
存储与CXL高速互连应用
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13:30 - 14:00
汪承宁 | 中国计算机协会存储与安全分会
14:00 - 14:30
TBD
14:30 - 15:00
TBD
15:00 - 15:30
TBD
15:30 - 16:00
TBD
16:00 - 16:30
TBD
16:30 - 17:00
TBD
17:00 - 17:30
专家时段
11月27日 下午
苏州日航酒店
分论坛三
新工艺及材料
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13:30 - 14:00
基于芯和Metis的先进封装工艺和设计协同优化
徐欣 | 易卜半导体 研发部工程总监
14:00 - 14:30
玻璃微纳制造工艺开发及应用
李山博士 | 合肥中科岛晶科技有限公司 总经理
14:30 - 15:00
半导体封装一级互连低温焊料探索与发现
胡彦杰 | 铟泰公司 华东区高级技术经理
15:00 - 15:30
| 伊帕思
15:30 - 16:00
无空洞焊接解决方案
潘久川 | 锐德热力 华东区销售总监
16:00 - 16:30
TBD
16:30 - 17:00
TBD
17:00 - 17:30
专家时段
注：主办机构保留变更日程的权力；最终的日程以活动当天发布的为准。
主办单位
elexcon深圳国际电子展
中国通信学会通信设备制造技术委员会
支持单位
UCle
深圳市半导体行业协会
珠海半导体
主席单位
芯和半导体
阿里云
奇异摩尔
长电
顶级赞助
比昂芯
芯印能
帝尔激光
黄金赞助
Ansys安似
云天半导体
锐杰微
新创元
道明微
杜邦
欧纷泰
盟拓智能
兴裕木兰
白银赞助
弘快
参与企业
日月光
通富微电
芯原微
新思
华天科技
华进半导体
联合微
弈成科技
华润微
矽磐微
晟联科
硅芯
蓝彩电子
巨芯
肖特
三叠纪
安捷利美维
通格微
佛智芯
森丸
泛林科技
KLA
政美应用
上海微
志圣科技
GMM均華
群翊工业
东京计装
鑫巨半导体
矩阵科技
先进ADT
尚积
硕克
德龙激光
华芯智能
莱普
鸿骐科技
慧捷科技
鑫业诚
正阳
太阳油墨
三井铜箔
华正新材
创鑫微
索恩达
伊帕思
圭华
FDW
武藏
曼恩斯特
群安电子
苏科斯
翔炜光电
凡林
矽迈微
泰科思特
泰库尼思科
深圳市前海誉卓科技有限公司
深圳市凯尔迪光电科技有限公司
大族半导体
天芯互联科技有限公司
众诚达
千纳成
强力
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